Способ очистки подложек — SU 954916 (original) (raw)

О П И С А Н И Е (п)954916ИЗОБРЕТЕНИЯК, АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоветскихСоцналнстнческнкРеспублик(22)Заявлено 25.05.78 (21) 2620689/23-04с присоединением заявки Эй -но делан изобретений н открытий(71) Заявитель основе нитроцеллюлоэы, его .и последующего отры ожки образовавшейся пле аютчи ие выхоЦель изобретенияда годных изделий при фотснваблонов.Поставленная цель достига что согласно способу очистки от поверхностных загрязнений нанесения на поверхность под лен емомек ся тем, одложек ловых,я наразуюпутем и Изобретение относится к способам очистки подложек от поверхностных загрязнений и может быть использовано при изготовлении фотошаблонов в фото- литографических процессах.Известны способы дчистки фотопластин и фотошаблонов, используемых в фо фотолитографическом процессе, путем обдува их сжатым воздухом, удаления загрязнений кисточкой, а также нейтрализации влияния. загрязнений путем использования проявления с обращением 11.Указанные способы не обеспечив необходимой степени очистки и зна тельно усложняют фотохимическую обработку, не решая полностью проблемы очистки фотопластин и фотошаблонов. Каиболее близким к предлаг является способ оцистки подло (стеклянных, кварцевых, ситал металлических) путем нанесени поверхность подложки пленкооб щего лака навысуши ваниявания с подл нки 2).оУказанный способ используют в технологии вакуумного нанесения тонких пленок при очистке и консервации по" верхности подложек, Однако при очистке таким способом подложек фотошаблонов на галогенидсеребряных желатиновых фотоматериалах, имеющих небольшую механическую прочность и подверженных воздействию растворителей, наблюдает-а ся разрушение эмульсионного слоя Фотошаблонов, цто приводит к снижению выхода годных изделий.пленкообразующего лака, высушивания его и последующего отрывания образовавшейся пленки, в качестве подложки используют эмульсионный слой Фотоматериала, перед операцией нанесения 5 лака желатиновый эмульсионный слой фотоматериала раздубливают, в качестве пленкообразующего лака используют лак на основе перхлорвиниловой смолы, а отрывание высушенной пленки 10 лака производят при смачивании границы раздела пленки лака и желатинового эмульсионного слоя этиловым спиртом.Перед нанесением лака фотоматериал (фотопластина) должна быть опре деленным образом подготовлена, цтобы обеспечить возможность удаления не только загрязнвний лежащих на поверхности, но,и загрязнений, внедренных в поверхность. Это достигается 20 предварительным раздубливаниемэмульсионного светочувствительного слоя при обработке в течение 10-15 мин в 2/-ном растворе уксусной кислоты.Высушенная пленка лака недостаточно 25 хорошо отделяется от поверхности эмульсионного слоя, Чтобы облегчить ее отделение, процесс проводят при постоянном смачивании этиловым спиртом границы раздела лаковой пленки и светочувствительного слоя. П р и м е р 1. Высокоразрешающиегалогенидосеребряные желатиновыеэмульсионные Фотопластины типа "Кода 1НВР" из партии, прошедшей срок хране- З 5ния 3 года (гарантийный срок хранения1 год) и забракованной из-за повышенной загрязненности поверхности фотопластин, выдерживают в 2-ном раство 40ре уксусной кислоты в течение 15 минпри комнатной температуре, споласкивают в этиловом спирте и покрываютпленкой стандартного лака ХСЛ, Гост 1313-55, вес.3:Перхлорвиниловая смола 2045Смесь растворителей бутилацетат (12):ацетон(26):толуол (62) До 100Высушенную (не менее 1 ч при комнатной температуре) пленку лака удаляютпутем отрывания с одного края при смачивании границы раздела пленка эмульсионный слой этиловым спиртом, Выход годных контрольных фотошаблонов интегральной схемы увеличен с 1 3 до 55 31,8.П р и м е р 2. Аналогичным образом лаком состава, вес.: Перхлорвиниловая смола 30Трикрезилфосфат (смачиватель) 2Трихлорэтилен (растворитель) До 100 обрабатывают галогенидосеребряные желатиновые эмульсионные Фотопластины М 11 па 51, Ау 1 а-ечаегй, При удалении (отрываний) пленки лака границу раздела смачивают этиловым спиртом, Выход годных Фотошаблонов увеличен в 1,5-2,0 раза.Повышение степени очистки позволяет значительно увеличить коэффициент использования фотопластин (так как в силу специфики технологии изготовления фотопластин около 903 всех механических загрязнений эмульсионного слоя находится на поверхности или частично внедрены в нее), который в случае изготовления прецизионных фотошаблонов не превышает 0,3 (исключительно из-за дефектности, вызываемой механическими загрязнениями) уведичить время жизни готовых фотошаб лонов и обеспечить возможность их частичной реставрации, использовать при изготовлении Фотошаблонов как фотопластин, забракованных по механическим загрязнениям, так и Фотопластин,загрязнившихся в процессе сверхдопускаемого гарантией срока. Все вышесказанное приобретает особое значение в связи с дефицитом и высокой стоимостью специальныХ высокоразрешающих фотоматериалов для изготовления фотошаблонов, Предлагаемый способ очистки (и консервации) поверхности фотопластин и фотошаблонов может быть использован как при производстве и хранении Фотопластин, так и при изготовлении и использовании фотошаблонов.формула изобретенияСпособ очистки подложек от поверхностных загрязнений путем нанесения на поверхность подложки пленкообразующего лака, высушивания его и последующего отрывания образовавшейся пленки, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения выхода годных изделий при изготовлении фото- шаблонов на галогенидсеребряных желатиновых фотоматериалах, в качестве подложки используют эмульсионный спойТираж 488 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб д. 4/5Заказ 6428/46 филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул Проектная, 4 5фотоматериала, перед операцией нанесения лака желатиновый эмульсионный слой фотоматериала раздубливают, в качестве пленкообразующего лака ис" пользуют лак на основе перхлорвиниловой смолы, а отрывание высушенной пленки лака производят при смачивании границы раздела пленки лака и желатинового эмульсионного слоя этиловым спиртом,Источники информации, 1 О принятые во внимание при экспертизе 61. Александрова Ю. А. и др. Использование проявления с обращением при изготовлении прецизи- онных фотошаблонов. ЭлектроннаяИтехника", 1971, сер. 14, вып. 1, с. 1212. Технология тонких пленок. Под ред, Майселла Л. и Глэнга Р. М., "Советское радио", 1977, с. 542 (прототип).

Смотреть

Способ очистки подложек