Solder paste (original) (raw)
Solder paste is used in the manufacture of printed circuit boards to connect surface mount components to pads on the board. It is also possible to solder through-hole pin in paste components by printing solder paste in and over the holes. The sticky paste temporarily holds components in place; the board is then heated, melting the paste and forming a mechanical bond as well as an electrical connection. The paste is applied to the board by jet printing, stencil printing or syringe; then the components are put in place by a pick-and-place machine or by hand.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | La pasta de soldar, en soldadura, actua com decapant i ajuda a fer una bona soldadura. Es compon principalment d'un aliatge majoritàriament d'estany micro-granulat, formant esferes que poden anar dels 20 μm als 75 μm de diàmetre. Aquesta pols ve barrejada amb fundent, així conegut habitualment l'agent químic que de fet és el que actua com decapant i ajuda a la formació d'una bona soldadura. Aquest pot ser de base aquosa o al solvent. Junts formen la pasta o crema de soldar que hem de dipositar sobre els pads o illes de soldadura d'un circuit imprès just abans de la col·locació dels components de tecnologia de muntatge superficial. Un cop col·locat el component SMD amb els seus terminals sobre la pasta el conjunt serà sotmès a un cicle de temperatura en un forn continu seguint una corba tal que farà que l'estany es fongui, flueixi i formi en refredar-se la necessària soldadura o unió elèctrica i mecànica del component amb el circuit imprès. Les pastes de soldar requereixen emmagatzematge refrigerat, però previ a la seva utilització han d'agafar la temperatura ambient sense obrir el pot per evitar la condensació d'humitat que seria causa de possibles falles en la soldadura. En tots els casos es recomana observar les indicacions del fabricant, ja que aquests productes són tòxics. (ca) Lotpaste (auch: Lötpaste) ist eine pastöse Mischung aus Lotmetallpulver und Flussmittel und dient vorwiegend zum Löten oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) in der Elektronikfertigung mittels Reflow-Löten. Weiterhin gibt es Lotpasten zum Hartlöten auf der Basis von Kupfer/Zink und Silber und zum Widerstandslöten. Zum SMD-Löten in der Elektronikfertigung geeignete (Weich-)Lotpaste besteht grob näherungsweise zu 90 % aus Kügelchen einer Zinnlegierung und dem Rest, also 10 Prozent aus Flussmittel – jeweils in Massenprozent.Da die Dichte des Lotmetalls ein Vielfaches der Dichte des Flussmittels (aus Harz, Öl, Lösemittel, Salz, Wasser) beträgt verhalten sich die Volumensanteile dieser zwei Komponenten grob etwa wie 1 : 1 – machen also jeweils etwa 50 Volumenprozent aus. Heute ist Weichlot für Elektrik und Elektronik in Lotpaste wie generell bleifrei (RoHS) und besteht typisch aus 96,5 % Sn, 3,0 % Ag und 0,5 % Cu. (de) La pasta de soldar se compone principalmente de una aleación mayoritariamente de estaño microgranulado, formando esferas que pueden ir de los 20 μm a los 75 μm de diámetro. Este polvo viene mezclado con flux, así conocido habitualmente el agente químico que actúa como decapante y que ayuda a la formación de una buena soldadura. Este puede ser de base acuosa o al solvente. Juntos forman la pasta o crema de soldar que debemos depositar sobre los pads o islas de soldadura de placa de circuito impreso justo antes de la colocación de los componentes de montaje superficial. Una vez colocado el componente SMD con sus terminales sobre la pasta el conjunto será sometido a un ciclo de temperatura en un horno continuo siguiendo una curva tal que hará que el estaño se fusione, fluya y forme al enfriarse la necesaria soldadura que será la unión eléctrica y mecánica del componente con el circuito impreso. Las pastas de soldar requieren almacenamiento refrigerado, pero previo a su utilización deben tomar la temperatura ambiente sin ser abierto para evitar la condensación de humedad lo cual es causa de posibles fallas en la soldadura. En todos los casos se recomienda observar las