Соединение печатных схем с другими печатными схемами — H05K 3/36 — МПК (original) (raw)
Способ изготовления герметизированных выводов через керамические платы
Номер патента: 152004
Опубликовано: 01.01.1962
Авторы: Величкина, Рубашов, Строганова
МПК: H05K 3/36
Метки: выводов, герметизированных, керамические, платы
...В отверстия ПЛЗТЫ, ИЗГОТОВ ленной, например, горячим литьем под давлением из высоко-глиноземистой массы, вставляют металлические, например молибденовые,проволоки и подвергают плату высокотемпературному обжигу в восстановительной атмосфере.Заклепки из молибденовой проволоки для герметизации отверстий в плате вырубаются непосредственно в питьевой форме перед заливкой в нее шликера. Вырубка заклепок производится в момент прижима питьевой формы ик крышке литье-вой машины. При обжиге платыв результате усащк-и керамика обжимает заклепку И отверстие получается герметично закрытым. Обжиг платы с заклепками производит ся в печах непрерывного действия в восстановительной атмосфере при темпера-туре 172 О. Дальнейшее соединение заклепки с...
Способ изготовления многослойных тонкопленочных печатных схем
Номер патента: 166774
Опубликовано: 01.01.1964
Автор: Организаци
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойных, печатных, схем, тонкопленочных
...простых схем, кажд 10 из которых разме 1 ц 210 т В Одно 1 слое.Г 1 ервую простую схему наносят на изоляцис;11 ус подложку одним из извест 1 ых спососоз и пск 11 ываОт слоем фстспслимера, Обл 2 даюШЕГО ВЬ 1 СОКН 11 И ЭЛСКТРОИЗОЛ 11 ЦИОН 11 ЫМИ Снсйсгвами. Пленку фотополимера, изготовленного, например, на основе глифталевой, эпоксидной. пснтас 1:аленой, алкилфенольной или какой-либо другой смолы, сушат и через кварцевый негатив облучают источником ультрафиолетового света. Под действием ультрафиолетового света происходит фотопслимернзация освещенных участков пленки. Промызая пленку растворителем, удалгнот необлученные участки, не подвергавшиеся полимеризации, и получают фигурную пленочную изоляцгпо толщиной 10 - 30 як.На полученную плс...
Способ изготовления многослойных печатньх плат
Номер патента: 218975
Опубликовано: 01.01.1968
Авторы: Васильев, Марингулов, Савельев, Старое, Фукс
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойных, печатньх, плат
...отверстием; нафиг. 3 - готовая многослойная печатная плата в разрезе.В проводнике 1, например, из металлпческой фольги (см. фиг. 1), дпэлектрпческоц платы 2 (подложки) выполяют отверстие 8, например, прямоугольной формы. Форма проводника 1 зависит от его назначения.5 Платы 2 совмещают одну с другой и склеивают слоем 4 клея так, чтобы отверстия 8 располагались строго одно под другим, образуя многослойную печатную плату (см. фиг. 2).Далее производят фотопечать, закрывая 10 фотоэмульсией 5 требуемые участки многослойной платы, а защитным слоем б - боковые поверхности платы и вытравливают сквозное отверстие 7 в многослойной печатной плате. На боковые поверхности после вытравлива ния отверстия наращивают гальваническислой 8 меди....
Устройство для сварки объемных проводников с контактными площадками твердых схем
Номер патента: 259208
Опубликовано: 01.01.1970
Авторы: Бжозовский, Крылова, Рукавишников, Шальнов
МПК: H05K 3/36
Метки: контактными, объемных, площадками, проводников, сварки, схем, твердых
...винтом, что значительно упрощает операцию совмещения микропроводников с контактными площадками микросхем, а также повышает производительность и улучшает качество сварки.На чертеже:представлена схема предлагаемого устройства.Устройство работает следующим образом.Вилка-держатель 1 для захвата микропроводника 2 укрепляется на рычаге 3. Сварочный электрод 4 устанавливается на рычаге 5, опирающемся на шток 5 кулачкового .механизма 7.Рычаги 3 и а друга посредством регу При повороте кулачка опускается шток, за которым движется вниз под действием пружины рычаг 5 сварочного электрода. Одновременно с инм движется и рычаг 3 с вилкой-держателем.Поднимая илн опуская рычаг с,вилкой и одновременно манипулируя свариваемой микросхемой,...
