TO-3 (original) (raw)
En Electrónica, TO-3 es la designación de un tipo de encapsulado metálico utilizado en la fabricación de transistores y algunos otros circuitos integrados. El nombre proviene del JEDEC, de su nombre en inglés Transistor Outline Package, Case Style 3.
.jpg?width=300)
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | En Electrónica, TO-3 es la designación de un tipo de encapsulado metálico utilizado en la fabricación de transistores y algunos otros circuitos integrados. El nombre proviene del JEDEC, de su nombre en inglés Transistor Outline Package, Case Style 3. (es) TO-3 atau "metal can" (kaleng logam) adalah sebuah tipe kemasan yang sering digunakan pada transistor daya-tinggi, SCR dan kadang-kadang juga sirkuit terpadu. Kepingan komponen dipasang pada pelat logam dan sebuah "kaleng" pelindung logam dipasang diatasnya, memberikan hantaran bahang dan keawetan yang baik. Kemasan TO-3 biasanya mempunyai tiga saluran, walaupun begitu kemasan lebih dari empat saluran atau lebih mungkin untuk dibuat. Saluran-saluran menembus pelat logam melalui sebuah segel gelas, kecuali satu saluran yang biasanya disambungkan ke pelat logam. Pelatnya mempunyai dua lubang untuk pemasangan pada benaman bahang. Kemasan lain mungkin digunakan untuk komponen desain baru, misalnya kemasan TO-220 atau yang mempunyai resistansi kalor yang sama tetapi bentuknya lebih kecil. (in) In electronics, TO-3 is a designation for a standardized metal semiconductor package used for power semiconductors, including transistors, silicon controlled rectifiers, and, integrated circuits. TO stands for "Transistor Outline" and relates to a series of technical drawings produced by JEDEC. The TO-3 case has a flat surface which can be attached to a heatsink, normally via a thermally conductive but electrically insulating washer. The design originated at Motorola around 1955 from a group headed by Dr. Virgil E. Bottom. who was director of research of the Motorola Semiconductor Division. The first use of this design was for the germanium alloy-junction power transistor 2N176 – the first power transistor to be put into quantity production. The lead spacing was originally intended to allow plugging the device into a then-common tube socket. (en) Il TO3 (o meglio TO-3) è un contenitore usato per transistor e circuiti integrati definito dallo standard JEDEC.Questo contenitore (in inglese package) completamente metallico è costituito da una base piatta di forma romboidale con vertici smussati su cui è saldato un corpo cilindrico metallico di altezza contenuta.I vertici opposti più distanti sono forati e formano due flange che ne permettono il fissaggio ad un dissipatore con due viti.La flangia di base del TO-3 può essere realizzato in rame, acciaio o alluminio. Transistor in TO-3. Il componente è isolato elettricamente dal dissipatore mediante un sottile foglio di mica.Il die dello stesso transistor (2N3055) visto dopo aver tagliato il metal can.Un transistor in package TO-3 (visto dal lato dei reofori) vicino ad altri package. Le tre connessioni elettriche sono costituite da due reofori sulla base (isolati e sigillati con vetro) e dal case metallico.La posizione asimmetrica dei due reofori impedisce il montaggio errato del TO-3. Sono state realizzate varianti meno diffuse del TO-3 con più di due reofori. Esiste un contenitore con lo stesso aspetto del TO-3 ma di dimensioni più piccole per dispositivi di minore potenza: il TO-66. (it) TO-3 een aanduiding voor een gestandaardiseerde metalen halfgeleiderbehuizing die wordt gebruikt voor vermogenshalfgeleiders, waaronder transistors, siliciumgestuurde gelijkrichters en geïntegreerde schakelingen . TO staat voor "Transistor Outline" en heeft betrekking op een reeks technische tekeningen geproduceerd door JEDEC . De TO-3-behuizing heeft een plat oppervlak dat kan worden bevestigd aan een koellichaam, normaal