Микросхем — Метка (original) (raw)
Патенты с меткой «микросхем»
Устройство для напыления пленочных микросхем
Номер патента: 259209
Опубликовано: 01.01.1970
Авторы: Дмитриев, Дыньков, Евтеев, Ленинградский, Самарска
МПК: H05K 3/14
Метки: микросхем, напыления, пленочных
...наподвижных платформах установлены испарнтели маски-трафареты и подложки, разделенные экранирующей перегородкой.В известных устройствах для наблюденияза раоотой испарителей используют прозрачные окна, которые в процессе напылениясильно загрязняются.С целью улучшения визуального наблюдения за работой каждого из испарителей в предлагаемом устройстве используется перекрывающий смотровые окна прозрачный цилиндр,поворачиваемый в процессе напыления при помощи биметаллического элемента.На фиг. 1 изображен блок испарителей; нафиг. 2 - биметаллическая петля с вилкой; нафиг. 3 - приводной механизм.Предлагаемое устройство работает следующим образом,Каждый блок 1 испарителей изолирован огсоседних блоков перегородкой, верхняя частькоторой выполнена в...
Сплав для изготовления микросхем
Номер патента: 269226
Опубликовано: 01.01.1970
Авторы: Гно, Косенков, Павленко, Попов
МПК: H05K 7/00
Метки: микросхем, сплав
...подложки 293 К не менее 3 . 10 в кг/м 2,10 1. Сплав для изготовления микросхем на основе меди, марганца, никеля, отличающийся тем, что, с целью получения необходимых адгезионных и антикоррозионных свойств пленок, повышения производительности напыли тельного оборудования, в него введен титан иисходные компоненты взяты в следующих соотношениях: марганец 0,5 - 2%, никель 1 - 5%, титан 0,05 - 0,5%, медь - остальное.2. Сплав по п. 1, отличающийся тем, что, с 20 целью уменьшения электросопротивления пленок, никель частично или полностью заменен кобальтом,Известные сплавы на основе меди с добавками не обеспечивают удовлетворитещ ных свойств пленок и высокой производительности напылительного оборудования.Предлагаемый сплав отличается...
Устройство для соединения микросхем
Номер патента: 272406
Опубликовано: 01.01.1970
Авторы: Марингулов, Савельев
МПК: H01R 12/16
Метки: микросхем, соединения
...например ситалла. В пластине выполнены окна 9 с консольными выступами. Контактные площадки 7, с которыми, соединяются контактные площадки 2, размещены на концах этих выступов.Контактные площадки 7 печатными проводниками 10 соединены с площадками 11, расныхуд ка 10 оесаПредлагаемое устройство для соединения 15 микросхем отличается тем, что используют вспомогательную диэлектрическую пластину, имевнцую окно с выступами, на которых размещены контактные площадки, соединенные с контактными площадками, расположенными 20 по периферии пластины и служащими для подключения источника тока к контактным площадкам консольных выступов при гальваническом наращивании на них слоя металла. Вспомогательную пластину размещают меж ду микросхемой и...
Устройство для изготовления микросхем
Номер патента: 277895
Опубликовано: 01.01.1970
МПК: H05K 3/12
Метки: микросхем
...заявкиИзвестно устройство для изготовления микросхем, содержащее механизм подачи подложек, механизм покрытия подложек клеем, механизм шаговой подачи пленки и механизм формирования токопроводящих элементов микросхемы.Цель изобретения - повышение производительности у стройства, Достигается это тем, что в нем механизм формирования токопроводящих элементов микросхемы выполнен в виде набора полых пуансонов, сквозной канал которых сообщается с внутренней полостью цилиндрического пуансонодержателя, снабженного подпружиненным поршнем, в прорезь штока которого входит фиксатор, выполненный в виде подпружиненного рычага. На чертеже схематически изображено устройство в разрезе.Устройство содержит матрицу 1, съемник 2, пуансон 8 с каналом 4,...
