Киржайкин — Автор (original) (raw)

Киржайкин

Способ выращивания монокристаллов из раствора-расплава

Номер патента: 1496325

Опубликовано: 27.11.2000

Авторы: Детков, Киржайкин, Лебедева, Скачкова, Чунтонов, Яценко

Метки: выращивания, монокристаллов, раствора-расплава

Способ выращивания монокристаллов из раствора-расплава нормальной направленной кристаллизацией, отличающийся тем, что, с целью сокращения времени процесса, кристаллизацию ведут с переменной скоростью R = min {R1, R2},где R1 - максимально допустимая скорость кристаллизации с устойчивым плоским фронтом, м/с;R2 - максимально допустимая скорость кристаллизации, когда концентрация на фронте ниже эвтектической, м/с,удовлетворяющие выражениямгде G - осевой градиент температуры, К/м;

Припой для бесфлюсовой пайки

Номер патента: 1115337

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Киржайкин, Конькова, Сасов, Скачкова, Хорохорин, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, медь, отличающийся тем, что, с целью сохранения герметичности паяных швов при высоких температурах, он дополнительно содержит, по крайней мере, один компонент, выбранный из группы: титан, никель, молибден, алюминий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Висмут - 12,5 - 19,9Свинец - 6,2 - 9,9Индий - 6,2 - 9,9Олово - 3,5 - 5,4Кадмий - 1,8 - 2,9Галлий - 0,9 - 1,3один компонент из указанной группы:Титан - 2,5 - 5,6Никель - 3,1 - 14,5Молибден - 4,7 - 15Алюминий - 0,9 - 2,6Медь - Остальное

Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки

Номер патента: 1466147

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Геллер, Детков, Киржайкин, Копанский, Сасов, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, низкотемпературной, пайки, припой

Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности и сопротивления износу, он дополнительно содержит карбид титана или сурьму при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 16,8 - 24,0Висмут - 9,7 - 14,0Олово - 7,4 - 10,5Кадмий - 1,1 - 1,5Карбид титана или сурьма - 5,0 - 15,0Медь - Остальное

Припой для низкотемпературной пайки

Номер патента: 1394603

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Башкиров, Дудин, Киржайкин, Коневских, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 35/26, B23K 35/30

Метки: низкотемпературной, пайки, припой

Припой для низкотемпературной пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения пластичности припоя, он содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%:Индий - 16,8 - 24,0Висмут - 9,7 - 14,0Олово - 7,4 - 10,5Кадмий - 1,1 - 1,5Медь - Остальное