Способ лужения выводов полупроводниковыхприборов — SU 328518 (original) (raw)
Текст
Союз Советских Социалистических РеслубликЗависимое от авт. свидетельства- Заявлено 13.7.1970 ( 1430312/26-25 1 Е 7/О исоединением заявкиПриоритет Новитвт оо деламизобрвтвиий и открытиарв Соввтв МииистроСССР К 621.382,002(088.8 убликовано 0211.1972. Бюллетеньсания 20.111.197 а опубликования Авторыизобретения Н ьичев и И удяков явител ПОСОБ ЛУЖЕНИЯ ВЫВОДОВ ПОЛУПРПРИБОРОВ И Х изолятора пр ия наплыва при Р ф вывода прибора.Это исключает попадание частиц припоя на изолятор прибора во время лужения выводов, повышая производительность,Вывод прибора опускают в жидкий флюс на глубину до соприкосновения корпуса прибора с флюсом. После освобождения прибора от среды флюса между корпусом прибора и выводом остается наплыв (капля) флюса, который закрывает поверхность изолятора. Затем вывод прибора погружают в расплавленный припой. Происходит разбрызгивание припоя, частицы которого ударяются в наплыв флюса, не достигая поверхности изолятора, Тем самым достигается защита изолятора прибора во время лужения выводов от попадания частиц припоя на изолятор. После этого прибор промывают. Предмет изобСпособ лужения вывод вых приборов, например д сепия защитного слоя на флюсованпя выводаи нане чаои 1 ийся тем, что, с цель водптельностп, защитный с изолятора прибора созда наплыва флюса прп одпов ниц вывода прибора. р ете упроводникопутем нанетор прибора, припоя, отлишения произповерхности ем нанесения ом флюсоваов полиодов,изолясенияо повы,юй нают путоемегп Изобретенне относится к области производства полупроводниковых приборов и может быть использовано в процессе обслуживания выводов полупроводниковых приборов, в частности диодов, стабилитронов и т, д, 5Известен способ лужения выводов полупроводниковых приборов, например диодов, путем нанесения защитного слоя на изолятор прибора, флюсования вывода и нанесения припоя с последующей промывкой, При этом 10 в момент соприкосновения вывода прибора с расплавленным припоем за счет разности температур и мелких частиц флюса на выводе происходит микровзрыв и разбрызгивание припоя, что вызывает оседание мелких частиц при поя на изолятор, установленный между корпусом и выводом прибора. Чтобы не допустить оседания частиц припоя на изолятор, применяют струю горячего воздуха с температурой 110 - 120 С, которая отбрасывает эти частицы 20 и защищает изолятор. Однако наблюдаются случаи, когда на изоляторе все же обнаруживаются частицы припоя, что является недопустимым,При лужении выводов прибора отсутствует 25 гарантия неоседания частиц припоя на изоля.торе. Кроме того, необходимо дополнительное оборудование для нагрева воздуха и его подачи к месту лужения.Предлагаемый способ отличается. от извесг ного тем, что защитный слой па поверхости ибора создают путем нанесеноднов еменном люсовании
Заявка
1430312
Н. Н. Ильичев, И. К. Худ ков, пио мАЯ
МПК / Метки
МПК: H01L 21/288
Метки: выводов, лужения, полупроводниковыхприборов
Опубликовано: 01.01.1972