Устройство для присоединения проволочных выводов к контактным площадкам микросхем
Номер патента: 285076
Опубликовано: 01.01.1970
Авторы: Бжозовский, Лавров, Мельникова, Угланов, Шеходанов
МПК: H05K 13/06
Метки: выводов, контактным, микросхем, площадкам, присоединения, проволочных
...этом же корпусе находится игла 11 с пружиной 12. В паз 18 иглы входит выступ 14 рычага 15, В клинообразный паз 1 б входит выступ 17 рычага 15. Для онус кания иглы служит ручка 18.Механизм захвата и протяжки проволокивыполнен в виде каретки 19, которая под действием пружины 20 удерживается на некотором расстоянии от корпуса.15 Каретка снабжена фильерами 21, через которые протягиваются проволоки 22, подаваемые с катушек 23, Натяжение проволоки регулируется тормозом 24 с пружиной 25, Проволоки удерживаются в фильерах фиксатором 20 2 б. Для захвата и протяжки проволоки служат губки 27.При повороте рычага 15 с помощью ручки18 игла 11 переходит в нижнее положение и между неподвижной щекой 8 и подвижной 25 подпружиненной щекой 9 зажимается...
Способ монтажа микросхем
Номер патента: 320959
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Дистол, Карлсбрун, Кустов
МПК: H05K 3/30
Метки: микросхем, монтажа
...вязкого токопроводящего контактола используют суспензию карбонильного никеля в растворе акриловой смолы в смеси органических растворителей, а извлечение микросхем производят посредством растворения упомянутого контактола,Монтаж микросхем при макетных и экспериментальных работах проводится в следующей последовательности. Гнезда печатных плат и выводы микросхемпромывают растворителем для удаления различных загрязнений, смачивают быстротвер.деющим на воздухе вязким токопроводящнм 5 контактолом, выводы микросхем вводят вгнезда платы и выдерживают в нормальнщх условиях до отверждения состава. Механическая фиксация микросхемы наступает через 30 - 40 сек, полное отверждение эмали с необ ходимымн электрическими и механическиМнхарактеристиками...
Устройство для пайки микросхем
Номер патента: 289525
Опубликовано: 01.01.1971
МПК: H05K 3/34
Метки: микросхем, пайки
...кассету 20, которая закреплена па координатном столе 21 и опирается на призму 22 и плоскость 23 (упоры). Координатный стол 21 с помощью ручек 24 и 25 вместе с кассетой 20 перемещают в горизонтальной плоскости и фиксируют ручкой 24 в соответствии с программой, заданной смежным шаблоном 2 б, который установлен таким образом, что центр отверстия на шаблоне совпадает с цснтром микросхемы, совмещенным с центром паяльной головки 27. Нагреватели 11 и прижим 1 б в паяльной головке смонтированы так, чтобы обеспечить пайку без повреждения корпуса микросхемы,На пульте управления 28 устанавливают с помощью трех реле времени 29 время пайки, время выдержки перед включением обдува, время обдува, с помощью регуляторов 30 - силу тока для нагрева...
Корпус интегральных микросхем
Номер патента: 289527
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Барабанов, Кулагин, Меньшиков, Острецов
МПК: H05K 5/06
Метки: интегральных, корпус, микросхем
...которой осуществляется герметизация выводов. Неразъемное присоединение вкладыша к фланцу может производиться как с помощью диэлектрической массы, так Зо и другими методами, обеспечнвающходимую прочность соединения.Два вывода, прикрепленные к вкладышу с обеспечением электрического контакта, предназначены для заземления корпуса и одновременно являются фиксаторами положения вкладыша во фланце, так как проходят через спецтталытьте отверстия в дне фланца.Использование составного фланца основания, состоящего из двух деталей - фланца и вкладыша - значительно упроптает конструкцию последних:т позволяет применить простые штампы для их изготовления. в результате чего пол чаются детали с более высокой тотностьто и четкостьто форм.При сборке и...
Способ контроля микросхем
Номер патента: 296042
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Гессен, Морозов, Самойлов, Эпштейн
МПК: G01R 3/00
Метки: микросхем
...Концы щупов выведены через промежуточную прокладку 7,Для более качественной изоляции между подушкой и щупами проложена пленка 8 с высокими изоляционными свойствами, например из фторопласта. К основанию крепится разъем 9 для подключения к измерительному прибору и подачи питающих напряжений. Кроме того, сделана контактная колодка 10 для корпусов 11, в которых находится плата с активными элементами. Вся головка закрыта крышкой 12. Стяжные винты и винты крепле ния на чертеже не показаны.Плата с активными элементами, находящаяся в корпусе 11, представляет собой измеряемую микросхему без пассивных элементов, на которой напаяны применяемые в данной схе ме транзисторы и диоды. Соответствующиевыводы этой микросхемы через разъем связаны с...
