Interposer (original) (raw)
En electrónica, un intermediador (en inglés interposer) es una interfaz eléctrica de encaminamiento entre un zócalo o conexión y otro zócalo o conexión. Su propósito es el de extender el campo de acción de una conexión o reencaminar una conexión a otra conexión distinta. Otro ejemplo de un intermediador sería el adaptador utilizado para conectar una unidad SATA a una placa SAS de puertos redundantes. Aunque las unidades SATA pueden ser conectadas a casi cualquier placa SAS sin adaptadores, un intermediador proporciona un camino redundante.
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| dbo:abstract | Un interposador és una interfície elèctrica que interconnecta dues entitats en aquest cas substractes lectrònics. El propòsit d'un interposador és estendre una connexió a un to més ampli o redirigir una connexió a un àmbit diferent. Interposer prové de la paraula llatina "interponere", que significa "posar entre". Sovint s'utilitzen en paquets BGA, mòduls multixip i . Un exemple comú d'interposador és una matriu de circuit integrat a BGA, com en el Pentium II . Això es fa a través de diversos substrats, tant rígids com flexibles, el més habitualment FR4 per a rígids i per a flexibles. El silici i el vidre també s'avaluen com a mètode d'integració. Les piles d'interposició també són una alternativa rendible i àmpliament acceptada als . Ja hi ha diversos productes amb tecnologia d'interposició al mercat, en particular la i la Xilinx Virtex-7 FPGA. El 2016, va demostrar la seva tecnologia 3D- NoC de segona generació que combina matrius petites ("chiplets"), fabricades a la FDSOI 28 node nm, en un 65 nm interposador CMOS. (ca) En electrónica, un intermediador (en inglés interposer) es una interfaz eléctrica de encaminamiento entre un zócalo o conexión y otro zócalo o conexión. Su propósito es el de extender el campo de acción de una conexión o reencaminar una conexión a otra conexión distinta. Un ejemplo de intermediador es una pastilla de circuito integrado en un empaquetado de matriz de rejilla de bolas o BGA como por ejemplo el Pentium II. Se hace a través de varios sustratos, tanto rígidos como flexibles, como el compuesto FR-4 para las partes rígidas y poliimida para la flexible. El silicio y el cristal son considerados como un método de integración. Las capas apiladas de intermediadores son una alternativa barata y ampliamente aceptada para los circuitos integrados 3D. Existen varios productos con tecnología intermediadora en el mercado, como por ejemplo las unidades gráficas Fiji/Fury de AMD, y la FPGA llamada Virtex-7 de Xilinx. En 2016, el Laboratorio de la Electrónica de las Tecnologías de la Información (Leti) mostró la segunda generación de la tecnología de sistema de red en chip 3D (NoC 3D) que combinaba pequeñas pastillas de circuitos integrados (chiplets) fabricados en un nodo de 28 nm FDSOI (silicio sobre aislante) con un intermediador CMOS (semiconductor complementario de óxido metálico) a 65 nm. Otro ejemplo de un intermediador sería el adaptador utilizado para conectar una unidad SATA a una placa SAS de puertos redundantes. Aunque las unidades SATA pueden ser conectadas a casi cualquier placa SAS sin adaptadores, un intermediador proporciona un camino redundante. (es) An interposer is an electrical interface routing between one socket or connection to another. The purpose of an interposer is to spread a connection to a wider pitch or to reroute a connection to a different connection. Interposer comes from the Latin word "interpōnere", meaning "to put between". They are often used in BGA packages, multi-chip modules and high bandwidth memory. A common example of an interposer is an integrated circuit die to BGA, such as in the Pentium II. This is done through various substrates, both rigid and flexible, most commonly FR4 for rigid, and polyimide for flexible. Silicon and glass are also evaluated as an integration method. Interposer stacks are also a widely accepted, cost-effective alternative to 3D ICs. There are already several products with interposer technology in the market, notably the AMD Fiji/Fury GPU, and the Xilinx Virtex-7 FPGA. In 2016, CEA Leti demonstrated their second generation 3D-NoC technology which combines small dies ("chiplets"), fabricated at the FDSOI 28 nm node, on a 65 nm CMOS interposer. Another example of an interposer would be the adapter used to plug a SATA drive into a SAS backplane with redundant ports. While SAS drives have two ports that can be used to connect to redundant paths or storage controllers, SATA drives only have a single port. Directly, they can only connect to a single controller or path. SATA drives can be connected to nearly all SAS backplanes without adapters, but using an interposer with a port switching logic allows providing path redundancy. (en) |
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| rdfs:label | Interposador (ca) Intermediador (es) Interposer (en) |
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