ビスマス縁 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
例文
容量下部電極１０９、容量絶縁膜１１０及び容量上部電極１１１からなる容量素子１１２の少なくとも一部分を、タンタル酸ビスマス、ニオブ酸ビスマス及びタンタルニオブ酸ビスマスの少なくとも１つからなる第２の水素バリア膜１１３によって被覆する。例文帳に追加
At least a part of a capacitive element 112 comprising a capacitive lower electrode 109, a capacitance insulating film 110 and a capacitive upper electrode 111 is coated with a second hydrogen barrier film 113 formed of at least one of bismuth tantalate, bismuth niobate and bismuth tantalum niobate. - 特許庁
電子部品用絶縁ペースト等に適した軟化点、膨張係数を有し、鉛、ビスマス、カドミウムを含まないガラスの提供。例文帳に追加
To obtain the subject glass having both softening point and expansion coefficient suitable in e.g. insulation pastes for electronic parts, and containing no lead, bismuth and cadmium. - 特許庁
ガラス粉末を５０〜９０質量％、有機成分を１０〜５０質量％含む絶縁ペーストであって、該ガラス粉末が酸化ビスマス、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムを含有し、該ガラス粉末中の酸化ビスマス、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムの含有率の合計が５５〜８０質量％の範囲内であることを特徴とする絶縁ペースト。例文帳に追加
This insulating paste contains 50-90 mass% glass powder and a 10-50 mass% organic component, wherein the glass powder contains bismuth oxide, aluminum oxide and zirconium oxide, and the total of content rates of bismuth oxide, aluminum oxide and zirconium oxide in the glass powder is in the range of 55-80 mass%. - 特許庁
半導体素子の少なくとも一部（１００６）を電気的絶縁物を介してヒートシンク用金属材（１００８）に接合した半導体装置において、前記電気的絶縁物がビスマス系ガラス層（１００７、２０００、２００１）である半導体装置。例文帳に追加
The electrical insulators are bismuth glass layers (1007, 2000 and 2001). - 特許庁
かようなビスマス−チタン−シリコン酸化物よりなる薄膜は、半導体装置のキャパシタを構成する誘電体膜とトランジスタのゲート絶縁膜として有用に使用できる。例文帳に追加
The thin film made of the above bismuth-titanium-silicon oxide is effectively used as a dielectric film constituting a capacitor and as a gate insulating film of a transistor in a semiconductor device. - 特許庁
基板１０１の上に、絶縁層１０２を介し、下部電極層（第１電極）１０３と、ビスマス（Ｂｉ）とチタン（Ｔｉ）と酸素とから構成された金属酸化物層１０４と、上部電極（第２電極）１０５とを備える。例文帳に追加
A lower electrode layer (first electrode) 103, a metal oxide layer 104 made of bismuth (Bi), titanium (Ti), and oxygen, and an upper electrode (second electrode) 105 are provided on a substrate 101 via an insulating layer 102. - 特許庁
例文
配線回路基板の絶縁層上に形成された回路配線が、銅を主体とする金属に、ビスマスを８００〜３０００ｐｐｍ含有する金属皮膜材からなる配線回路基板とする。例文帳に追加
The printed circuit board includes the circuit wiring formed on an insulating layer of the printed circuit board, the circuit wiring being made of a metal film of a metal mainly containing copper and containing 800-3000 ppm bismuth. - 特許庁