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分断装置の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 352件
例文
**分断装置例文帳に追加
基板**分断装置例文帳に追加
SUBSTRATE DIVIDING APPARATUS - 特許庁
*分断装置および*分断**方法例文帳に追加
PARTING DEVICE AND PARTING METHOD - 特許庁
*分断装置および*分断**方法例文帳に追加
SEPARATION APPARATUS AND METHOD - 特許庁
例文
*分断装置および*分断**方法例文帳に追加
DIVIDING DEVICE AND DIVIDING METHOD - 特許庁
例文
フープ材**分断装置例文帳に追加
HOOP MATERIAL SEGMENTING DEVICE - 特許庁
貼合せ基板の分断方法および**分断装置例文帳に追加
METHOD AND DEVICE FOR PARTING BONDED SUBSTRATE - 特許庁
貼合せ基板の*分断装置および貼合せ基板の*分断**方法例文帳に追加
CUTTING DEVICE AND METHOD FOR PASTED SUBSTRATE - 特許庁
基板分断用カッタ及び基板**分断装置例文帳に追加
CUTTER FOR SUBSTRATE SEGMENTATION AND SUBSTRATE SEGMENTIZING DEVICE - 特許庁
例文
基板*分断装置および基板*分断**方法例文帳に追加
SUBSTRATE DIVIDING APPARATUS AND METHOD FOR DIVIDING SUBSTRATE - 特許庁
例文
板材の分断ユニット、この分断ユニットを有する分断装置、および、この**分断装置を有する分断**設備例文帳に追加
PARTING UNIT FOR BOARD, PARTING DEVICE HAVING PARTING UNIT, AND PARTING EQUIPMENT HAVING PARTING DEVICE - 特許庁
基板分断方法及びその装置例文帳に追加
METHOD FOR SCISSIONING SUBSTRATE AND ITS DEVICE - 特許庁
分断方法及びその装置例文帳に追加
SPLITTING METHOD AND APPARATUS THEREFOR - 特許庁
半導体基板の**分断装置例文帳に追加
APPARATUS FOR DIVIDING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁
パネル分断方法およびその装置例文帳に追加
PANEL PARTING METHOD AND DEVICE THEREFOR - 特許庁
脆性材料基板の**分断装置例文帳に追加
DISRUPTION APPARATUS OF BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE - 特許庁
電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板**分断装置例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF ELECTROOPTICAL DEVICE, SEPARATING METHOD OF SUBSTRATE, AND SUBSTRATE SEPARATING DEVICE - 特許庁
プリント基板の分断方法及びプリント基板の分断機構並びにプリント基板の**分断装置例文帳に追加
METHOD, MECHANISM, AND DEVICE FOR PARTING PRINTED BOARD - 特許庁
所望の位置で基板を分断することができる*分断装置および*分断**方法を提供する。例文帳に追加
To provide a dividing apparatus and a dividing method in which a substrate can be divided at a desired position. - 特許庁
脆性材料基板*分断装置及び脆性材料基板*分断**方法例文帳に追加
BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE PARTING APPARATUS AND ITS METHOD - 特許庁
半導体基板の*分断装置および半導体基板の*分断**方法例文帳に追加
APPARATUS AND METHOD OF SEPARATING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁
半導体基板の*分断装置及び半導体基板の*分断**方法例文帳に追加
APPARATUS AND METHOD OF SEPARATING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁
画像表示装置の製造方法及びパネル**分断装置例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING IMAGE DISPLAY, AND APPARATUS FOR DIVIDING PANEL - 特許庁
連続ピン*分断装置及びピン挿入*装置**例文帳に追加
CONSECUTIVE PIN PARTING DEVICE AND PIN INSERTING DEVICE - 特許庁
駆動軸の第１および第２の軸受に共通の分断装置を備えるターボ機械、**分断装置を備える圧縮機、および****分断装置例文帳に追加
TURBOMACHINE WITH PARTING DEVICE COMMON TO FIRST AND SECOND BEARING OF DRIVING SHAFT, COMPRESSOR WITH PARTING DEVICE, AND PARTING DEVICE - 特許庁
液晶表示素子の分断方法及びその*分断装置、液晶表示*装置**及び画像表示応用機器例文帳に追加
METHOD FOR DIVIDING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, DEVICE FOR CUTTING, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND IMAGE DISPLAY APPLIANCE - 特許庁
多数の発光ダイオードを有する分断可能な表示装置例文帳に追加
SEPARABLE DISPLAY DEVICE HAVING MANY LIGHT-EMITTING DIODES - 特許庁