Способ защиты пленочных элементов микросхем
Номер патента: 298087
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Косенков, Павленко, Попов
МПК: H05K 3/14
Метки: защиты, микросхем, пленочных, элементов
...в вакуумную камеру, нагревают до температуры 393 - 453"К и, управляя скоростью испарения элемента с высокой упруго стью паров, например кадмия или цинка, путем регулировки температуры испарителя, добиваются избирательной конденсации элемента только на поверхность защищаемых элементов при полном отражении от неметаллн зированных частей подложки и от пленочныхрезистивных элементов. При этом, ввиду высокой диффузной способности кадмия или цинка, получают полное покрытие всей поверхности пленочного элемента, в том числе и боко вых частей,Применяя указанный метод, исключают одну операцию по фотолитографическому травлению покрытия, поскольку элемент конденсируется исключительно на защищаемые эле менты.Проверка метода показала, что при...
Устройство для пайки микросхем
Номер патента: 299046
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Величко, Киселев, Яковлев
МПК: H05K 13/00
Метки: микросхем, пайки
...23, закрепленной на ползуне 9, в результате чего обеспечиваегся перемещение ползуна 8 вниз, кронштейнов с паяльниками в стороны,и возврат их вместе с ползуном в исходное положение. Ползун 9 соединяется с приводом. В корпусе установлен плунжер 24, включающий и выключающий подачу воздуха на обдув места лайки. Паяльник выполнен в виде медного стержня, подвергающегося косвенному нагреву с помощью нагревательного элемента, В стержне предусмотрены место для подсоединения термопары и полость для расплавления припоя, который в виде крупинок можно подавать в эту полость вручную либо с помощью специального устройства, обеспечивающего отрезание малых порций от прутков припоя и подачу этих порций к,лаяльникам. На торце стержня, осуществляющем...
Устройство для пайки микросхем
Номер патента: 299317
Опубликовано: 01.01.1971
Метки: микросхем, пайки
...паяльников 8 по отношению ккорпусу микросхемы регулируется перемещением кронштейна 19 в направляющих штока 12 с помощью винта 21, Гайка 22 фиксирует определенное положение паяльника.25 В полом стержне 15 установлен подпружиненный стержень 23 с прижимом 24, обеспечивающим прижатие выводов микросхемы к контактным площадкам печатной платы в момент пайки и остывания припоя. В корпусе 9 О установлен плунжер 25, включающий и вы299317 3ключающий подачу воздуха на рбдув места пайки. Ползун 10 соединен с ползуном 11. Последний соединяется с рычагом привода (см. фиг. 1). Для наблюдения за процессом пайки к паяльному блоку крепится линза в 5 оправе (на чертеже не показана).Устройство работает следующим образом.Печатную плату 2 устанавливают в...
Установка для присоединения полупроводниковых кристаллов к подложкам микросхем
Номер патента: 303678
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Голубовский, Лифл, Онегин, Салей
МПК: H01L 21/00
Метки: кристаллов, микросхем, подложкам, полупроводниковых, присоединения
...когорьх раз)сща)отс 5 и зякрсп 5)Отся в Опрс;с.П 01 Иоложснии подложки 5. Число сбо(очш(х гисзд раио числу позиций стола. Ня ;(сподиижпом Основании 6 расположспы .(сха- ПИЗМЬ ПОШТУ 11)ОЙ ИОДаИ И ИРИСОСДИПСНИ 5) К,) ИГгалс)ОВ Е ПОДЛ)ОЖКЯ, Ка)(ДЫП 3 К 1 ОРЬ(Х (; сдста 3 ляст сооой кс 1 рстк 3 7, псрс) сща)ощу 10- 51 1303 БРс 1 ТНО-ПОТУаТСЛЬНО и Рс 1 ДИЯ 1 Ы 10.,1 Пс)- ПряиЛС 13 И. Нс 3 Крои(ПТСЙПС 8 Кс 1 рСТКИ унрСПЛС- .Ы и ОПОраХ 9 Кас)СПИЯ ДВЕ рабОЧИС ГОЛОГКИ Иинструментами (1, осуцсствляющис захват ) рИСТс 3 ЛЛОВ, ПСрСИОС И.( и рябо)710 30 у И Ирнсосдипсппс к под,)ож)(ям. Псрссщспис карстки осуществлястся от привода 2. Г 1 одложки : агру)кяотся и соорочпыс гиездя из иякошпстя 1 э. Сьс)1 подложск с присос;псиными ериТаллс)1) И ОСМЩССТВЛ...
