Moisture sensitivity level (original) (raw)
Der Moisture Sensitivity Level (MSL, dt. »Feuchtigkeitsempfindlichkeitsschwellwert«) bezieht sich auf die Feuchteempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen beim Verpacken, der Lagerung und Montage.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | El Nivell de sensibilitat a la humitat (amb acrònim anglès MSL, Moisture sensitibity level) fa referència a les precaucions de manipulació i embalatge que cal seguir per als components electrònics que s'anomenen semiconductors. L'MSL és un estàndard electrònic que ens informa del període que un dispositiu sensible a la humitat pot estar exposat a condicions ambientals determinades (30 °C / 85 (30 °C / 85 % RH at Level 1; 30 °C / 60 % RH at all other levels). La tendència actual és que els semiconductors vagin disminuint de mida, la qual cosa implica una alta densitat de terminals que van soldats. La humitat atrapada en aquesta matriu de terminals, en el procés de soldadura, provoca l'expansió de les molècules d'aigua que a la vegada provoquen esquerdes a l'estructura dels semiconductors. Aquests danys consisteixen en trencaments de l'estructura de suport del dau de silici, l'encapsulat i les seves connexions (wire bonding). L'organització electrònica IPC va elaborar l'estàndard IPC-M-109 que especifica els nivells de sensibilitat en funció del temps màxim permès que poden estar sense atmosfera inert, o sigui, el temps un cop s'ha obert l'embalatge de proteccióː (ca) Der Moisture Sensitivity Level (MSL, dt. »Feuchtigkeitsempfindlichkeitsschwellwert«) bezieht sich auf die Feuchteempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen beim Verpacken, der Lagerung und Montage. (de) Moisture sensitivity level (MSL) relates to the packaging and handling precautions for some semiconductors. The MSL is an electronic standard for the time period in which a moisture sensitive device can be exposed to ambient room conditions (30 °C/85%RH at Level 1; 30 °C/60%RH at all other levels). Increasingly, semiconductors have been manufactured in smaller sizes. Components such as thin fine-pitch devices and ball grid arrays could be damaged during SMT reflow when moisture trapped inside the component expands. The expansion of trapped moisture can result in internal separation (delamination) of the plastic from the die or lead-frame, wire bond damage, die damage, and internal cracks. Most of this damage is not visible on the component surface. In extreme cases, cracks will extend to the component surface. In the most severe cases, the component will bulge and pop. This is known as the "popcorn" effect. This occurs when part temperature rises rapidly to a high maximum during the soldering (assembly) process. This does not occur when part temperature rises slowly and to a low maximum during a baking (preheating) process. Moisture sensitive devices are packaged in a moisture barrier antistatic bag with a desiccant and a moisture indicator card which is sealed. Moisture sensitivity levels are specified in technical standard IPC/JEDEC Moisture/reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface-Mount Devices. The times indicate how long components can be outside of dry storage before they have to be baked to remove any absorbed moisture. * MSL 6 – Mandatory bake before use * MSL 5A – 24 hours * MSL 5 – 48 hours * MSL 4 – 72 hours * MSL 3 – 168 hours * MSL 2A – 4 weeks * MSL 2 – 1 year * MSL 1 – Unlimited floor life (en) Классификация MSL это уровни чувствительности к влажности электронных компонентов, и связанные с этими уровнями предписания по хранению ещё незапаянных изделий, а также по подготовке их к запаиванию. MSL классификация была разработана ассоциацией IPC через создание стандарта IPC-M-109, и позже IPC/JEDEC J-STD-020E — совместный с комитетом инженеров специализирующихся в области электронных устройств (JEDEC) стандарт. Классификация получила широкое распространение для спецификации пластиковых компонентов и модулей, и в том числе нашла своё место в российских государственных стандартах. MSL классификация задаёт максимальный временной интервал, в течение которого распакованный компонент может находиться в комнатных условиях до завершения пайки. В качестве комнатных условий приняты 30 °C при 85 % относительной влажности для MSL 1; и 30 °C при 60 % относительной влажности для остальных уровней. Причина таких ограничений состоит в технологиях изготовления электронных компонентов. Уменьшение размеров кристаллов и миниатюризация корпусов компонентов, удешевление корпусирования ИС приводит к появлению в компонентах пористости различных видов (в том числе расслаивание элементов корпуса), проникшая в компонент влага остаётся там в полостях. При резком нагреве компонента во время пайки, испаряющаяся и расширяющаяся вода приводит к его механическому повреждению. Стандарт IPC-M-109 задаёт следующие уровни чувствительности компонентов: * MSL 6 — обязательная просушка перед использованием * MSL 5A — 24 часа * MSL 5 — 48 часа * MSL 4 — 72 часа * MSL 3 — 168 часа * MSL 2A — 4 недель * MSL 2 — 1 год (30 °C при 60 %) * MSL 1 — неограниченное нахождение в комнатных условиях (30 °C при 85 %) MSL классификация также используется при осуществлении ремонта плат и модулей. В зависимости от чувствительности к влажности уже установленных компонентов, модули перед ремонтом просушивают весьма продолжительное время, вплоть до нескольких недель. Чувствительные к влажности устройства упаковываются в герметичную тару с указанием MSL класса, и также, зачастую, снабжаются влагопоглотителем (силикагелем) и индикатором влажности в соответствии со стандартом. Согласно ГОСТ Р 56427-2015, классификация MSL обязательна для микросхем в пластмассовой конструкции. В то же время, с точки зрения данного ГОСТа, керамические конструкции полупроводниковых элементов считаются герметичными и не классифицируются по уровню чувствительности к влажности. (ru) 潮湿敏感等级（英語：Moisture sensitivity level，縮寫 MSL），與某些半导体器件的封装和操作规范相关。MSL是针对潮湿敏感设备能够暴露在室内环境的时长标准（第1级为30 °C/85%RH；其余等级为30 °C/60%RH）。 (zh) |
