LGA1150とは - わかりやすく解説 Weblio辞書 (original) (raw)

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LGA1150

ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1150
FSBプロトコル DMI
採用プロセッサ <#採用製品>を参照
前世代 LGA1155
次世代 LGA1151
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LGA1150(別名:Socket H3)は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。

概要

HaswellBroadwell世代のデスクトップ向けCPU用にIntelが仕様をまとめ、2013年の第1四半期に発表した。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド(=平たい接点)の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系(LGA1156LGA1155LGA1151)用CPUとの互換性はない。

採用製品

関連項目

外部リンク