Способ получения проводящих элементов микросхем
Номер патента: 316213
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Годовицын, Нефедова, Хамаев
МПК: H05K 3/00
Метки: микросхем, проводящих, элементов
...и амплитуде импульса в 10 и более раз большей, чем среднее за период значение плотности тока, которое равно значению плотности постоянного тока и составляет величину до 2 а/длг 2, Процесс происходит при повышенной поляризации, во время паузы перераспределяются пассивные и активные участки роста, что предотвращает преимущественный рост отдельных кристаллов в шишки и дендриты и способствует гтолученшо равномерного осадка.Этому же спосооствует обратный импульс небольшой величины, который растворяет дефег тные 1 асткп и ТВелпчивает сглажиВанпе осадка.Для снижения волновых потерь поверхность 10 катушки после наращивания подвергается полировке, на:ример, химическим методом, в процессе которой 11 стота поверхност 11 ВиткОВ катмшки доводится до...
Устройство для контроля работоспособности линейных интегральных микросхем
Номер патента: 325571
Опубликовано: 01.01.1972
Авторы: Громов, Дворак, Лейдман, Фарафонов
МПК: G01R 31/28
Метки: интегральных, линейных, микросхем, работоспособности
...эталонных нагрузок 10, выход 29 блока эталонных нагрузок 10 для измерения тока потребления испытуемой линейной интегральной микросхемы 2, управляющий вход 30 блока эталонных нагрузок 10, выход 31 филь(ра Высших частот,Рассмотрим работу предлагаемого устройства во время реализации им модуля входного сопротивления. Первоначально блок управления 9 выдает по входу 18 управляющий сигнал на включение автоматического аттешоатора, который находится в генераторе задающих сигналов 1, на первый уровень Входного на 5 о 15 20 25 30 35 40 45 5 О 55 6 О 65(ряжения; одновременно и управляощему входу 30 блок эталонных нагрузок 10 шунтируст эгалонное сопротивление па входе 24 испытуемой микросхемы 2 и по входу 19 включает коммутатор ре)кимов работы 4 на...
Устройство для контроля микросхем
Номер патента: 333729
Опубликовано: 01.01.1972
Автор: Сандлер
МПК: H05K 1/18
Метки: микросхем
...щупов рером агнитконтактахемы. етени дм нам идо- ещен Устроиство для 15 жащее основание датчики-щупы, вь териала и распол верспиях диэлект и 1 ееся тем, что, с 20 контакта между рувмой точкой м размещен электрконтроля для устан полненные, оженные в н рической пл целью созд датчиком-щ икр осхемы, омагнит. микросхем, содеровки микросхем, из магнитного мааправляющих отастины, отличаюания надежного упом иконтролипод основапнем датчиков-щупов 1 из торые расположены Изобретение относится к средствам контроля параметров в электронике.Известны устройства для контроля параметров полупроводниковых. приборов и,микросхем состоящие из двух датчиков-щупов, каждый из которых может перемещаться с помощью ручного манипулятора или...
Способ изготовления микросхем напылением материала через маску
Номер патента: 347960
Опубликовано: 01.01.1972
Авторы: Ворона, Недачин, Панченко
МПК: H05K 3/14
Метки: маску, микросхем, напылением
...способ имеет преимущества перед способом фотолцтоград)ии в том случае, когда нужно изготавливать мцоголццсйцыс схемы .цз ма- О тсрцалов, травящихся в одном ц том жс травцтеле. 5 Способ изготовления микросхем ццсм материала через маску, от,ссс тем, что, с целью получения микросх шим количеством элемсцтов ц обесп дсжцого прцжатця маски к подложО цсе заданным и регулируемым усцлц тця, подложку с маской помещают в нос магнитное поле ц через маску п постоянный ток. напылс- ССССОСССССйСЯ ем с больченця цае с зарам прцжа- одцород- опускают Изобретение относится к области технологии изготовлеция микросхем вакуумцым напылением и может быть использовано при нанесении слоев на активную подложку, заранее выставленную с маской.Известные способы...