| dbo:wikiPageExternalLink | https://electronics.stackexchange.com/questions/23044/ics-with-humidity-or-moisture-sensitivity-bake-recommendations |
| dbo:wikiPageID | 1594030 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 2664 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1103958792 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Electronics dbr:Antistatic_bag dbr:Delamination dbr:Desiccant dbr:JEDEC dbr:Ball_grid_array dbc:Integrated_circuits dbr:Technical_standard dbc:Semiconductors dbr:IPC_(electronics) dbr:Semiconductors dbr:Surface-mount_technology |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:More_citations_needed dbt:Reflist dbt:Use_dmy_dates |
| dct:subject | dbc:Integrated_circuits dbc:Semiconductors |
| rdf:type | yago:Artifact100021939 yago:Circuit103033362 yago:ComputerCircuit103084420 yago:Device103183080 yago:ElectricalDevice103269401 yago:Instrumentality103575240 yago:IntegratedCircuit103577090 yago:Object100002684 yago:PhysicalEntity100001930 yago:WikicatIntegratedCircuits yago:Whole100003553 |
| rdfs:comment | Der Moisture Sensitivity Level (MSL, dt. »Feuchtigkeitsempfindlichkeitsschwellwert«) bezieht sich auf die Feuchteempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen beim Verpacken, der Lagerung und Montage. (de) 潮湿敏感等级（英語：Moisture sensitivity level，縮寫 MSL），與某些半导体器件的封装和操作规范相关。MSL是针对潮湿敏感设备能够暴露在室内环境的时长标准（第1级为30 °C/85%RH；其余等级为30 °C/60%RH）。 (zh) El Nivell de sensibilitat a la humitat (amb acrònim anglès MSL, Moisture sensitibity level) fa referència a les precaucions de manipulació i embalatge que cal seguir per als components electrònics que s'anomenen semiconductors. L'MSL és un estàndard electrònic que ens informa del període que un dispositiu sensible a la humitat pot estar exposat a condicions ambientals determinades (30 °C / 85 (30 °C / 85 % RH at Level 1; 30 °C / 60 % RH at all other levels). La tendència actual és que els semiconductors vagin disminuint de mida, la qual cosa implica una alta densitat de terminals que van soldats. La humitat atrapada en aquesta matriu de terminals, en el procés de soldadura, provoca l'expansió de les molècules d'aigua que a la vegada provoquen esquerdes a l'estructura dels semiconductors. A (ca) Moisture sensitivity level (MSL) relates to the packaging and handling precautions for some semiconductors. The MSL is an electronic standard for the time period in which a moisture sensitive device can be exposed to ambient room conditions (30 °C/85%RH at Level 1; 30 °C/60%RH at all other levels). Increasingly, semiconductors have been manufactured in smaller sizes. Components such as thin fine-pitch devices and ball grid arrays could be damaged during SMT reflow when moisture trapped inside the component expands. (en) Классификация MSL это уровни чувствительности к влажности электронных компонентов, и связанные с этими уровнями предписания по хранению ещё незапаянных изделий, а также по подготовке их к запаиванию. MSL классификация была разработана ассоциацией IPC через создание стандарта IPC-M-109, и позже IPC/JEDEC J-STD-020E — совместный с комитетом инженеров специализирующихся в области электронных устройств (JEDEC) стандарт. Классификация получила широкое распространение для спецификации пластиковых компонентов и модулей, и в том числе нашла своё место в российских государственных стандартах. (ru) |
| rdfs:label | Nivell de sensibilitat a la humitat (ca) Moisture Sensitivity Level (de) Moisture sensitivity level (en) Классификация MSL (ru) 潮湿敏感等级 (zh) |
| owl:sameAs | freebase:Moisture sensitivity level yago-res:Moisture sensitivity level wikidata:Moisture sensitivity level dbpedia-ca:Moisture sensitivity level dbpedia-de:Moisture sensitivity level http://ml.dbpedia.org/resource/ഈർപ്പ_സഹിഷ്ണുതാ_തോത് dbpedia-ru:Moisture sensitivity level dbpedia-zh:Moisture sensitivity level https://global.dbpedia.org/id/rWT2 |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Moisture_sensitivity_level?oldid=1103958792&ns=0 |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Moisture_sensitivity_level |
| is dbo:wikiPageDisambiguates of | dbr:MSL |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:Moisture_Sensitivity_Level dbr:Moisture_sensitivity |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Circuit_design dbr:MSL dbr:Mini_Small_Outline_Package dbr:Flat_no-leads_package dbr:Popcorn_effect dbr:Moisture_Sensitivity_Level dbr:Moisture_sensitivity |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Moisture_sensitivity_level |