3層フレーム - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
例文
この表面電極１１は、リードフレーム３と半田層２を介して接合している。例文帳に追加
The surface electrode 11 is bonded to a lead frame 3 with a solder layer 2 therebetween. - 特許庁
台柱１を外周面が樹脂被覆層３により覆われた鋼製フレーム管２とする。例文帳に追加
A steel frame tube 2 the outer face of which is covered with a resin covering layer 3 is used as a base pillar 1. - 特許庁
短時間信号処理部３、中時間信号処理部４、長時間信号処理部５では、放送番組の音声信号や映像信号をそれぞれ階層的な異なる時間区間にてフレーム化（短時間フレーム、中時間フレーム、長時間フレーム）し、フレーム内の音声信号や映像信号をそれぞれ処理する。例文帳に追加
In a short-time signal processing part 3, a medium-time signal processing part 4 and a long-time signal processing part 5, the audio signals or video signals of a broadcasting program are made into frames (short-time frame, medium-time frame and long-time frame) in respectively hierarchically different time zones and the audio signals or video signals in the frames are respectively processed. - 特許庁
補強層６を埋設したゴムシート２と、そのゴムシート２の周縁部を保持するフレーム３及びフレーム押さえ１１から音響窓１を構成し、フレーム３に設置した引張装置１０により補強層６を引っ張ってゴムシート２を緊張させる。例文帳に追加
The acoustic window 1 comprises a rubber sheet 2 with a reinforcement layer 6 embedded therein, a frame 3 holding a peripheral edge part of the rubber sheet 2, and a frame holding member 11, wherein a tension device 10 installed on the frame 3 pulls the reinforcement layer 6 to tension the rubber sheet 2. - 特許庁
エポキシ樹脂５と接するリードフレーム３，４の面に、リードフレーム３，４のめっき層３２，４２を構成するＡｕ層よりもエポキシ樹脂との密着性が高い密着部を形成する。例文帳に追加
Adhesion parts, having higher adhesion with an epoxy resin than an Au layer forming plating layers 32, 42 of lead frames 3, 4, on surfaces of the lead frames 3, 4 contacting with the epoxy resin 5. - 特許庁
基材１の表面にガラス層２をプラズマ溶射又はフレーム溶射法で形成し、該ガラス層２の表面にセラミックス又はサーメット層３をプラズマ溶射又は高速フレーム溶射法で形成して成る。例文帳に追加
This manufacturing method comprises forming a glass layer 2 on the surface of a substrate 1 with a plasma spraying method or a flame spraying method, and forming a ceramic or cermet layer 3 on the surface of the glass layer 2 with the plasma spraying method or a high-speed flame spraying method. - 特許庁
電子部品を、半導体チップ１と、半導体チップ１に電気的に接続された２つのリードフレーム２および３と、半導体チップ１とリードフレーム２および３の接続部分を封止するモールド樹脂４と、リードフレーム２の一方に面接触される絶縁シート５と、絶縁シート５のリードフレーム面接触側とは反対側の面に積層される金属シート６で形成する。例文帳に追加
The electronic component is formed of a semiconductor chip 1, two lead frames 2 and 3 electrically connected to the semiconductor chip 1, a mold resin 4 sealing the connected portions of the semiconductor chip 1 with the lead frames 2 and 3, an insulating sheet 5 having a surface contact with one of the lead frames 2, and a metal sheet 6 laminated on the opposite side of the insulating sheet 5 to the lead-frame contacting side. - 特許庁
例文
ペリクルフレーム２にペリクル膜接着剤層３もしくはマスク粘着剤層４を形成するに際し、ペリクルフレーム２上にペリクル膜接着剤もしくはマスク粘着剤を一筆書きで連続的に２周以上塗布する。例文帳に追加
At the time of forming a pellicle film adhesive layer 3 or a mask gluing agent layer 4 on a pellicle frame 2, a pellicle film adhesive or a mask gluing agent is applied two rounds or more on the pellicle frame 2 with one stroke. - 特許庁