indicaciones del fabricante ya que estos productos son tóxicos. * Datos: Q977971 (es) Une crème à braser est une suspension d'une poudre métallique dans un liquide visqueux appelé flux de brasage. La crème à braser est utilisée pour souder des CMS (composant monté en surface) sur des cartes électroniques. L'application de la crème peut se faire de plusieurs manières : * Par seringue, la crème est dans une seringue et l'utilisateur la délivre par pression * À travers un pochoir (parfois abusivement appelé sérigraphie). La pâte est étalée sur le pochoir avec une raclette. La géométrie des ouvertures et l'épaisseur du pochoir définissent la disposition et la quantité de pâte déposée sur le PCB. Le pochoir généralement en inox ou en chrome est parfois appelé écran (par abus de langage en employant la terminologie de la sérigraphie) ou stencil (terme anglais). La colophane est un des matériaux couramment utilisés comme flux dans la crème à braser. Les avantages de l'utilisation de la crème à braser par rapport au métal de brasage brut sont : * la facilité de dépose sur les cartes électronique (produit d'apport de brasage déjà sous forme fluide et donc applicable par exemple au moyen d'un pochoir). * la réduction de la tension de surface du produit de brasage ce qui permet de faciliter son étalement sur les zones à braser (plus d'effet "volcan" d'étain observé au pied des connexions lors du brasage à l'étain métallique de composants traversants par exemple) * la facilité de pose des composants électroniques (les composants montés après application de la crème à braser restent en place grâce à la crème, leurs pattes étant piégées dans ce produit visqueux. Ceux ci peuvent alors être posés à la chaîne par des machines) * le fait qu'il autorise le brasage général d'une carte électronique (par exemple en la passant dans un four à braser) * la protection des métaux de l'oxydation pendant le processus de brasage (limite les contacts entre l'oxygène de l'air et le métal en fusion, dissout les oxydes) Après brasage, le flux devient indésirable (effet corrosif) et doit souvent être retiré (dissolution par un solvant, rinçage, séchage). (fr) Solder paste is used in the manufacture of printed circuit boards to connect surface mount components to pads on the board. It is also possible to solder through-hole pin in paste components by printing solder paste in and over the holes. The sticky paste temporarily holds components in place; the board is then heated, melting the paste and forming a mechanical bond as well as an electrical connection. The paste is applied to the board by jet printing, stencil printing or syringe; then the components are put in place by a pick-and-place machine or by hand. (en) Pasta lutownicza – średnio aktywny topnik, który ułatwia lutowanie miękkie różnych elementów, np. srebrzonych, miedzianych, cynkowanych oraz niklowanych, najczęściej przy użyciu lutów cynowo-ołowiowych topiących się w zakresie 170-325 °C. W charakterze topnika, przy lutowaniu materiałów miedzianych lub ze stopów miedzi, stosowana bywa kalafonia. (pl) Lödpasta pulveriserat lödmetall blandat med flussmedel som är som bakdeg till konsistensen. Den pressas ut på ett kretskorts kontaktytor och värms sedan i en lödugn (~210 °C) och övergår i fast form därefter.Flussmedlets klibbighet håller komponenterna på plats tills återflödesprocessen smälter lodet. För att följa miljöbestämmelserna är de flesta moderna lödningar, inklusive lödpastor, gjorda av blyfria legeringar. (sv) Паяльная паста (припойная паста) — механическая смесь порошка припоя, связующего вещества (или смазки), флюса и некоторых других компонентов. Паяльные пасты широко применяются в радиоэлектронной промышленности для монтажа планарных (SMD) компонентов на печатную плату. Специальные паяльные пасты нашли применение при монтаже медных и латунных труб и фитингов в системах водоснабжения. (ru) Пая́льна па́ста — пастоподібна суміш порошку припою, сполучної речовини, флюсу і деяких інших компонентів.