銅メッキ膜 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)

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銅メッキ膜の英語

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銅メッキ膜

electroplated copper film

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「銅メッキ膜」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 153件

例文

銅薄膜の電解メッキ液例文帳に追加

ELECTROLYTIC PLATING LIQUID FOR FORMING COPPER THIN FILM - 特許庁

銅薄膜のメッキ方法例文帳に追加

METHOD FOR PLATING COPPER THIN FILM - 特許庁

銅 メッキ溶液、銅 メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた**銅メッキ膜とその形成方法例文帳に追加

COPPER PLATING SOLUTION, PRETREATMENT SOLUTION FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING FILM OBTAINED BY USING THEM, AND METHOD OF FORMING THE SAME - 特許庁

スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品例文帳に追加

TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING BATH, TIN-COPPER- CONTAINING ALLOY PLATING METHOD AND ARTICLE FORMED WITH TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING FILM - 特許庁

銅合金メッキ皮膜並びに多層プリント配線基板例文帳に追加

COPPER ALLOY PLATED COATED FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プラスチック成形体の無電解銅 メッキ成膜方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING NONELECTROLYTIC COPPER PLATING FILM ON PLASTIC MOLDED OBJECT - 特許庁

例文

スズ−銅合金メッキ浴を用いて素地金属上にスズ−銅合金の電着皮膜を形成するスズ−銅合金メッキ方法において、予め素地表面上にニッケルメッキを施した後、このニッケルの下地メッキ皮膜の上にスズ−銅合金メッキを施すスズ−銅合金メッキ方法である。例文帳に追加

This tin-copper alloy plating method of forming an electrodeposition film of a tin-copper alloy on a base metal previously applying a nickel plating on a undercoated surface, then applying the tin-copper alloy plating. - 特許庁

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「銅メッキ膜」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 153件

例文

ついで、給電膜１２に通電して電解銅 メッキを行ない、メッキ下地膜１４の上にＣｕメッキ被膜１５を析出させる。例文帳に追加

By applying current to the power supply film 12, electrolytic copper plating is performed, and a Cu plating film 15 is deposited on the plating base film 14. - 特許庁

金属表面１に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅 メッキ層２を形成し、この銅 メッキ層２に所定の切削加工を施し、切削加工を施した銅 メッキ層２の表面２１にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層４を形成する。例文帳に追加

The method for treating a metal surface comprises the steps of forming a copper-plating layer 2 having a thickness of 50 to 2,000 μm on the surface, subjecting the layer 2 to predetermined machining, and forming a predetermined metal-plated layer 4 such as a nickel-plated layer, a chromium- plated layer or the like on the surface 21 of the cut layer 2. - 特許庁

ニッケルメッキ面に対して、銅 メッキが行なわれる前に、光沢剤や硬質化剤に含まれる硫黄系化合物の剥離性膜が形成されないようにして、ニッケルメッキ面と銅 メッキ面との密着力を高めて、大きな研磨圧力が加わって銅 メッキがあたかもバラードメッキであるかのようにニッケルメッキ面より剥がれ落ちることがないようにする、銅 メッキ方法。例文帳に追加

To provide a copper plating method by which the formation of a releasable film of a sulfurous compound contained in a brightener or a hardener is inhibited before a nickel-plated face is plated with copper to increase the adhesion between the nickel-plated face and copper-plated face, and the copper plating is never released from the nickel-plated face as if it were Ballard plating when a high polishing pressure is exerted. - 特許庁

スズ−銅系合金メッキ浴並びに当該皮膜を形成した電子部品例文帳に追加

TIN-COPPER BASED ALLOY PLATING BATH AND ELECTRONIC PARTS HAVING COATING FILM FORMED WITH THE SAME - 特許庁

続いてメッキ・メッキ・シード層、メッキ・レジスト膜を設けて銅を電解メッキし、銅箔２１の電極部３２、再配線層３４とその電極部３５をファン・イン型に形成してカバーコート３６を設ける。例文帳に追加

Subsequently, a plating seed layer and a plating resist film are formed and electrolytic plating of copper is carried out, the electrode part 32 of the copper foil 21, the rewiring layer 34 and its electrode part 35 are formed in fan-in types and a cover coat 36 is provided. - 特許庁

アルミニウム部材の接合面にニッケルメッキ５を施し、その上面に銅 メッキ６を施し、この*銅メッキ膜と*銅部材の接合面との間に、銅**入りはんだ７を設置してはんだ付けすることを特徴とする。例文帳に追加

The method of joining the aluminum member with the copper member is characterized in that a nickel plating 5 is applied to a joining surface of an aluminum member, a copper plating 6 is applied thereon, and a solder 7 containing copper is placed between a copper plating film and a joining surface of a copper member to solder. - 特許庁

スズ−銅系合金メッキ浴、並びに当該メッキ浴によりスズ−銅系合金皮膜を形成した電子部品例文帳に追加

TIN-COPPER BASE ALLOY PLATING BATH AND ELECTRONIC PART WITH TIN-COPPER BASE ALLOY FILM FORMED BY THE PLATING BATH - 特許庁

例文

Ｓｎ／Ｃｕ皮膜組成比に対する電流密度依存性が低く、メッキ皮膜の外観や緻密性に優れるスズ−銅合金メッキ浴を開発する。例文帳に追加

To provide a tin-copper alloy plating bath low in current density dependency on an Sn/Cu film compositional ratio and excellent in the appearance and density of a plated film. - 特許庁

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「銅メッキ膜」の英訳に関連した単語・英語表現

1

electroplated copper film

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