TO-263 (original) (raw)
El D2PAK o DDPAK, también conocido como (TO-263), se refiere a un tipo de encapsulados destinados al montaje en la superficie de placas en circuitos. Son similares a los anteriores estilo TO-220, encapsulados destinados a la disipación de energía, pero carecen de la pestaña de metálica extendida y orificio de montaje. Al igual que con todos los paquetes de SMT, los pines en un D2PAK se doblan para encastrase contra la superficie de PCB.
Property | Value |
---|---|
dbo:abstract | El D2PAK o DDPAK, también conocido como (TO-263), se refiere a un tipo de encapsulados destinados al montaje en la superficie de placas en circuitos. Son similares a los anteriores estilo TO-220, encapsulados destinados a la disipación de energía, pero carecen de la pestaña de metálica extendida y orificio de montaje. Al igual que con todos los paquetes de SMT, los pines en un D2PAK se doblan para encastrase contra la superficie de PCB. (es) The Double Decawatt Package, D2PAK, SOT404 or DDPAK, standardized as TO-263, refers to a semiconductor package type intended for surface mounting on circuit boards. The TO-263 is designed by Motorola. They are similar to the earlier TO-220-style packages intended for high power dissipation but lack the extended metal tab and mounting hole, while representing a larger version of the TO-252, also known as DPAK, SMT package. As with all SMT packages, the pins on a D2PAK are bent to lie against the PCB surface. The TO-263 can have 3 to 7 terminals. * A pair of MOSFETs in the surface-mount package D2PAK. * A TO-220 package compared to a D2PAK package. (en) De Double Decawatt Package, D2PAK, DDPAK, SOT404, gestandaardiseerd als TO-263, is een surface-mount halfgeleiderbehuizing ontworpen door Motorola. De TO-263 is vergelijkbaar met de TO-220 behuizing die bedoeld zijn voor een hoge vermogensdissipatie. Ze missen alleen het verlengde metalen lipje en montagegat. Zoals bij alle surface-mount behuizingen, zijn de pinnen op een D2PAK gebogen om tegen het PCB- oppervlak te liggen. De TO-263 behuizingen hebben vaak 3 pinnen maar zijn ook versies met meer of minder pinnen. * Een paar met de surface mount behuizing D2PAK. * Een TO-220 behuizing vergeleken met een D2PAK behuizing. (nl) |
dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/TO-263AA_Back_Top.svg?width=300 |
dbo:wikiPageExternalLink | https://web.archive.org/web/20100120032328/http:/www.national.com/packaging/folders/ts3b.html https://web.archive.org/web/20130201030836/http:/www.fairchildsemi.com/package/packageDetails.html%3Fid=PN_TT263-0R2 http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/418AJ.PDF |
dbo:wikiPageID | 26661576 (xsd:integer) |
dbo:wikiPageLength | 3244 (xsd:nonNegativeInteger) |
dbo:wikiPageRevisionID | 1045269188 (xsd:integer) |
dbo:wikiPageWikiLink | dbc:Semiconductor_packages dbr:Semiconductor_package dbr:Motorola dbr:MOSFETs dbr:Through-hole_technology dbr:Fairchild_Semiconductor dbr:National_Semiconductor dbr:ON_Semiconductor dbr:Printed_circuit_board dbr:Surface-mount_technology dbr:TO-252 dbr:TO-220 dbr:Circuit_board dbr:Power_dissipation dbr:Surface_mount dbr:File:Afmetingen_TO-263-3.svg |
dbp:align | right (en) |
dbp:caption | 3 (xsd:integer) TO-263AA back view (en) TO-263AA front view (en) |
dbp:direction | vertical (en) |
dbp:image | TO-263-3_TabPin2.wrl.stl (en) TO-263AA Back Bottom.svg (en) TO-263AA Back Top.svg (en) |
dbp:width | 165 (xsd:integer) |
dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Semiconductor_packages dbt:Commons_category dbt:Multiple_image dbt:Reflist dbt:Short_description |
dcterms:subject | dbc:Semiconductor_packages |
rdf:type | yago:WikicatChipCarriers yago:WikicatSemiconductorPackages yago:Abstraction100002137 yago:Carrier109897696 yago:CausalAgent100007347 yago:Collection107951464 yago:Group100031264 yago:LivingThing100004258 yago:Object100002684 yago:Organism100004475 yago:Package108008017 yago:Person100007846 yago:PhysicalEntity100001930 yago:YagoLegalActor yago:YagoLegalActorGeo yago:Traveler109629752 yago:Whole100003553 |
rdfs:comment | El D2PAK o DDPAK, también conocido como (TO-263), se refiere a un tipo de encapsulados destinados al montaje en la superficie de placas en circuitos. Son similares a los anteriores estilo TO-220, encapsulados destinados a la disipación de energía, pero carecen de la pestaña de metálica extendida y orificio de montaje. Al igual que con todos los paquetes de SMT, los pines en un D2PAK se doblan para encastrase contra la superficie de PCB. (es) The Double Decawatt Package, D2PAK, SOT404 or DDPAK, standardized as TO-263, refers to a semiconductor package type intended for surface mounting on circuit boards. The TO-263 is designed by Motorola. They are similar to the earlier TO-220-style packages intended for high power dissipation but lack the extended metal tab and mounting hole, while representing a larger version of the TO-252, also known as DPAK, SMT package. As with all SMT packages, the pins on a D2PAK are bent to lie against the PCB surface. The TO-263 can have 3 to 7 terminals. * * A TO-220 package compared to a D2PAK package. (en) De Double Decawatt Package, D2PAK, DDPAK, SOT404, gestandaardiseerd als TO-263, is een surface-mount halfgeleiderbehuizing ontworpen door Motorola. De TO-263 is vergelijkbaar met de TO-220 behuizing die bedoeld zijn voor een hoge vermogensdissipatie. Ze missen alleen het verlengde metalen lipje en montagegat. Zoals bij alle surface-mount behuizingen, zijn de pinnen op een D2PAK gebogen om tegen het PCB- oppervlak te liggen. De TO-263 behuizingen hebben vaak 3 pinnen maar zijn ook versies met meer of minder pinnen. * Een paar met de surface mount behuizing D2PAK. * (nl) |
rdfs:label | D2PAK (es) TO-263 (nl) TO-263 (en) |
owl:sameAs | freebase:TO-263 yago-res:TO-263 wikidata:TO-263 dbpedia-es:TO-263 dbpedia-nl:TO-263 https://global.dbpedia.org/id/4j6gG |
prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:TO-263?oldid=1045269188&ns=0 |
foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/D2PAK.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Afmetingen_TO-263-3.svg wiki-commons:Special:FilePath/TO-263AA_Back_Bottom.svg wiki-commons:Special:FilePath/TO-263AA_Back_Top.svg wiki-commons:Special:FilePath/TO263_beside_TO220.jpg |
foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:TO-263 |
is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:SOT-404 dbr:SOT404 dbr:TO263 dbr:D2PAK dbr:DDPAK dbr:Double_decawatt_package |
is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:SOT-404 dbr:SOT404 dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types dbr:Power_MOSFET dbr:TO263 dbr:D2PAK dbr:3Com_3c509 dbr:DDPAK dbr:TO-252 dbr:TO-220 dbr:Double_decawatt_package |
is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:TO-263 |