LGA 3647 (original) (raw)
Der Sockel 3647, der auch als LGA 3647 bezeichnet wird, ist ein von Intel entworfener Prozessorsockel, der für Server-Prozessoren der Skylake-SP- und Xeon Phi-Baureihen genutzt wird. Weitere Namen für den Sockel sind Sockel P0 und der Intel-interne Materialname FC-LGA14B. Die große Anzahl an Kontakten wird erforderlich, um 6 DDR4-RAM-Kanäle, 64 PCIe-3.0-Lanes, Intel UltraPath-Verbindungen (UPI) und optionale FPGA-Module anbinden zu können.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | Der Sockel 3647, der auch als LGA 3647 bezeichnet wird, ist ein von Intel entworfener Prozessorsockel, der für Server-Prozessoren der Skylake-SP- und Xeon Phi-Baureihen genutzt wird. Weitere Namen für den Sockel sind Sockel P0 und der Intel-interne Materialname FC-LGA14B. Die große Anzahl an Kontakten wird erforderlich, um 6 DDR4-RAM-Kanäle, 64 PCIe-3.0-Lanes, Intel UltraPath-Verbindungen (UPI) und optionale FPGA-Module anbinden zu können. (de) LGA 3647 es un zócalo de CPU compatible con microprocesadores de Intel, utilizado en los Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, , y . El zócalo admite un controlador de memoria de 6 canales, memoria DIMM no volátil 3D XPoint, (UPI), como un reemplazo al QPI, e interconexión Omni-Path de 100G. (es) LGA 3647 is an Intel microprocessor compatible socket used by Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP, and Cascade Lake-W microprocessors. The socket supports a 6-channel memory controller, non-volatile 3D XPoint memory DIMMs, Intel Ultra Path Interconnect (UPI), as a replacement for QPI, and 100G Omni-Path interconnect and also has a new mounting mechanism which does not use a lever to secure it in place but the CPU cooler's pressure and its screws to secure it in place. (en) LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットである。別名はSocket P。LGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。 (ja) LGA 3647 (Socket P) — роз'єм мікропроцесорів компанії Intel, який використовується з серверними процесорами Xeon Phi x200 («Knights Landing») та серіями процесорів Skylake-EX та Skylake-SP («Xeon Purley») Сокет підтримує шести-канальний контроллер оперативної пам'яті типу DDR4, енергонезалежні банки пам'яті з технологією , нову технологію (UPI), що заміняє інтерконектори QuickPath Interconnect та 100G . (uk) LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты. Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP. Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с. (ru) LGA 3647是一款由Intel开发的CPU插座，被用于Xeon Phi x200系列（代号：“Knights Landing”），Xeon Phi 72x5系列（代号：“Knights Mill”），SkyLake-SP系列，Cascade Lake-SP/AP系列和Cascade Lake-W系列的微处理器。 (zh) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/Socket_LGA3647-P0_IMG_20210210_145812467_smial_wp.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageID | 51906281 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 4001 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1121845262 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Cascade_Lake_(microarchitecture) dbr:Omni-Path dbr:Intel_QuickPath_Interconnect dbr:Intel_Ultra_Path_Interconnect dbc:Intel_CPU_sockets dbr:Skylake_(microarchitecture) dbr:Xeon_Phi dbr:CPU_socket dbr:Land_grid_array dbr:3D_XPoint dbr:DDR4 dbr:PCI_Express dbr:Direct_Media_Interface dbr:LGA_2011 dbr:LGA_4189 dbr:Zero_insertion_force dbr:Intel dbr:Microprocessor dbr:Independent_Loading_Mechanism dbr:Flip-chip dbr:File:Socket_LGA3647-P0_IMG_20210210_145812467_smial_wp.jpg |
| dbp:contacts | 3647 (xsd:integer) |
| dbp:dimensions | 76 (xsd:integer) 4294.0 |
| dbp:formfactors | dbr:Flip-chip |