Контактное устройство для подключения интегральных микросхем
Номер патента: 398016
Опубликовано: 01.01.1973
Авторы: Братанов, Нарузберг, Шабанов
МПК: H05K 7/12
Метки: интегральных, контактное, микросхем, подключения
...стойками.Число контактов устройства зависит от20 числа выводов микросхемы. Сверху устройство закрывается изоляционной крышкой И.Контакт 11, перемещаемый в корпусе 12 с помощью жестко соединенных штифтов 14, выполнеч в виде двух закрепленных на диэлектрическом основании 15 электрически изолированных друг от друга упругих пластин 1 б,свободные концы которых снабжены профильными изгибами. Между каждыми двумя соседними контактами образован замкнутыйконтур для вывода 17 микросхемы,Микросхему устанавливают в подвижный сердечник 5 выводами вверх с ориентацией по ключу.Обойма 2, повора гиваясь при вращении рукоятки 3 вокруг вертикальной оси, посред ством фиксатора 4, шарик которого находится в углублении шайбы 10, разворачивает последнюю. При...
Спутник-носитель для интегральных микросхем
Номер патента: 361535
Опубликовано: 01.01.1973
Авторы: Андреев, Иванов, Колобов, Лихачев
МПК: H05K 5/00
Метки: интегральных, микросхем, спутник-носитель
...ее выводов, атакже крышку и элементы сопряжения крышки с основанием.Интегральную схему, закладываемую в такой спутник-носитель, заранее вырубают изжесткой заготовки, В результате, вырубки онатеряет жесткость выводов, что приводит к ихдеформации при укладке в спутник и снижению качества приборов.Цель изобретения - исключение деформации выводов микросхем. Достигается она тем,что на противоположных сторонах внутреннего параметра крышки предлагаемого спутника-носителя расположены выступы и две полки. Опорная плоскость полок расположена ниже опорной плоскости выступов.На фиг. 1 изображен спутник-носитель синтегральной схемой и разрезы по А - А иБ - Б; на фиг, 2 - заготовка интегральнойсхемы; на фиг. 3 - интегральная схема, вырубленная...
Способ определения удельного сопротивления резистивных пленочных микросхем
Номер патента: 374552
Опубликовано: 01.01.1973
МПК: G01R 27/00
Метки: микросхем, пленочных, резистивных, сопротивления, удельного
...Цля этого:в качестве образцового резистора используют рабочую плату микросхемы, а электроды резистора изготовляют одновременно с рисунком слоя коммутации данной схемы.На,фиг. 1 показан разрез участка подложки, на котором создан измеряемый образец резистора с электродами в виде двухсвязной области; на фиг. 2 - тот же участок подложки, вид сверху,На изолирующую подложку 1 нанесен слой материала 2, удельное сопротивление которого требуется определить. Онслоем значительно более прориала,Ь слое последнего с помощью тогогого способа гравировки, напримерфотолитографии, может быть удалематериала в виде, кольца, благодаряразуется, резистор кольцевой формытродами в,виде двухсвязной областт 0 ний электрод д, внутренний электропротивление...
Способ изготовления пленочных микросхем
Номер патента: 381310
Опубликовано: 15.02.1974
МПК: H05K 3/02
Метки: микросхем, пленочных
...так и в конденсаторе должна быть одинаковой толщины.По предлагаемому способу первоначально или после выполнения каких-либо предварительных операций напыляют сплошной слой из вентильного материала 3 (фиг, 2 а), в котором вскрывают небольшие окна 4 (фиг. 2 б), обнажающие боковые участки элементов микросхемы, которые подлежат обязательному анодированию (на фиг. 2 б выделены жирной линией). Затем наносят изоляционную маску 5, например, из пассивного к электролиту фоторезиста (фиг. 2 в), проводят локальное анодирование обнаженных участков 6 (фиг. 2 г), снимают защитную маску (фиг. 2 д); сразу или после проведения каких-либо дополнительных операций наносят сплошной проводящий слой 7 (фиг. 2 е) и с учетом ранее полученных конфигураций...