Многослойная нечатная плата
Номер патента: 270029
Опубликовано: 01.01.1970
Авторы: Егунов, Казаков, Копылов, Кузьмичев, Мелик, Федотов, Яковлев
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойная, нечатная, плата
...- 2,5 лл), размеры межслойных соединений можно значительно увеличить в направлешш выводов интеграль ной схемы. тем самым повысив цх надежностьи облегчив монтаж.В предлагаемой многослойной плате может быть 10 - 12 слоев, на совмещецце которых значительно расширен допуск.20 Изготовлять многослойную печатную плату можно по двум технологиям. Если для подложек использовать протравлцваемый диэлектрик цлц подобрать травцтель для применения в настоящее время стекловолокнистых 25 подложек, то слои платы можно изготовлятьпо известной технолопти травления фольгцрованных диэлектриков с последующим травлением прямоугольных пазов.Если же травление диэлектрика осущест. З 0 вить нельзя, то сначала в нефольгировацном270029 г з ц д иг Составитель В....
Способ металлизации многослойных печатных плат
Номер патента: 293311
Опубликовано: 01.01.1971
Автор: Турукин
МПК: H05K 3/36
Метки: металлизации, многослойных, печатных, плат
...отвер 5 стцй) разрывов нет, переходные межслойныесоединения выдерживают плотность тока свыше 30 а,слсПредлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат состоит в следующем.10 На заготовки (слоц) цз фольгцрованногодиэлектрика печатается схема проводников внутренних слоев с фотонегатива. После термообработкц светочувствительной эмульсии на слоях ц защиты фольги внешшгх слоев лаком 15 АВстравлцвается медная фольга с пробельных мест.Внутренние слои защищаются лаком ХВЛ цли ХСЛ, внешние слои - лаком ЛВ, затем сверлятся переходные отверстия, после чего 20 производятся химическая металлцзацця отверстий и наращивание 40 - 60 лск гальванической меди на проводники ц в отверстия, а также на фольгу внешних слоев. Отдельные слои...
Разъем для печатных плат
Номер патента: 294270
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Галиновский, Дзюбак
МПК: H05K 3/36
...этого в предлагаемом разъеме изоляционное основание снабжено двумя параллельно установленными и соединенными между собой общим приводным механизмом ку.лачковыми валами, на кулачки которых опираются контактные пружины разъема,На чертеке приведен вид разъема в продольном сечении (с приподнятыми контактными пружинами),Корпус 1 разъема снабжен нми, в которые входит плата 2 спечатным монтаком. На корпус 2изоляционные колодки 3 с контактными пру.жинами 4, опирающимися на кулачковые валы 5 из изоляционного материала и нмеющнмн общий приводной механизм, Кулачковые5 валы поворачиваются вокруг оси на опорах.Перед вставкой печатной платы 2 в разъемповоротом кулачковых валов 5 приподнимаютОнтактныс пр кипы 4. После встави неатной платы в...
295218
Номер патента: 295218
Опубликовано: 01.01.1971
МПК: H05K 3/36
Метки: 295218
...эти проводники,крепят к охватывающей ее рамке 3 с помощью винтов 4, причем планка б в зависимости от длины платы 2 может крепиться на различных участках рамки 3 посредством 5 винтов б. Вторая планка 7 крепится на рамке 3 с помощью винтов 8. Плату 2 изготавливают по кондуктору так, чтобы отверстия иа ней совпадали с отверстиями рамки 3 по горизонтальной оси. Для облегчения набора 10 сложцых схем отверстия на плате 2 располохкены в два ряда с каждой стороны. Отверстия рамки 3 пронумерованы так, что с одной стороны расположены четные, а с другой нечетные номера, что облегчает составление 15 таблиц наводки проводников и работу сними. После окончания наводки проводников 1их обжигают по краю платы 2 для облегче ция снятия изоляции....
Иежслойный переход в многослойных полосковых
Номер патента: 343405
Опубликовано: 01.01.1972
Авторы: Бирюков, Лыкосов, Ступников, Шермин
МПК: H05K 3/36
Метки: иежслойный, многослойных, переход, полосковых
...устройст ческий полосковый пластины, отличси повышения точпос15 упрощения технол выполнены три узк ний из которых у ник, соединяющий на разных слоях,20 корпусные пластинь ед Л, Бирюков, В. П. Лыкосо Изобретение относится к способам изготовления межслойных переходов в многослойных печатных или полосковых схемах.Известны межслойные переходы в многослойных полосковых устройствах, содержащие металлический полосковый проводник и корпусные пластины,С целью повышения точности изготовления перехода и упрощения технологии в пластинах многослойной платы прорезают три узких, равных толщине полоски, паза, из которых в средней укладывают металлическую полоску и соединяют ее с полосковыми линиями на различных слоях, а в крайние пазы укладывают...