Паяльні пасти широко застосовуються в радіоелектронній промисловості для монтажу планарних (SMD) компонентів на друковану плату. Спеціальні паяльні пасти знайшли застосування при монтажі мідних і латунних труб і фітингів в системах водопостачання. (uk) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/Solder_Paste.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageExternalLink | http://dbvjpegzift59.cloudfront.net/184618/579811-XTX2q.pdf http://www.nordson.com/en-us/divisions/asymtek/Documents/Articles/2008_07_SMT_advanced_solder%20paste_NordsonASYMTEK.pdf https://www.delvi.tech/ https://web.archive.org/web/20120812235628/http:/www.nordson.com/en-us/divisions/asymtek/Documents/Articles/2008_07_SMT_advanced_solder%20paste_NordsonASYMTEK.pdf https://web.archive.org/web/20141107085651/http:/dbvjpegzift59.cloudfront.net/184618/579811-XTX2q.pdf |
| dbo:wikiPageID | 3203285 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 17083 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1122206385 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Printed_circuit_boards dbr:Solder dbr:Soldering dbr:PennWell dbr:United_States dbr:Viscosity dbr:Non-Newtonian_fluid dbr:Wave_soldering dbr:Thixotropic dbc:Soldering dbr:Chlorofluorocarbon dbr:Stencil_printing dbr:Helping_hand_(tool) dbr:Pneumatics dbr:Polyester dbr:Head-in-pillow_defect dbr:Ball_grid_array dbr:Flux_(metallurgy) dbr:Syringe dbr:Reflow_soldering dbr:Pick-and-place_machine dbr:Mesh_size dbr:Inkjet_printer dbr:Printed_circuit_board dbr:Rosin dbr:Stainless_steel dbr:Solvent dbr:Oxidize dbr:Restriction_of_Hazardous_Substances_Directive dbr:Jet_printing dbr:Rheometry dbr:Pin_in_paste dbr:Squeegee dbr:Surface_mount dbr:File:Solder_Paste.jpg dbr:File:Solder_Paste_Printed_on_a_PCB.jpg dbr:File:Solder_paste.jpg |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Anchor dbt:Cite_journal dbt:Cite_web dbt:Hatnote dbt:More_citations_needed dbt:Reflist |
| dcterms:subject | dbc:Soldering |
| gold:hypernym | dbr:Material |
| rdf:type | dbo:ChemicalCompound |
| rdfs:comment | Solder paste is used in the manufacture of printed circuit boards to connect surface mount components to pads on the board. It is also possible to solder through-hole pin in paste components by printing solder paste in and over the holes. The sticky paste temporarily holds components in place; the board is then heated, melting the paste and forming a mechanical bond as well as an electrical connection. The paste is applied to the board by jet printing, stencil printing or syringe; then the components are put in place by a pick-and-place machine or by hand. (en) Pasta lutownicza – średnio aktywny topnik, który ułatwia lutowanie miękkie różnych elementów, np. srebrzonych, miedzianych, cynkowanych oraz niklowanych, najczęściej przy użyciu lutów cynowo-ołowiowych topiących się w zakresie 170-325 °C. W charakterze topnika, przy lutowaniu materiałów miedzianych lub ze stopów miedzi, stosowana bywa kalafonia. (pl) Lödpasta pulveriserat lödmetall blandat med flussmedel som är som bakdeg till konsistensen. Den pressas ut på ett kretskorts kontaktytor och värms sedan i en lödugn (~210 °C) och övergår i fast form därefter.Flussmedlets klibbighet håller komponenterna på plats tills återflödesprocessen smälter lodet. För att följa miljöbestämmelserna är de flesta moderna lödningar, inklusive lödpastor, gjorda av blyfria legeringar. (sv) Паяльная паста (припойная паста) — механическая смесь порошка припоя, связующего вещества (или смазки), флюса и некоторых других компонентов. Паяльные пасты широко применяются в радиоэлектронной промышленности для монтажа планарных (SMD) компонентов на печатную плату. Специальные паяльные пасты нашли применение при монтаже медных и латунных труб и фитингов в системах водоснабжения. (ru) Пая́льна па́ста — пастоподібна суміш порошку припою, сполучної речовини, флюсу і деяких інших компонентів.