TDP | это... Что такое TDP? (original) (raw)

TDP (англ. thermal design power[1]), иногда (англ. thermal design point) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на TDP 30 Вт, она должна быть в состоянии отвести 30 Вт тепла при некоторых заданных «нормальных условиях».

TDP показывает не максимальное теоретическое тепловыделение процессора, а лишь требования к производительности системы охлаждения.

TDP рассчитан на определённые "нормальные" условия, которые иногда могут быть нарушены. Например в случае поломки вентилятора или неверного охлаждения самого корпуса. Современные процессоры при этом или дают сигнал выключения компьютера, или переходят в так называемый режим троттлинга (англ. throttling), когда процессор пропускает часть циклов.

Разные производители микросхем рассчитывают TDP по-разному, поэтому величина не может напрямую использоваться для сравнения энергопотребления процессоров. Всё дело в том, что различные процессоры имеют предельную температуру. Если для одних процессоров критической является температура в 100°С, то для других она может быть лишь 60°С. Для охлаждения второго потребуется более производительная система охлаждения, потому что чем выше температура радиатора, тем активнее он рассеивает тепло. Другими словами при неизменной мощности процессора, при использовании систем охлаждения различной производительности будет различаться лишь получаемая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с TDP 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с TDP 5 Вт. Немного странно, но TDP часто заявляется для кристалла, который объединяет целое семейство процессоров, без учета тактовой частоты работы процессора, при этом младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие.

Также некоторые специалисты расшифровывают этот термин как «thermal design package» («термопакет») — проектирование устройства на основе температурного анализа конструкции.

Содержание

• 1 Классификация у процессоров Intel
• 2 Классификация у процессоров AMD
  • 2.1 ACP
• 3 Примечания
• 4 Литература

Классификация у процессоров Intel

Core 2 Duo:

• X — TDP более 75 Вт
• E — TDP до 45 Вт
• T — TDP до 35 Вт
• P — TDP до 25 Вт
• L — TDP до 17 Вт
• U — TDP до 10 Вт
• SP — TDP до 25 Вт
• SL — TDP до 17 Вт
• SU — TDP до 10 Вт

Core i3, i5, i7 (Sandy Bridge):

• безиндексные модели — TDP 95 Вт
• K — TDP 95<Вт для 4-ядерных моделей (индекс “K” отображает наличие у процессора разблокированного множителя)
• S — TDP 65 Вт для 4-ядерных моделей
• T — TDP 45 Вт для 4-ядерных моделей, 35 Вт для 2-ядерных моделей

Классификация у процессоров AMD

Athlon II и Phenom II[2]:

• E — TDP до 45Вт
• U — TDP до 25Вт

ACP

С выходом процессоров Opteron 3G на ядре Barcelona компания AMD ввела новую энергетическую характеристику под названием ACP (Average CPU Power, «средний уровень энергопотребления») новых процессоров при нагрузке.

AMD также продолжит указывать и максимальный уровень энергопотребления — TDP.

Примечания

1. ↑ Например, здесь
2. ↑ Intel 11 may 2009

Литература

• Раздел «Power and thermal management in the Intel® Core™ Duo processor» в статье «Intel® Centrino® Duo Mobile Technology» (Volume 10 Issue 02 Published May 15, 2006 ISSN 1535-864X DOI: 10.1535/itj.1002.03) (англ.)