401070
Номер патента: 401070
Опубликовано: 01.01.1973
МПК: H05K 13/04, H05K 3/36
Метки: 401070
...1, торцовые поверхности боковых полок которой снабжены защелками 2, взаимодействующими с отверстиями 3 одной из печатных плат 4. Основание струбцины размещено с возможностью перемещения в пазу стойки 5, нижний торец которой снабжен защелкой 6, взаимодействующей с отверстием 7 другой печатной платы 4.Отверстия 3, 7 размещаются обычно вблизи 5 углов плат. Длина внутренней части основания струбцины должна быть равна сумме двойной величины вхождения платы в держатель 8 плат и размера стойки в продольном направлении. При таком соединении любая 10 плата 4 может быть вынута из держателя 8без сдвиганпя ближайшей платы, расположенной выше и ниже нее, и смещаема в параллельном направлении до тех пор, пока, стойка 5 не упрется в одну из...
Устройство для набора слоев многослойных печатных плат
Номер патента: 447869
Опубликовано: 25.10.1974
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойных, набора, печатных, плат, слоев
...установлены на фиксаторах 7 (см, фиг. 2) кассеты 8, которые оснащены подвижными контрольными сухарями 9. Положение и форма сухарей 9 соответствует положению и форме выемок 10 10 на слоях 11. Стол 6 снабжен фотоэлементами 12 (см. фиг. 1).Устройство работает следующим образом.Слои 11 печатных плат укладывают в кассеты 8 в последовательности, соответствую щей положению и форме контрольных сухарей 9, которым соответствуют выемки 10 на отдельных слоях 11. Положение сухарей 9 в каждой кассете 8 различно. Это предупреждает неправильную подачу и укладку слоев в 20 пакеты. Кассеты 8 со слоями 11 размещаютв установленные один над другим на транспортере 2 контейнеры 3 посредством фиксаторов 7, которые определяют последовательность размещения в них...
Способ изготовления многослойной платы
Номер патента: 645294
Опубликовано: 30.01.1979
Авторы: Адушкина, Дживелегов, Черткова
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойной, платы
...второго коммутационного слоя, нанесение изоляционного слоя осуществляютвакуумным напылением перпендикулярно кповерхности коммутационного слоя на высоту не более половины высоты коммутационного столбика с последующим травлением межслойной коммутации до удаленияизоляционного слоя с вершины коммутационного столбика.На чертеже (а - г) дана схема иления многослойной платы с коммуными слоями из меди с подслоем хизоляционными слоями из боросили30 стекла или моноокиси кремния,=ф - 6 ч 5294ДНа чертеже показан процесс формирова из мсдп снимаот с верхним растворпвния коммутационного столбика (а) и на- шимся слоем меди. Затем наносят второйпыление изоляционного слоя в вакууме (б). коммутационный слой.На ситалловую (диэлектрическую) подФормула...
Способ соединения печатных плат
Номер патента: 696642
Опубликовано: 05.11.1979
Авторы: Валов, Киселев, Крекотень, Одинцов, Фролов
МПК: H05K 3/36
Метки: печатных, плат, соединения
...соединения плат также различна, Вследствиеэтого, не все контактные площадки,находящиеся на смежных слоях платы,имеют надежное соединение,Цель изобретения - повышение надежности и технологичности соединения,Для этого в способе соединения печатных плат, преимущественно гибких,включающем нанесение адгезива, совмещение контактных элементов печатных плат и жесткое их соединение путем приложения распределенной нагрузки к одной иэ плат, на плате, воспринимающей распределенную нагрузку перед нанесением адгеэива выполняют696642 формула изобретения Составитель Л. Гоишкова 2.Ьв ю- я- шТираж осударств ам изобре осква, ж Подписноомитета СССРоткрытийшская наб ц а ногоний иал ППП Патентф, г. Ужгород, ул, Проектная, 4 прорези, огибающие контуры...