| dbp:memory | dbr:DDR4 |
| dbp:name | LGA 3647 (en) |
| dbp:predecessor | dbr:LGA_2011 |
| dbp:successor | dbr:LGA_4189 |
| dbp:type | dbr:Land_grid_array dbr:Zero_insertion_force |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:Ubl dbt:Use_mdy_dates dbt:Infobox_CPU_socket dbt:Computer-stub dbt:Intelsock |
| dcterms:subject | dbc:Intel_CPU_sockets |
| rdfs:comment | Der Sockel 3647, der auch als LGA 3647 bezeichnet wird, ist ein von Intel entworfener Prozessorsockel, der für Server-Prozessoren der Skylake-SP- und Xeon Phi-Baureihen genutzt wird. Weitere Namen für den Sockel sind Sockel P0 und der Intel-interne Materialname FC-LGA14B. Die große Anzahl an Kontakten wird erforderlich, um 6 DDR4-RAM-Kanäle, 64 PCIe-3.0-Lanes, Intel UltraPath-Verbindungen (UPI) und optionale FPGA-Module anbinden zu können. (de) LGA 3647 es un zócalo de CPU compatible con microprocesadores de Intel, utilizado en los Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, , y . El zócalo admite un controlador de memoria de 6 canales, memoria DIMM no volátil 3D XPoint, (UPI), como un reemplazo al QPI, e interconexión Omni-Path de 100G. (es) LGA 3647 is an Intel microprocessor compatible socket used by Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP, and Cascade Lake-W microprocessors. The socket supports a 6-channel memory controller, non-volatile 3D XPoint memory DIMMs, Intel Ultra Path Interconnect (UPI), as a replacement for QPI, and 100G Omni-Path interconnect and also has a new mounting mechanism which does not use a lever to secure it in place but the CPU cooler's pressure and its screws to secure it in place. (en) LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットである。別名はSocket P。LGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。 (ja) LGA 3647 (Socket P) — роз'єм мікропроцесорів компанії Intel, який використовується з серверними процесорами Xeon Phi x200 («Knights Landing») та серіями процесорів Skylake-EX та Skylake-SP («Xeon Purley») Сокет підтримує шести-канальний контроллер оперативної пам'яті типу DDR4, енергонезалежні банки пам'яті з технологією , нову технологію (UPI), що заміняє інтерконектори QuickPath Interconnect та 100G . (uk) LGA 3647是一款由Intel开发的CPU插座，被用于Xeon Phi x200系列（代号：“Knights Landing”），Xeon Phi 72x5系列（代号：“Knights Mill”），SkyLake-SP系列，Cascade Lake-SP/AP系列和Cascade Lake-W系列的微处理器。 (zh) LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты. Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP. (ru) |
| rdfs:label | Sockel 3647 (de) LGA 3647 (es) LGA 3647 (en) LGA3647 (ja) LGA 3647 (ru) LGA 3647 (uk) LGA 3647 (zh) |
| owl:sameAs | yago-res:LGA 3647 wikidata:LGA 3647 dbpedia-de:LGA 3647 dbpedia-es:LGA 3647 dbpedia-ja:LGA 3647 dbpedia-ru:LGA 3647 dbpedia-tr:LGA 3647 dbpedia-uk:LGA 3647 dbpedia-zh:LGA 3647 https://global.dbpedia.org/id/2cM2h |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:LGA_3647?oldid=1121845262&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/Socket_LGA3647-P0_IMG_20210210_145812467_smial_wp.jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:LGA_3647 |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:LGA3647 |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Cascade_Lake_(microprocessor) dbr:Dell_Precision dbr:Intel_QuickPath_Interconnect dbr:LGA_1356 dbr:Skylake_(microarchitecture) dbr:Xeon_Phi dbr:CPU_socket dbr:Land_grid_array dbr:EKWB dbr:Socket_SP3 dbr:LGA_2011 dbr:LGA_2066 dbr:LGA_4189 dbr:Xeon dbr:LGA3647 |
| is dbp:predecessor of | dbr:LGA_4189 |
| is dbp:sock of | dbr:Xeon_Phi dbr:Xeon |
| is dbp:successor of | dbr:LGA_1356 |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:LGA_3647 |