ダイオキシン類クラッキング（分断）処理方法及び装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS FOR CRACKING (DECOMPOSITION) TREATMENT OF DIOXINS - 特許庁
火薬機械式のバッテリ電極**分断装置例文帳に追加
GUNPOWDER MACHINE TYPE BATTERY ELECTRODE DISRUPTION DEVICE - 特許庁
基板及びその分断方法、ならびに表示装置、電子機器例文帳に追加
SUBSTRATE, ITS PARTING METHOD, DISPLAY, AND ELECTRONIC INSTRUMENT - 特許庁
ガラス基板の切断、分断方法及びその装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING AND SPLITTING GLASS SUBSTRATE - 特許庁
貼り合わせ基板の分断方法及びＥＬ装置例文帳に追加
LAMINATED SUBSTRATE DICING METHOD, AND EL DEVICE - 特許庁
脆性基板の分断方法及びその装置例文帳に追加
BRITTLE BOARD CUTTING METHOD AND ITS APPARATUS - 特許庁
長尺金属材の分断法及びその装置例文帳に追加
METHOD AND DEVICE FOR CUTTING LONG METAL WORK - 特許庁
レーザを用いた基板の分断方法及びその装置例文帳に追加
METHOD FOR PARTING SUBSTRATE USING LASER AND DEVICE THEREFOR - 特許庁
基板及びその分断方法、電気光学装置、電子機器例文帳に追加
SUBSTRATE, ITS DIVIDING METHOD, ELECTRO-OPTIC DEVICE, ELECTRONIC INSTRUMENT - 特許庁
複合ガラス板の分断方法および装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS FOR DIVIDING COMPOSITE GLASS PLATE - 特許庁
脆性シート材分断方法及びその装置例文帳に追加
DIVIDING METHOD OF BRITTLE SHEET MATERIAL AND ITS DEVICE - 特許庁
画像表示装置の製造方法および分断方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING IMAGE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF DIVIDING DEVICE - 特許庁
ブリケットシートの分断方法およびその装置例文帳に追加
METHOD FOR SEPARATING BRIQUETTE SHEET AND APPARATUS THEREOF - 特許庁
スクライブ装置および基板分断システム例文帳に追加
SCRIBING DEVICE AND SUBSTRATE SPLITTING SYSTEM - 特許庁
回路も分断され 起爆装置が起動する例文帳に追加
Um, it'll disrupt the circuit and set off the detonator. - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法例文帳に追加
SUBSTRATE DIVIDING SYSTEM, SUBSTRATE MANUFACTURING EQUIPMENT, SUBSTRATE SCRIBING METHOD, AND SUBSTRATE DIVIDING METHOD - 特許庁
基体に分断化セラミック溶射を形成する方法および分断化セラミックコーティング形成装置例文帳に追加
METHOD OF FORMING SEGMENTED CERAMIC SPRAY COATING ON SUBSTRATE, AND APPARATUS FOR APPLYING SEGMENTED CERAMIC COATING - 特許庁
基板の*分断装置、基板の*分断**方法、及びその方法を用いて製造された基板例文帳に追加
SEPARATING DEVICE OF SUBSTRATE, SEPARATING METHOD OF SUBSTRATE AND SUBSTRATE MANUFACTURED BY USING THE METHOD - 特許庁
スクライブ装置、基板の分断方法及び、電気光学装置の製造方法例文帳に追加
SCRIBING APPARATUS, METHOD FOR PARTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROOPTICAL DEVICE - 特許庁
基板*分断装置及びそれを用いた表示*装置**の製造方法例文帳に追加
APPARATUS FOR SEVERING SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING DISPLAY DEVICE USING THE SAME - 特許庁
たばこ加工産業における製品のための包装機或いは製造機のための帯状材料を分断するための分断方法および**分断装置例文帳に追加
CUTTING METHOD FOR STRIP MATERIAL FOR PACKAGING OR MANUFACTURING MACHINE FOR PRODUCTS IN CIGARETTE- PROCESSING INDUSTRY AND CUTTING DEVICE - 特許庁
スクライブラインに沿って不良なく基板を分断できるようにする基板分断方法及び基板**分断装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a substrate cutting method capable of cutting a substrate along the scribe line without failure, and a substrate cutting unit. - 特許庁
例文
スムーズに、かつ自由度の高い基板の分断を行うことができる基板分断用カッタ及び小型で安価な基板**分断装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a cutter for substrate segmentation capable of smoothly dividing a substrate with a high degree of freedom, and a miniaturized inexpensive substrate dividing device. - 特許庁