Способ изготовления многослойной печатной платы
Номер патента: 729867
Опубликовано: 25.04.1980
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойной, печатной, платы
...885 Подписное ЦН И И П И Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж - 35, Раушская наб., д. 4/5 Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4нанесение рисунка печатной схемы на каждый слой фольгированного диэлектрика, стапелирование и склеивание слоев прессованием, крепление выводов к наружному слою платы, одновременно со склеиванием слоев формируют рельефный рисунок в виде канавок и перемычек на наружном слое платы, а крепление выводов осуществляют напрессовыванием перфорированной стекло- ткани.Пример. Нарезают заготовки из стекло- ткани и медной фольги. Полимеризуют и перфорируют стеклоткань (диэлектрик). Приклеивают диэлектрик к фольге (фольгирование). Получают рисунок на полученных...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 780237
Опубликовано: 15.11.1980
Авторы: Волосатов, Резчиков, Резчикова, Фролов
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойных, печатных, плат
...плат в пакете 45 Затем на пластинах формируется защитный рисунок контактных площадок путем нанесения Фоторезиста 3, например, методом фотолитографии. Затем формируются контактные площадки 50 .4 и технологическая кромка,5 путем селективного гальванического осаждения металла. После этого проводится понерхностное анодирование пластин для получения тонкого поверхностного слоя 6 окиси мЕталла. Затем методом глубокого анодирования формируются проводники 7 и изолирующие области 8 окиси металла. Гооные печатные платы совмещаются по фиксирующим отверстиям 2 и соединяются механически 60 и электрически холодной сваркой под давлением. После этого пакет печатных плат герметизируется йо торцовым поверхностям пайкой.Пример осущестнления способа, б 5...
Способ прессования многослойной печатной платы
Номер патента: 544188
Опубликовано: 15.08.1981
Авторы: Жак, Махмудов, Синалеев
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойной, печатной, платы, прессования
...измерение объемного сопротивления изоляции. Кривая а (см. фиг. 2) соответствует изменению температуры прогрева пакета МПП при прессовании, а кривая б - изменению объемного сопротивления в это время. Каждый участок кривой б характеризует определенное состояние связующего вещества склеивающей прокладки, расположенной между электродами, Так, участок между точками 1 и 2 характеризует постепенное разжижение связующего вещества, о чем свидетельствует падение объемного сопротивления изоляции. Точка 3 на кривой соответствует начальному моменту перехода н твердую фазу или началу желатиниэации, т.е. моменту приложения давления. Участок между точками 3 и 4 указывает на дальнейшее отверждение связующего вещества. Участок между точками 4 и 5...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 928681
Опубликовано: 15.05.1982
Автор: Богачев
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойных, печатных, плат
...изготовления.Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, заключающемуся в формировании на поверхностях заготовок из фольгированного диэлектрика защитной маски из фоторезиста, формировании проводников схемы химическим травлением фольги, совмещении заготовок, прессовании пакета заготовок, выполнении в пакете заготовок сквозных отверстий с развитым рельефом стенок отверстий, метализацииотверстий и внешних поверхностей пакета заготовок, создание развитого рельефастенок отверстий проводят после ихформирования в пакете заготовок путем растворения торцов защитныхмасок из фоторезиста в отверстиях.На фиг.1 изображена отдельнаяплата в зоне контактного перехода,на Фиг.2 - многослойная...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 951766
Опубликовано: 15.08.1982
Авторы: Знаменский, Мещанинов, Москалева
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойных, печатных, плат
...давлением при температуре выше температуры размягчения клея с последующим склеиванием пакета под давле нием при температуре ниже температурыпайки.По сравнению с прототипом удается повысить плотность разме 1 цения контактов в 4 раза.По сравнению с базовым объектом предлагаемый способ позволяет увеличить плотность размещения контактов в 2 - 3 раза, что уменьшает количество слоев многослойной коммутационной платы в 2 - 3 раза, а это неизбежно ведет к снижению трудоем кости изготовления многослойной коммутационной платы в целом в 2 - 3 раза. Формула изобретения 20Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий нанесение на заготовки слоя клеевого материала, сборкузаготовок в пакет, склеивание пакета ипайку контактов расплавлением...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 1018268
Опубликовано: 15.05.1983
Автор: Галецкий
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойных, печатных, плат
...получение контактных площадок на отдельных заготовкес путем осаждения меди, сборку заготовок в анкет, сверление отверстий на участках межслойных соединений, формирование развитого рельефа сте нок отверстий путем травления материалаконтактных площадок и метвллизвцию 682стенок отверстий, в процессе полученияконтактных площадок перед осаждениеммеди и после ее осаждения проводят нанесение слоев никеля.Данный способ позволяет получить шпунтовое соединение между метвппизвциейстенок отверстий и проводящими слоямиплаты, значительно увеличивающее площадь контакта по сравнению с соединени-ем встык и в отличие от последнего имеющее хорошее сопротивление разрыву, чтопозволяет существенно увеличить надежность гечатных плат.На чертеже показана...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 1019682
Опубликовано: 23.05.1983
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойных, печатных, плат
...в резуль 65 тате замены предварительной химичеИзобретение относится к радиопромышленности и может быть использовано для производства печатныхплат в приборостроении и радиоаппаратостроении.Известен способ изготовления Многослойных печатных плат, включающий прессование отдельных двусто"ранних плат с последующей сквознойметаллизацией и наличием технологических площадок из фольги в местахмежслойнйх соединений, электрически.не соединенных со схемой 13.Недостатком известного. способаявляется сложность изготовления двусторонних печатных плат и склеива"ния последних при условии малой вероятности замыкания соседних слоев.Наиболее близким к изобретениюявляется способ изготовления многослойныхпечатных плат, включающийсклеивание между...
