Flip-top - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
例文
The flip cover 4 and the key top depression section 3 are formed to be one piece.例文帳に追加
フリップ蓋４とキートップ押圧部３がワンピースとして成形されている。 - 特許庁
To provide a hinge structure of a flip-up top board, which avoids projection of a hinge from an upper surface of the top board, does not form a gap between the top board and a fixed counter, and is free from the risk of fall of the top board due to its self weight and generation of an impact or noise.例文帳に追加
ヒンジが天板の上面から突き出ることがなく、天板と固定カウンターの間に隙間が生じず、天板が自重で落下して衝撃や騒音が発生しない跳ね上げ式天板のヒンジ構造を提供する。 - 特許庁
The rear wall of the flip paper sheet holding part is formed into a projecting R shape so that the deviation for every paper sheet at the top ends of the flip paper sheets housed along its shape is made larger as toward the leading surface side of the paper sheet.例文帳に追加
パラパラ捲り機のパラパラ用紙保持部後方壁を、形状に沿って収められたパラパラ用紙先端の、用紙毎のズレ量が用紙の先頭面側ほど大きくなるように凸Ｒ形状に構成した。 - 特許庁
To reduce the number of components of a flip-up table having a top-board body movable from a use position to a stowed position.例文帳に追加
天板本体を使用位置から収納位置へと移動させることが可能な跳上げ式机の部品点数を削減する。 - 特許庁
A hinge 5 is provided to part of a flip cover 4 of radio equipment and a key top depression section 3 is provided to a tip of the hinge 5.例文帳に追加
無線機器のフリップ蓋４の一部にヒンジ部５が設けられ、さらにこのヒンジ部５の先端にキートップ押圧部３が設けられる。 - 特許庁
In this scan test equipment, flip-flops 101, 106 with asynchronous set/reset for a data set setting data at each flip-flop on each linked scan chain are connected to flip-flops 102, 107 on top of each scan chain, allowing a control circuit 150 to control asynchronous set/reset terminals of the flip-flops 101, 106 with asynchronous set/reset.例文帳に追加
各スキャンチェーン上の先頭のフリップフロップ１０２，１０７に、該接続された各スキャンチェーン上の各フリップフロップにデータをセットするデータセット用の非同期セットリセット付きフリップフロップ１０１，１０６を接続し、該非同期セットリセット付きフリップフリップ１０１，１０６の非同期セット／リセット端子を、制御回路１５０にて制御するようにする。 - 特許庁
The flip-chip GaN-based semiconductor light emitting element is enabled to be mounted on a flip-chip basis by forming a laminate 2 including a light emission layer 23 made of a GaN-based semiconductor on the top surface of a substrate 1, and has an uneven structure 3 formed on the reverse surface of the substrate 1.例文帳に追加
ＧａＮ系半導体からなる発光層２３を含んだ積層体２が基板１の上面に形成され、フリップチップ実装可能な構成とされた、フリップチップ型のＧａＮ系半導体発光素子であって、該基板１の下面には、凹凸構造体３が形成されている。 - 特許庁
例文
Holes 16, which penetrate a conductor pad 15 and an insulating layer on the top surface of a multilayer wiring substrate 12 having the conductor pad 15, are provided on the conductor pad part 15 of the multilayer wiring substrate 12 where a flip chip is mounted, the bump of a flip chip 11 is press fitted into the holes 16, and the flip chip 11 is mounted on the multilayer wiring substrate 12.例文帳に追加
フリップチップが取付けられる多層配線基板の導体パッド部にこの導体パッドと導体パッドが形成されている多層配線基板の最表面の絶縁層とを貫通する穴を設け、この穴にフリップチップのバンプを圧入してフリップチップを多層配線基板に取付けるものである。 - 特許庁