PCB Design Research Papers - Academia.edu (original) (raw)

La demande pour les circuits imprimés (PCB) a continué à augmenter dans les années passées qui a été déclenchée, en partie, par le changement des habitudes des consommateurs. À la suite de l'extension des moyens intelligents, les appareils électroniques peuvent être retrouvés à chaque domain de la vie dont la base est le circuit imprimé. Dans certaines branches industrielles, comme dans l'industrie d'aviation, dans l'industrie de médecine ou dans l'industrie d'automobile, la fonctionnalité et la demande pour des compétences étendues ont augmenté. Pour pouvoir prendre le rhytme de la part de la demande augmentée, les producteurs sont forcés de continuer à développer les technologies et les équipements actuels dans la fabrication (Tempo, 2020). Par le développement galoppant de la technologie, même les PCB dans les articles électroniques plus simples doivent représenter la meilleure qualitée possible, c'est pourquoi les processus de fabrication développés et les produits fabriqués doivent répondre à des exigences strictes de qualité, d'électricité et de protection de l'environnement (Khandpur, 2005). Le PCB, ou la production des circuits imprimés est la base de l'industrie électronique. Les circuits imprimés signifient une base de contact méchanique pour les composants électroniques ou les éléments électroniques sont reliés par des lignes conducteurs. Les PCB sont des porteurs formés par différentes technologies de fraisure pour des éléments électroniques variés. Le circuit imprimé donné peut avoir différent rôle en dépendant des éléments qu'il contient et de leur quantité. Il est alors nécessaire de déterminer exactement, toutes les fois, le rôle futur du PCB au premier pas de la planification, ainsi les unités sur la surface, leur quantité, la méthode de leur connection seront planifiables (MCL, 2017). Ce processus comprend la planification de la densité des composants, des intervalles de la tension de chargeant, de la tolérence thermique et de matière, ainsi que celle de la vitesse et de l'opération convenable des unités sur le PCB, y compris les données et les informations nécessaires à éviter les fautes à l'assemblage (Coombs, 2008). Le producteur fabrique les prototypes, les produits préscrits à la base des plans posés. Quant à la fabrication de PCB, elle est un processus complexe, exceptionnellement composé, lors duquel nombreux pas technologiques doivent être distingués. A part les multiples processus à effectuer, les étapes de la fabrication même peuvent être différents, dépendant du type de PCB à produire. Soit différentes techniques doivent être appliquées, soit en ordre différent, pour les PCB simple face, double face, multicouche, ou bien PCB flexible. La production garantissant la flexibilité, pourvue d'appareils bien équipés de la part des producteurs est une exigence de base. Le point critique de la fabrication de PCB est la dorure chimique, c'est à dire l'ENIG (electroless nickel immersion gold), une technologie très complexe et compliquée dont l'objectif est de protéger à long terme la surface cuivrée couverte de l'or contre la corrosion et d'autres effets (environnementaux, électriques). Étant donné que l'or ne s'oxide pas, le stockage de tels panneaux est plus simple, ne dépendant pas de la température de l'environnement (Coombs, 2008).