Способ изготовления многослойных плат
Номер патента: 1075453
Опубликовано: 23.02.1984
Авторы: Головин, Мальцев, Петров, Яковлева
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойных, плат
...нанесение маскирукщего рисунка в местах, соответствукщих топологии проводников на поверхности пластины, и в местах, соответствукщих топологии проводников в теле пластины, производят одновременно, причем маскирующий рисунок, соответствукщий топологии проводников в теле пластины, наносят на той поверхности пластины, котораяв соответствии .с топологией проводников расположена ближе к проводнику, анодирование проводят до половины толщины пластины, а перед повторным анодированием маскирукщмй рисунок удаляют с мест, После повторного анодирования удаляют маскирукщий рисунок с мест 4, соответствукщих металлиэации по периметру поверхности пластины.(фиг.5) и проводят химическое травление в соляной кислоте в присутствии ионов меди участков 11...
Способ изготовления печатных плат с металлизированными отверстиями
Номер патента: 950176
Опубликовано: 30.09.1992
Авторы: Ангервакс, Зиновьев, Соколов
МПК: H05K 3/00, H05K 3/36
Метки: металлизированными, отверстиями, печатных, плат
...силы,На чертеже показано устройство для осуществления способа изготовления плат с металлиэи рованными отверстиями.Устройство содержит плату 1, трафарет 2 с окнами 3, вакуумный обьем 4, стенку 5 столика 6, канавку 7, идущую параллельна сторонам платы и связанную с вакуумнасосом, ракель В, порцию композиции 9, отверстия 10 в плате,Нанесение композиции 9 на поверхность платы 1 и в отверстия 3 осуществляется как обычно при трафаретной печати, в том числе как и в прототипе: продавливанием через трафарет движением эластичного ракеля, 8. Подключением к.выкуумнасосу создают под платой разрежение, Обеспечивающее ее прижим к столику 6, после чего движением ракеля композиция 9 продавливается через трафарет 2, Особенность заявляемого способа...
Способ изготовления многослойных печатных плат на подложках из алюминия
Номер патента: 1614742
Опубликовано: 15.10.1994
МПК: H05K 3/36
Метки: алюминия, многослойных, печатных, плат, подложках
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ НА ПОДЛОЖКАХ ИЗ АЛЮМИНИЯ, включающий механическую и химическую обработку подложки, нанесение на обе стороны подложки масок из фоторезиста с рисунком схемы проводников на поверхности и в объеме подложки, двустороннее анодирование подложки, удаление маски с рисунком схемы проводников в объеме подложки, повторное двустороннее анодирование, отличающийся тем, что, с целью повышения качества плат за счет уменьшения рельефа поверхности подложек, первое двустороннее анодирование проводят на глубину "а", равную 0,25 толщины проводников в объеме подложки, после чего удаляют оксидный слой, а повторное анодирование выполняют на глубинуh =
Способ соединения проводников с контактными площадками печатных плат, расположенных в разных плоскостях
Номер патента: 1840084
Опубликовано: 20.07.2006
МПК: H05K 3/16, H05K 3/36
Метки: контактными, печатных, плат, плоскостях, площадками, проводников, разных, расположенных, соединения
Способ соединения проводников с контактными площадками печатных плат, расположенных в разных плоскостях, основанный на размещении проводников в плоскости, перпендикулярной плоскости плат, с последующим электрическим соединением участков проводников с контактными площадками печатных плат, отличающийся тем, что с целью обеспечения возможности автоматизации и механизации операций соединения при повышении надежности соединения, перед соединением проводники укладывают в матрицу с последующими формовкой проводников вокруг наружного края плат давлением на платы до полного касания проводников с контактными площадками, их электрическим соединением и извлечением печатных плат из матрицы.