| dbo:abstract |
A diffusion barrier is a thin layer (usually micrometres thick) of metal usually placed between two other metals. It is done to act as a barrier to protect either one of the metals from corrupting the other. Adhesion of a plated metal layer to its substrate requires a physical interlocking, inter-diffusion of the deposit or a chemical bonding between plate and substrate in order to work. The role of a diffusion barrier is to prevent or to retard the inter-diffusion of the two superposed metals. Therefore, to be effective, a good diffusion barrier requires inertness with respect to adjacent materials. To obtain good adhesion and a diffusion barrier simultaneously, the bonding between layers needs to come from a chemical reaction of limited range at both boundaries. Materials providing good adhesion are not necessarily good diffusion barriers and vice versa. Consequently, there are cases where two or more separate layers must be used to provide a proper interface between substrates. (en) Диффузионный барьер — препятствие между смежными объёмами вещества, предотвращающее диффузию или замедляющее её для компонента системы, неравномерно распределенного между указанными объёмами. В результате, процесс выравнивания концентрации компонента между указанными объёмами замедляется или становится невозможным. Важным видом диффузионного барьера в биологии являются клеточные мембраны. (ru) |
| dbo:wikiPageID |
2884698 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength |
4665 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID |
877816836 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink |
dbr:Electroplating dbr:Integrated_circuit dbr:Ruthenium dbr:Copper_silicide dbr:Chemical_bond dbr:Cobalt dbr:Electrical_conductivity dbr:Electrical_resistivity_and_conductivity dbr:Gold dbr:Copper dbr:Thermal_expansion_coefficient dbr:Zirconium dbr:Hafnium dbr:Passivation_(chemistry) dbr:Titanium_nitride dbr:Aluminum dbr:Nickel dbr:Niobium dbr:Oxygen dbr:Chrome_plating dbr:Chromium dbr:Diffusion dbr:Tantalum dbr:Tungsten dbr:Vanadium dbr:Thermal_conductivity dbr:Thin_film dbr:Tantalum_nitride dbc:Metal_plating dbc:Semiconductor_device_fabrication dbr:Copper_interconnect dbr:Metal dbr:Operating_temperature dbr:Ceramic dbr:Semiconductor dbr:Nichrome dbr:Tungsten_nitride dbr:Indium_oxide |
| dbp:wikiPageUsesTemplate |
dbt:Reflist |
| dcterms:subject |
dbc:Metal_plating dbc:Semiconductor_device_fabrication |
| gold:hypernym |
dbr:Layer |
| rdf:type |
dbo:AnatomicalStructure |
| rdfs:comment |
Диффузионный барьер — препятствие между смежными объёмами вещества, предотвращающее диффузию или замедляющее её для компонента системы, неравномерно распределенного между указанными объёмами. В результате, процесс выравнивания концентрации компонента между указанными объёмами замедляется или становится невозможным. Важным видом диффузионного барьера в биологии являются клеточные мембраны. (ru) A diffusion barrier is a thin layer (usually micrometres thick) of metal usually placed between two other metals. It is done to act as a barrier to protect either one of the metals from corrupting the other. (en) |
| rdfs:label |
Diffusion barrier (en) Диффузионный барьер (ru) |
| owl:sameAs |
freebase:Diffusion barrier wikidata:Diffusion barrier dbpedia-fa:Diffusion barrier dbpedia-ru:Diffusion barrier https://global.dbpedia.org/id/4j3hK |
| prov:wasDerivedFrom |
wikipedia-en:Diffusion_barrier?oldid=877816836&ns=0 |
| foaf:isPrimaryTopicOf |
wikipedia-en:Diffusion_barrier |
| is dbo:wikiPageRedirects of |
dbr:Barrier_layer dbr:Barrier_metal dbr:Diffusion-barrier |
| is dbo:wikiPageWikiLink of |
dbr:Energy_applications_of_nanotechnology dbr:Beryl_May_Dent dbr:Copper_silicide dbr:Vacuum_deposition dbr:Chromium(III)_boride dbr:Copper_electroplating dbr:Silicon_nitride dbr:Bacteria dbr:Adatom dbr:Titanium_nitride dbr:Karen_Kavanagh dbr:Hafnium_diboride dbr:Thermocompression_bonding dbr:Smear_layer dbr:Indium(III)_oxide dbr:Barrier_layer dbr:Barrier_metal dbr:Diffusion-barrier |
| is foaf:primaryTopic of |
wikipedia-en:Diffusion_barrier |