gesproken via een thermisch geleidende maar elektrisch isolerende ring. De TO-3-behuizing is rond 1955 door Motorola ontworpen. De afstand tussen de pinnen was oorspronkelijk bedoeld om het component in een toen gebruikelijke buisvoet te kunnen steken. De metalen behuizing kan aan een koellichaam worden bevestigd, waardoor het geschikt is voor apparaten die meerdere watt aan warmte afvoeren. Koelpasta wordt gebruikt om de warmteoverdracht tussen de behuizing en het koellichaam te verbeteren. Aangezien de behuizing een van de elektrische aansluitingen is, kan een isolator nodig zijn om het onderdeel elektrisch te isoleren van het koellichaam. Isolerende ringen kunnen gemaakt zijn van mica of andere materialen met een goede thermische geleiding . De behuizing wordt gebruikt met apparaten met een hoog vermogen en een hoge stroomsterkte, in de orde van enkele tientallen ampères stroom en tot honderd watt warmteafvoer. De behuizingsoppervlakken zijn van metaal voor een goede warmtegeleiding en duurzaamheid. De metaal-op-metaal en metaal-op-glas verbindingen zorgen voor hermetische afdichtingen die de halfgeleider beschermen tegen vloeistoffen en gassen. In vergelijking met vergelijkbare plastic behuizingen is de TO-3 duurder. De afstand en afmetingen van de pinnen van de behuizing maken het ongeschikt voor apparaten met een hogere frequentie (radiofrequentie). (nl) TO-3 (Transistor Outline Package, Case Style 3) — стандарт корпуса для полупроводниковых приборов. Используется для мощных транзисторов, выпрямителей и некоторых интегральных микросхем. Изначально дизайн разработан Motorola в 1955 году для подключения полупроводниковых приборов в распространённые в то время разъёмы для радиоламп, а также для крепления их на корпус автомобильного радиоприёмника и использование его в качестве радиатора. Стандартизирован на основе технических чертежей JEDEC. (ru) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/Transistorer_(cropped).jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageExternalLink | https://www.jedec.org/sites/default/files/docs/archive/to/to-003.pdf http://eesemi.com/to3.htm https://web.archive.org/web/20060317021243/http:/www.national.com/ms/HE/HERMETIC_PACKAGES.pdf |
| dbo:wikiPageID | 8239195 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 11751 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1105960584 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Mica dbr:Alloy-junction_transistor dbc:Semiconductor_packages dbr:Integrated_circuit dbr:JEDEC dbr:Tube_socket dbr:Semiconductor_package dbr:Motorola dbr:LM317 dbr:Point-to-point_construction dbr:78xx dbr:GOST dbr:2N3055 dbr:DIN dbr:British_Standards dbr:Gosstandart dbr:Kombinat_Mikroelektronik_Erfurt dbr:Thermal_conductivity dbr:Heatsink dbr:International_Electrotechnical_Commission dbr:JEITA dbr:EIAJ dbr:KD503 dbr:Bipolar_junction_transistor dbr:TO-66 dbr:Hermetic_seal dbr:Transistor dbr:National_Semiconductor dbr:Printed_circuit_board dbr:Silicon_controlled_rectifier dbr:Rosstandart dbr:Virgil_E._Bottom dbr:TO-220 dbr:Insulator_(electrical) dbr:Thermal_compound dbr:File:AD133.jpg dbr:File:TO-3_mounting.png dbr:File:Transistorer_(cropped).jpg dbr:File:Wzmacniacze.jpg dbr:File:Darlington_transistor_MJ1000.jpg |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Semiconductor_packages dbt:Commons_category_multi dbt:Convert dbt:Efn dbt:Notelist dbt:Reflist dbt:Rp dbt:Short_description |
| dcterms:subject | dbc:Semiconductor_packages |
| gold:hypernym | dbr:Designation |
| rdf:type | dbo:Place yago:WikicatChipCarriers yago:Carrier109897696 yago:CausalAgent100007347 yago:LivingThing100004258 yago:Object100002684 yago:Organism100004475 yago:Person100007846 yago:PhysicalEntity100001930 yago:YagoLegalActor yago:YagoLegalActorGeo yago:Traveler109629752 yago:Whole100003553 |