Устройство для измерения динамических параметров микросхем
Номер патента: 432431
Опубликовано: 15.06.1974
Автор: Васильев
МПК: G01R 31/303
Метки: динамических, микросхем, параметров
...уровня заданного опорного напряжения, полярность выходных импульсов дискриминатора 7 (лля рассматриваемого случая неинвертирующсй ИС) совпадает с полярностью входных импульсов. Устройство вырабатывает импульсы, период повторения которых зависит от положения ключей 5 и б. При подаче на вход лискриминатора опорного напряжения (/,= Гг11 ополучают значения 1 зи (1 и 1 зис (/па при подаче (1 = С, - значения 1 11 а и 1 з (1о 1 1 о зис - исо 1 1 о(см. фиг. 2), гле 1 зп и 1 зи - время залержки испытываемой схемы при переключении из состояния О в состояние 1 и из 1 в О соответственно, Но, как видно из фиг. 2, разность времен задержек, измеренных ио отношению к одному и тому же уровню на вхолном импульсе, дает время переключения схемы, т. е. где...
Устройство для контроля логических микросхем
Номер патента: 432505
Опубликовано: 15.06.1974
МПК: G01R 31/3177
Метки: логических, микросхем
...с регистра 1, достаточен для получения минимальных функциональных тестов.В том случае, ес30 регистра 1 не даютнимального теста проверяемой микросхемы, открываются вентили 3 и кодовые комбинации с выходов кольцевого регистра сдвига поступают на входы дешифратора 5. Дешифратор образует дополнительные кодовые комбинации, необходимые для получения минимального функционального теста. Эти дополнительные кодовые комбинации выходов дешифратора 5 поступают на входы блока 4, обеспечивающего создание необходимых электрических режимов проверки микросхемы.Дешифратор 5 и кольцевой регистр 1 сдвига образуют первую ступень коммутаций программы проверки. Повторяемость программы проверки во времени обеспечивают тем, что разряды регистра 1 сдвига образуют...
Устройство для моделированияи измерения тел1пературныхрежимов микросхем
Номер патента: 432541
Опубликовано: 15.06.1974
МПК: G06G 7/56
Метки: микросхем, моделированияи, тел1пературныхрежимов
...в корпусе транзистора 1 для него в термостате снимают температурную зависимость напряжения на переходе база-эмиттер (с/о. э) (см. фиг. 2), причем,величину тока через переход выбирают достаточно малой (менее 1 мЛ), чтобы избежать саморазогрева транзистора за счет выделяемой на переходе мощности,Собранное устройство устанавлцвают в микроэлектронном олоке, подвергающемся испытанию. При необходимости исследования распределения температур,в объеме блока,в нем устанавливают несколько устройств.Выбор оптимальных средств теплоотвода ,при разработке перспективных типовых микроэлектронных конструкций можно производить на моделях, целиком состоящих из предлагаемых устройств, при этом чувствцтельцыс элементы могут быть установлены лишь в...
Устройство для контактирования свч микросхем
Номер патента: 438153
Опубликовано: 30.07.1974
Автор: Вальков
МПК: H05K 7/12
Метки: контактирования, микросхем, свч
...проводнике 13.Растяжка 15, расположенная относительпо внешнего проводника 12 с эксцентриситетом е в вертикальной плоскости, служит длясмещения за счет упругой деформации контактирующей с микросхемой 3 части внутрен 25 него проводника 13 навстречу движению столика 2,Устройство работает следующим образом,Микросхема 3 устанавливается и фиксируется на столике 2, находящемея в нижнем30 положении. При повороте ручки 6 по часовой4381 Предмет изобретения фйЖЯ фиг.5 фиг,7 Составитель Н. ьлннкова Техред Т. КурилкоКорректор А. Дзесова Редактор М. Бычкова Заказ 792 Изд.2002 Тирана 760 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5МОТ, Загорский цех 3сгрелке...
Способ электронно-лучевого генерирования рисунков топологии микроприборов и микросхем
Номер патента: 439240
Опубликовано: 25.09.1974
Авторы: Глазков, Козлов, Макаревич, Мельников, Райхман
МПК: H01L 21/268
Метки: генерирования, микроприборов, микросхем, рисунков, топологии, электронно-лучевого
...путем экспонирования электронно-чувствительного слоя системой неотклоняемых электронных пучков, создаваемых короткофокусными электронно-оптическими системами. Растровая развертка лучей по поверх ности экспонируемого слоя осуществляется засчет перемещения подложки, закрепленной на координатном столе, совершающем синусоидальные колебания вдоль одного из направлений и шаговые перемещения в ортогональ ном направлении с дискретностью, соответствующей ширине электронного пятна. При этом мгновенное положение стола контролируется по индикации вторичной эмиссии электронов, возникающей при сканировании одного или 20 нескольких электронных пучков по растровымзнакам, расположенным на каретках стола.На координатном столе 2 закрепляют...
