LGA1366とは - わかりやすく解説 Weblio辞書 (original) (raw)

「LGA 1366」はこの項目へ転送されています。旧シリーズのCPUソケットについては「LGA775」を、新シリーズのCPUソケットについては「LGA 2011」をご覧ください。

LGA1366
ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数（ピン数） 1366
FSBプロトコル QPI
FSB周波数 1× から 2× QuickPath
プロセッサ寸法 1.77 × 1.67 インチ(45.0mm x 42.5mm)[1]
採用プロセッサ <#採用製品>を参照
前世代 LGA775LGA771
次世代 LGA2011LGA1356
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1366（別名：Socket B）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。

概要

Nehalemのハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPUソケットとして発表され、さらに後継となるWestmereCPUにも引き継がれた。

なおNehalemマイクロアーキテクチャから派生したコードネーム Jasper Forest の Xeon ファミリーにおいても本ソケットを採用しているが、こちらは PCI Express を包括するなど仕様が大きく異なるため、旧来のマザーボードとは互換性がない。

外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。

採用製品

CPU

チップセット

脚注

  1. ^ “Intel Core i7 Processor Datasheet”. 2013年6月1日閲覧。

関連項目

外部リンク