Биы — Автор (original) (raw)

Биы

Пайки полупроводниковых приборов

Номер патента: 306929

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Биы, Всеоо, Патент, Радашевич, Рюмшин

Метки: пайки, полупроводниковых, приборов

...О: - 2, кадмий 31 - 33, олово остальДля повышения качества паяного соединения при холодной пайке изделий в состав припоя вместо кадмия введена сурьма в ко личестве 0,5 - О,босо, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, %: германий 0,3 - 0,5, олово остальное.Данные прочностных свойств и металлографические исследования сплавов системы оло во-германий позволили установить, что оптимальное содержание германия в припое должно быть в пределах 0,3 - 0,5 со. При содержании германия в припое менее 0,3 с 1 эффективность его как добавки проявляется сла бо, а при содержании более 0,5 огсо возможны выделения его в припое в виде самостоятельной фазы - отдельных кристаллов, которые при термоциклическом воздействии на прибор могут...