об изготовления подложек для электрофотографического носителяоднако известный способ изготовления подложек не обеспечиваетнеобходвмой фвзвческой чистоты и однородности их по верхности, при этом не удается — SU 826264 (original) (raw)
Текст
(51) исоедииеиием заявки Я Геаударстввнный кемнтет СССР по денем изобретений н аткрмтнйта опубликования описания 30.04.81 ерпин и М пьс 1 кий "-С:(71) Заявитель Специальное конструкторское бюро оргтехтттп 54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ЭЛЕКТРОфОТОГРАФИЧЕСКОГО НОСИТЕЛЯ2ве и большой пр к ытоф че пако известный способ изг жек не обеспечивает необход ой чистоты и однородностиости, при этом не удается итые очаги кристаппизации сеп Результатом является низки ыхода годных пнастин и цип отовпення имой фиих поскпючить енового д подлозиче кр прондр поя ент Изобретение относится к электрофото- .графии и может быть использовано.при изготовпении промежуточных носителей изображений 1 эпектрофотографических ципиндров и ппастин,Известен способ подготовки метапписких подложек дпя электрофотографических пластин ипи цилиндров, включаюшиймеханическую обработку поверхности металлической подложки (шлифовка, попировка) до 10 класса чистоты, химическую об-работку (обезжиривание) и сушку. Дня попучения эпектрофотографических носителейхорошего качества требуются подножки свысокой физической чистотой и однородностью поверхности 1 1,5 производст оцент с р го брака.цепь изобретения - повышение качества подложек, позволяющее уменьшить про цент брака при пониженных требованиях к механической обработке,Указанная цепь достигается тем, что после механической обработки поверхиос ти заготовок подложек, например по 6- 7 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают споем грунтовочного материала толщиной не менее вепичины шероховатости поверхнос ти, например слоем лака МЛтопши ной 10-20 мкм, сушат, а затем метаппизируют в вакууме, например алюминием. При этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт металпнзационной пленки с подложкой. Достаточная толщина метаплизапионной ппенки 0,05-0,1Предлагаемый способ подготовки под еожек позволяет обеспечить высокую фиИсточники информации,Фпринятые но внимание при экспертизе Формула изобретения 1, Тазенков Б. А., Сандалов Г. И. иШнейдман И,Б. Процессы и. аппаратыСпособ изготовпенйя подложек для элек- электрофотографии. Л., Машиностроение, трофотографического носителя, включающий 1972, с. 54-69.Составитель В. Аксенов Редактор Е. Дичинская Техред Н,Майорош Корректор М. ШарошиЗаказ 2374/34 Тираж 506 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж 35, Раушскаянаб., д. 4/5филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 3 828264 4 зическую чистоту и однородность поверх- механическую обработку поверхности загоности подложки перед нанесением на нее тонки, обезжиривание и сушку, о т л и - фотополупроводникового слоя. При этом ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повычистота поверх 3 юсти досгигает 10-3.2 шелия качества подложек, после сушки по- класса.. "верхность заготовки покрывают слоем грунИзготовление подложек. предлагаемым товочного материала тоацнной не менее способом позволяет значительно повысить величины шероховатости поверхности, супроцент. выхода годных пластин и цилинд- шаг грунтовочный слой, после чего осуров в серийном производстве, искаочить ществляют металлизацию последнего. скрытый брак и упростить технологию ихизготовления.
Заявка
2734718, 05.03.1979
БЕРЛИН ГЕННАДИЙ БЕНИАМИНОВИЧ, СТАРОСЕЛЬСКИЙ МАРК ВЛАДИМИРОВИЧ
МПК / Метки
МПК: G03G 5/00
Метки: верхности, известный, носителяоднако, обеспечиваетнеобходвмой, однородности, подложек, спсх, удается, фвзвческой, чистоты, электрофотографического, этом
Опубликовано: 30.04.1981