Паяльні пасти широко застосовуються в радіоелектронній промисловості для монтажу планарних (SMD) компонентів на друковану плату. Спеціальні паяльні пасти знайшли застосування при монтажі мідних і латунних труб і фітингів в системах водопостачання. (uk) La pasta de soldar, en soldadura, actua com decapant i ajuda a fer una bona soldadura. Es compon principalment d'un aliatge majoritàriament d'estany micro-granulat, formant esferes que poden anar dels 20 μm als 75 μm de diàmetre. Aquesta pols ve barrejada amb fundent, així conegut habitualment l'agent químic que de fet és el que actua com decapant i ajuda a la formació d'una bona soldadura. Aquest pot ser de base aquosa o al solvent. Junts formen la pasta o crema de soldar que hem de dipositar sobre els pads o illes de soldadura d'un circuit imprès just abans de la col·locació dels components de tecnologia de muntatge superficial. Un cop col·locat el component SMD amb els seus terminals sobre la pasta el conjunt serà sotmès a un cicle de temperatura en un forn continu seguint una corba tal (ca) Lotpaste (auch: Lötpaste) ist eine pastöse Mischung aus Lotmetallpulver und Flussmittel und dient vorwiegend zum Löten oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) in der Elektronikfertigung mittels Reflow-Löten. Weiterhin gibt es Lotpasten zum Hartlöten auf der Basis von Kupfer/Zink und Silber und zum Widerstandslöten. Heute ist Weichlot für Elektrik und Elektronik in Lotpaste wie generell bleifrei (RoHS) und besteht typisch aus 96,5 % Sn, 3,0 % Ag und 0,5 % Cu. (de) La pasta de soldar se compone principalmente de una aleación mayoritariamente de estaño microgranulado, formando esferas que pueden ir de los 20 μm a los 75 μm de diámetro. Este polvo viene mezclado con flux, así conocido habitualmente el agente químico que actúa como decapante y que ayuda a la formación de una buena soldadura. Este puede ser de base acuosa o al solvente. Juntos forman la pasta o crema de soldar que debemos depositar sobre los pads o islas de soldadura de placa de circuito impreso justo antes de la colocación de los componentes de montaje superficial. * Datos: Q977971 (es) Une crème à braser est une suspension d'une poudre métallique dans un liquide visqueux appelé flux de brasage. La crème à braser est utilisée pour souder des CMS (composant monté en surface) sur des cartes électroniques. L'application de la crème peut se faire de plusieurs manières : La colophane est un des matériaux couramment utilisés comme flux dans la crème à braser. Les avantages de l'utilisation de la crème à braser par rapport au métal de brasage brut sont : (fr) |
| rdfs:label | Pasta de soldar (ca) Lotpaste (de) Pasta de soldar (es) Crème à braser (fr) Pasta lutownicza (pl) Solder paste (en) Паяльная паста (ru) Lödpasta (sv) Паяльна паста (uk) |
| owl:sameAs | freebase:Solder paste wikidata:Solder paste dbpedia-af:Solder paste dbpedia-ca:Solder paste dbpedia-de:Solder paste dbpedia-es:Solder paste dbpedia-fa:Solder paste dbpedia-fr:Solder paste dbpedia-pl:Solder paste dbpedia-ru:Solder paste dbpedia-sv:Solder paste dbpedia-uk:Solder paste https://global.dbpedia.org/id/57GC4 |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Solder_paste?oldid=1122206385&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/Solder_Paste.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Solder_Paste_Printed_on_a_PCB.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Solder_paste.jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Solder_paste |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:Solder_Cream dbr:Solder_Paste dbr:Solder_cream dbr:Solder_powder dbr:Soldercream dbr:Soldering_cream dbr:Soldering_paste dbr:Solderpaste dbr:SMT_Paste dbr:SMT_paste |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Bead_probe_technology dbr:Solder dbr:Soldering dbr:Inkjet_printing dbr:Stencil_printing dbr:Thixotropy dbr:Agilent_Technologies dbr:Flux_(metallurgy) dbr:Graping dbr:Time-dependent_viscosity dbr:Solder_Cream dbr:Solder_Paste dbr:Solder_cream dbr:Solder_powder dbr:Soldercream dbr:Soldering_cream dbr:Soldering_paste dbr:Solderpaste dbr:Reflow_soldering dbr:Pick-and-place_machine dbr:Saki_Corporation dbr:Surface-mount_technology dbr:SMT_Paste dbr:SMT_paste dbr:Thermal_profiling dbr:Squeegee |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Solder_paste |
