Influence of the Sealing on Appearance and Transmission of Temperature Deformations in Electronic Modules (original) (raw)

Представленим в даній роботі науковим результатом є подальший розвиток застосування теорії Ламе-Гадоліна про взаємодію складених товстостінних циліндрів для оцінки міцності електронних компонентів, що мають форму тіл обертання та оточуючого шару компаунду при довільній формі заливки останнього в умовах термоудару. В межах осесиметричної задачі проведена оцінка напружено-деформованого стану системи електронний компонент-компаунд при перепаді температур, завдяки чому виявлено закономірність виникнення максимальних загальних радіальних, окружних та осьових напружень в залежності від їх радіального розподілу та режиму температурного навантаження. Здійснено розрахунок напружень в резисторі С2-29В герметизованому компаундом марки ЕЗК-25 в складі гермомодуля при сталому перепаді температур. Запропоновано експериментальний спосіб визначення граничних напружень в електронних компонентах герметизованих компаундом. Представлені ефективні технологічні методи захисту електронних компонентів герметизованих компаундом. Ключові слова: герметизований електронний модуль, електронний компонент, компаунд, міцність, напружено-деформований стан