Устройство для демонтажа микросхем с печатных плат
Номер патента: 447866
Опубликовано: 25.10.1974
Автор: Карташев
МПК: H05K 3/00
Метки: демонтажа, микросхем, печатных, плат
...снабжено размещенной в корпусе П-образной пластиной, соединенной с приводным механизмом, а между боковыми полками пластины натянута проволока режущего инструмента.На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство; на фиг. 2 - то же, в момент демонтажа микросхемы с печатной платы, вид сбоку; на фиг. 3 - то же, вид спереди по стрелке А; на фиг, 4 - разрез по Б - Б на фиг, 2.Устройство содержит П-образную пластину 1, которая подвижно размещена в корпусе 2 и посредством кривошипа 3 соединена с приводным механизмом 4. Между боковыми полками П-образной пластины 1 натянута проволока режущего инструмента 5, Опорами кор пуса 2 служат торцы 6 корпуса и его съемной части 7, которая крепится к корпусу 2 винтами 8.Для демонтажа микросхемы 9 торцы 6...
Корпус для интегральных микросхем
Номер патента: 447871
Опубликовано: 25.10.1974
Авторы: Лехтман, Нисевич, Номерованный, Паламарчук
МПК: H05K 7/00
Метки: интегральных, корпус, микросхем
...большой технологической части (до 60% ) создает непроизводительный расход золота и кобальтсодержащего сплава, что повышает себестоимость корпусов,Целью изобретения является повышение технологичности конструкции корпуса, Это достигается тем, что базовые отверстия выполнены на участке технологической части, ограниченной крайними выводами.На чертеже изображен предлагаемый корпус.Он содержит основание 1 для размещения интегральных микросхем, металлические выводы 2, покрытые золотом, участки технологической части 3 и 4 и базовые отверстия 5.Основание 1 изолирует интегральные микросхемы от всех видов внешних воздействий и служит для закрепления металлических выводов 2.1 ехнологическая часть 3 и 4, площадь которой уменьшена до 15%,...
Устройство для совмещения подложек микросхем
Номер патента: 451220
Опубликовано: 25.11.1974
МПК: H05K 7/00
Метки: микросхем, подложек, совмещения
...повышение точности совмещения подложек.Для этого цилиндр жестко закреплен на основании установки, а полусфера снабжена вакуумным обратным клапаном и закреплена в верхней сферической части плунжера.Изобретение пояснено чертежами.На фиг. 1 приведена схема устройства; на фиг, 2 - конструкция узла совмещения.Устройство для совмещения подложек микросхем содержит стол 1, являющийся1,лы325, 26 ориентируют подложку по штифтал27 (см. фиг. 2).,Устройство работает следующим образом,Подложку 8 с нанесенным светочувствительным споем укладывают на полусферу 11 пневматическим захватом 18. Привключении пневмоклапанов 19, 20 достигаются прижим шаблона и образование вакуума в пространстве около полусферы 11.Переключением пневмоклапана. 20 на...
Устройство для транспортировки подложек микросхем
Номер патента: 456390
Опубликовано: 05.01.1975
Авторы: Воскобойников, Гаврилов, Матевосов
МПК: H05K 13/02
Метки: микросхем, подложек, транспортировки
...со шлюзовой загрузкой, содержащие транспортирующий блок в виде расположенных друг за другом спутников и приводной механизм. 1Однако в известных устройствах возможно заклинивание спутников, повышение сопротивления перемещающего их толкателя и расходуется много электроэнергии.Цель изобретения - повышение надежно сти работы устройства.Для этого каждый спутник снабжен расположенными на его противоположных торцовых поверхностях по ходу транспортировки пазами и захватами, служащими для сочленения спутников в единую транспортирующую цепочку, а приводной механизм размещен на выходе транспортирующей цепочки и кинематически связан с расположенным на выходе крайним спутником.2На фиг. 1 изображено описываемое устройство, на фиг. 2 -...