| rdfs:comment | En Electrónica, TO-3 es la designación de un tipo de encapsulado metálico utilizado en la fabricación de transistores y algunos otros circuitos integrados. El nombre proviene del JEDEC, de su nombre en inglés Transistor Outline Package, Case Style 3. (es) TO-3 (Transistor Outline Package, Case Style 3) — стандарт корпуса для полупроводниковых приборов. Используется для мощных транзисторов, выпрямителей и некоторых интегральных микросхем. Изначально дизайн разработан Motorola в 1955 году для подключения полупроводниковых приборов в распространённые в то время разъёмы для радиоламп, а также для крепления их на корпус автомобильного радиоприёмника и использование его в качестве радиатора. Стандартизирован на основе технических чертежей JEDEC. (ru) TO-3 atau "metal can" (kaleng logam) adalah sebuah tipe kemasan yang sering digunakan pada transistor daya-tinggi, SCR dan kadang-kadang juga sirkuit terpadu. Kepingan komponen dipasang pada pelat logam dan sebuah "kaleng" pelindung logam dipasang diatasnya, memberikan hantaran bahang dan keawetan yang baik. Kemasan TO-3 biasanya mempunyai tiga saluran, walaupun begitu kemasan lebih dari empat saluran atau lebih mungkin untuk dibuat. Saluran-saluran menembus pelat logam melalui sebuah segel gelas, kecuali satu saluran yang biasanya disambungkan ke pelat logam. Pelatnya mempunyai dua lubang untuk pemasangan pada benaman bahang. (in) In electronics, TO-3 is a designation for a standardized metal semiconductor package used for power semiconductors, including transistors, silicon controlled rectifiers, and, integrated circuits. TO stands for "Transistor Outline" and relates to a series of technical drawings produced by JEDEC. (en) Il TO3 (o meglio TO-3) è un contenitore usato per transistor e circuiti integrati definito dallo standard JEDEC.Questo contenitore (in inglese package) completamente metallico è costituito da una base piatta di forma romboidale con vertici smussati su cui è saldato un corpo cilindrico metallico di altezza contenuta.I vertici opposti più distanti sono forati e formano due flange che ne permettono il fissaggio ad un dissipatore con due viti.La flangia di base del TO-3 può essere realizzato in rame, acciaio o alluminio. Sono state realizzate varianti meno diffuse del TO-3 con più di due reofori. (it) TO-3 een aanduiding voor een gestandaardiseerde metalen halfgeleiderbehuizing die wordt gebruikt voor vermogenshalfgeleiders, waaronder transistors, siliciumgestuurde gelijkrichters en geïntegreerde schakelingen . TO staat voor "Transistor Outline" en heeft betrekking op een reeks technische tekeningen geproduceerd door JEDEC . In vergelijking met vergelijkbare plastic behuizingen is de TO-3 duurder. De afstand en afmetingen van de pinnen van de behuizing maken het ongeschikt voor apparaten met een hogere frequentie (radiofrequentie). (nl) |
| rdfs:label | TO-3 (es) TO-3 (in) TO-3 (it) TO-3 (nl) TO-3 (en) TO-3 (ru) |
| owl:sameAs | freebase:TO-3 yago-res:TO-3 wikidata:TO-3 dbpedia-es:TO-3 dbpedia-id:TO-3 dbpedia-it:TO-3 dbpedia-nl:TO-3 dbpedia-ru:TO-3 https://global.dbpedia.org/id/3ggYZ |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:TO-3?oldid=1105960584&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/AD133.jpg wiki-commons:Special:FilePath/TO-3_mounting.png wiki-commons:Special:FilePath/Wzmacniacze.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Darlington_transistor_MJ1000.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Transistorer_(cropped).jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:TO-3 |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:TO3 dbr:TO-204 dbr:TO-41 |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:JEDEC dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types dbr:TO3 dbr:78xx dbr:Heat_sink dbr:2N3055 dbr:Bipolar_junction_transistor dbr:TO-204 dbr:TO-41 dbr:TO-66 dbr:TO-8 dbr:TO-220 |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:TO-3 |
