半田はじき - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
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半田はじきの英語
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半田はじき
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「半田はじき」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 130件
例文
磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法例文帳に追加
SOLDER BALL BONDING METHOD FOR MAGNETIC HEAD ASSEMBLY - 特許庁
磁気ヘッドアッセンブリ及びその半田接合方法例文帳に追加
MAGNETIC HEAD ASSEMBLY AND ITS SOLDER CONNECTING METHOD - 特許庁
この方法で作られた半田バンプの構造は半田バンプと電極下地部の間に下地金属の副生成物があるため、半田が電極下地部との界面に脆弱な半田金属間化合物を生成さずに機械的に丈夫な半田バンプを製造できる。例文帳に追加
Since the structure of the solder bump formed by this method has the by-product of the underlying metal between the solder bump and the electrode underlayer portion, solder does not generate the brittle solder intermetallic compound at the interface with the electrode underlayer portion, and mechanically strong solder bump can be manufactured. - 特許庁
プリ半田構造を形成するための半導体パッケージ基板及びプリ半田構造が形成された半導体パッケージ基板、並びにこれらの製法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE FOR FORMING PRE-SOLDER STRUCTURE, THE SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE IN WHICH PRE-SOLDER STRUCTURE IS FORMED, AND THE MANUFACTURING METHODS - 特許庁
この新たなクリーニング時期は、前段の半田印刷装置に出力される。例文帳に追加
The new cleaning timing is outputted on a solder printer in the front stage. - 特許庁
半導体パッケージ基板のプリ半田構造及びその製法例文帳に追加
PRE-SOLDER STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
例文
基板保持機構及びそれを用いたクリーム半田印刷装置例文帳に追加
SUBSTRATE RETAINING MECHANISM AND CREAM SOLDER PRINTING DEVICE USING SUBSTRATE RETAINING MECHANISM - 特許庁
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「半田はじき」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 130件
例文
磁気ヘッド装置の製造方法、半田ボール供給素子、及び、製造装置例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING MAGNETIC HEAD DEVICE, SOLDER BALL SUPPLY ELEMENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法例文帳に追加
SOLDERED CONNECTION PIN, SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE INCLUDING THE SAME, AND MOUNT METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁
パッケージ基板が大型化することなく半田付けの状態を監視でき、あるいは、半田付けの状態の監視情報を有効に活用する。例文帳に追加
To monitor a soldering state or to efficiently utilize the monitoring information of the soldering state without increasing the size of a package substrate. - 特許庁
半導体チップの半田バンプとパッケージ基板ユニットの半田バンプとの接続信頼性の向上及び半田バンプ間での狭ピッチ化を図れるパッケージ基板ユニット及びパッケージ基板ユニットの製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a package substrate unit and manufacturing method therefor, capable of improving connection reliability between a solder bump on a semiconductor chip and a solder bump on a package substrate unit, with a narrowed pitch between solder bumps. - 特許庁
半田材２３０を用いて半導体パッケージ２１０の外部接続端子２１３、２１４をパッケージキャリアー２２０に半田接合させる。例文帳に追加
The solder material 230 is used to solder and join external terminals 213 and 214 of the semiconductor package 210 to the package carrier 220. - 特許庁
リワーク作業が容易で、精度良く半田接合できる磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法を得る。例文帳に追加
To provide a solder joining method of a magnetic head assembly in which re-work operation is easy and solder joining can be performed accurately. - 特許庁
パッケージ基板上に接続されたチップコンデンサの半田付けにおいて、半田付け状態を確実に検査する手段を提供する。例文帳に追加
To provide a means for reliably inspecting a soldered state for a chip capacitor connected on a package substrate at the time of soldering it. - 特許庁
例文
半導体チップ側の半田バンプとパッケージ基板側の予備半田を同時に加熱融解させて半導体チップとパッケージ基板と接続する場合に、半田バンプ側に予備半田が吸い取られて接続不良が発生するのを防ぐ製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a manufacturing method that prevents a connection failure from occurring resulting from the suck-up of backup solder to a solder bump side when the solder bump at a semiconductor chip side and the backup solder at a package board side are simultaneously heat-dissolved so as to connect the semiconductor chip and a package board. - 特許庁
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