Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных схем — SU 1694015 (original) (raw)

Описание

Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных схем, включающий формирование на полупроводниковой подложке с активными и пассивными элементами слоя алюминия или его сплавов с микрорисунком нижнего уровня разводки, формирование межуровневой изоляции с контактными окнами к нижнему уровню, формирование слоя проводящего материала с микрорисунком верхнего уровня разводки, имплантацию ионов металлов в слой материала уровня с энергией 30-150 кэВ, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных и увеличения надежности интегральных схем за счет уменьшения деградации параметров разводки, имплантацию в слой материала нижнего и/или верхнего уровня разводки проводят ионами металлов платиновой группы с дозой 2,5·1016-5·10 17 см-2.

Заявка

4798725/25, 05.03.1990

Научно-производственное объединение "Интеграл"

Турцевич А. С, Солодуха В. А, Малышев В. С, Воронин С. И, Мамедов Т. Я

МПК / Метки

МПК: H01L 21/265

Метки: интегральных, многоуровневой, разводки, схем

Опубликовано: 20.01.2008

Код ссылки

Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных схем