Устройство для крепления полупроводниковых приборов — SU 1299408 (original) (raw)
Описание
Устройство для крепления полупроводниковых приборов, содержащее цилиндрический корпус с расположенными на его наружной поверхности опорными площадками для установки полупроводниковых приборов, прижимной узел в виде гибкого звена со средством его натяжения и упоры, каждый из которых установлен с возможностью взаимодействия его рабочей поверхности с гибким звеном прижимного узла, отличающееся тем, что, с целью расширения эксплуатационных возможностей, повышения технологичности конструкции и уменьшения массогабаритных характеристик, каждый из упоров выполнен регулируемым, опорные площадки корпуса равномерно расположены по окружности, а рабочие поверхности упоров расположены на разных расстояниях от геометрического центра корпуса, причем разность между указанными расстояниями для двух соседних упоров соответствует выражению
при 
где 
h - разность расстояний от геометрического центра корпуса до геометрического центра рабочей поверхности двух соседних упоров, [мм];
l - расстояние между геометрическими центрами рабочих поверхностей двух соседних упоров, [мм];
n - угол, образованный продольной геометрической осью гибкого звена и радиусом, проведенным из геометрического центра рабочей поверхности n-го центра в геометрический центр корпуса, [рад];
Tn - усилие натяжения гибкого звена в n-м упоре, [н];
P- усилие прижатия прибора, [н];
f - коэффициент трения между гибким звеном и рабочей поверхностью прибора.
Заявка
3930647/21, 07.06.1985
Иванов В. А, Козьянский И. С, Мурадов С. А
МПК / Метки
МПК: H01L 23/40, H05K 7/06
Метки: крепления, полупроводниковых, приборов
Опубликовано: 27.04.2005