LGA3647とは - わかりやすく解説 Weblio辞書 (original) (raw)

最新のデスクトップ向けソケットについては「LGA2066」をご覧ください。

LGA3647

ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 3647
FSBプロトコル DMI
採用プロセッサ <#採用製品>を参照
前世代 LGA2011
次世代 LGA4189
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA3647(別名:Socket P)は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットで、LGA2011の後継にあたる規格の1つである。

概要

Skylakeに使用され、ハイエンドデスクトップ向け、およびサーバ向けCPUソケットとなる。2016年6月に発表された。外観は従来のソケットと異なり長方形になっており、Socket G34に似た外見となっている。ランド(=平たい接点)が名前の通り、3,647個になる。もちろん従来のソケットとの互換性はない。

DDR4 SDRAMを使用し、6チャネルまでサポートする。

採用製品

LGA3647 (Socket P)

CPU

チップセット

LGA3647-1 (Socket P1)

CPU

チップセット

関連項目

外部リンク