LGA 1700 (original) (raw)
LGA 1700は、インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサのCPUソケット。 LGA 1700は、LGA 1200 (Socket H5) の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサと接触するための1700個のピンが存在する。LGA1200から500個ピンが増加し、ソケットとプロセッサのサイズが大幅に変更された。おおよそ縦に7.5 mm長くなった。これは、2004年発表のLGA 775以来であるコンシューマー向けデスクトップのCPUソケットのサイズの大幅な変更である。ソケットサイズが大きくなると、CPUクーラーの固定穴の構成も変更する必要があり、以前LGA115XやLGA1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA1700採用マザーボードおよびCPUと互換性がなくなった。
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit -Mikroarchitektur (die 12. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren). Er ersetzt Sockel 1200 und besitzt 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, sodass sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler zu diesem Sockel nicht kompatibel sind. Die Prozessoren der Alder-Lake-Generation benötigen zudem Mainboards mit Serie 600-Chipsätzen. (de) LGA 1700 (Socket V) is a zero insertion force flip-chip land grid array (LGA) socket, compatible with Intel desktop processors Alder Lake and Raptor Lake, which was first released in November 2021. LGA 1700 is designed as a replacement for LGA 1200 (known as Socket H5) and it has 1700 protruding pins to make contact with the pads on the processor. Compared to its predecessor, it has 500 more pins, which required a major change in socket and processor sizes; it is 7.5 mm longer. It is the first major change in Intel's LGA desktop CPU socket size since the introduction of LGA 775 in 2004, especially for consumer-grade CPU sockets. The larger size also required a change in the heatsink fastening holes configuration, making previously used cooling solutions incompatible with LGA 1700 motherboards and CPUs. (en) LGA 1700は、インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサのCPUソケット。 LGA 1700は、LGA 1200 (Socket H5) の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサと接触するための1700個のピンが存在する。LGA1200から500個ピンが増加し、ソケットとプロセッサのサイズが大幅に変更された。おおよそ縦に7.5 mm長くなった。これは、2004年発表のLGA 775以来であるコンシューマー向けデスクトップのCPUソケットのサイズの大幅な変更である。ソケットサイズが大きくなると、CPUクーラーの固定穴の構成も変更する必要があり、以前LGA115XやLGA1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA1700採用マザーボードおよびCPUと互換性がなくなった。 (ja) LGA 1700 — сокет Intel для настольных процессоров Alder Lake-S (12-ое поколение Intel) и Raptor Lake-S (13-ое поколение Intel); разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых впервые для настольных систем реализована технология гетерогенных вычислений «», объединяющая на одном кристалле производительные (P-Cores) и энергоэффективные (E-Cores) ядра. Процессоры Alder Lake-S и Raptor Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями для систем охлаждения процессора увеличилось с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения для LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения.Крупные производители систем охлаждения решают проблему несовместимости выпуском дополнительных наборов креплений с последующим бесплатным распространением. (ru) LGA 1700，是英特尔用于2021年推出Alder Lake微架构（第12代Intel Core）的台式机微处理器插槽。此插槽将取代LGA 1200，且将支援DDR5内存。 由於接觸點大幅增加，之前对应LGA 1200、LGA 1151(封裝大小37.5 mm x 37.5 mm)的处理器散热器均与LGA 1700不相容(封裝大小45.0 mm x 37.5 mm)。 (zh) |
| dbo:wikiPageExternalLink | https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/smart-sound-technology.html https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218827/intel-q670-chipset.html https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218829/intel-h610-chipset.html https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218831/intel-h670-chipset.html https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218832/intel-b660-chipset.html https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218833/intel-z690-chipset.html https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218834/intel-w680-chipset.html https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/229721/intel-z790-chipset.html |
| dbo:wikiPageID | 64393601 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 13169 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1123912462 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:List_of_Intel_microprocessors dbr:DIMM dbr:Intel_Active_Management_Technology dbr:RAID dbr:SATA dbr:Overclocking dbc:Intel_CPU_sockets dbr:LGA_1155 dbr:LGA_1156 dbr:Platform_Controller_Hub dbr:Thermal_design_power dbr:CPU_socket dbr:Trusted_Execution_Technology dbr:USB dbr:Land_grid_array dbr:Alder_Lake dbr:Alder_Lake_(microprocessor) dbr:3D_XPoint dbr:DDR4_SDRAM dbr:DDR5_SDRAM dbr:PCI_Express dbr:Central_processing_unit dbr:Direct_Media_Interface dbr:List_of_Intel_chipsets dbr:LGA_1150 dbr:LGA_1151 dbr:LGA_1200 dbr:LGA_775 dbr:Zero_insertion_force dbr:IEEE_802.11ax dbr:Intel dbr:Intel_vPro dbr:Random-access_memory dbr:Raptor_Lake dbr:LGA_1851 dbr:Flip-chip dbr:Integrated_Heat_Spreader |
| dbp:contacts | 1700 (xsd:integer) |
| dbp:dimensions | 37.500000 (xsd:double) 1687.5 |
| dbp:formfactors | dbr:Flip-chip |
| dbp:memory | dbr:DDR4_SDRAM dbr:DDR5_SDRAM |
| dbp:name | LGA 1700 (en) |
| dbp:predecessor | dbr:LGA_1200 |
| dbp:protocol | dbr:PCI_Express |
| dbp:successor | dbr:LGA_1851 |
| dbp:type | dbr:Land_grid_array dbr:Zero_insertion_force |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Efn dbt:No dbt:Notelist dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:Ubl dbt:Yes dbt:Maybe dbt:Infobox_CPU_socket dbt:Intelsock |
| dcterms:subject | dbc:Intel_CPU_sockets |
| rdfs:comment | LGA 1700は、インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサのCPUソケット。 LGA 1700は、LGA 1200 (Socket H5) の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサと接触するための1700個のピンが存在する。LGA1200から500個ピンが増加し、ソケットとプロセッサのサイズが大幅に変更された。おおよそ縦に7.5 mm長くなった。これは、2004年発表のLGA 775以来であるコンシューマー向けデスクトップのCPUソケットのサイズの大幅な変更である。ソケットサイズが大きくなると、CPUクーラーの固定穴の構成も変更する必要があり、以前LGA115XやLGA1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA1700採用マザーボードおよびCPUと互換性がなくなった。 (ja) LGA 1700，是英特尔用于2021年推出Alder Lake微架构（第12代Intel Core）的台式机微处理器插槽。此插槽将取代LGA 1200，且将支援DDR5内存。 由於接觸點大幅增加，之前对应LGA 1200、LGA 1151(封裝大小37.5 mm x 37.5 mm)的处理器散热器均与LGA 1700不相容(封裝大小45.0 mm x 37.5 mm)。 (zh) Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit -Mikroarchitektur (die 12. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren). Er ersetzt Sockel 1200 und besitzt 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, sodass sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler zu diesem Sockel nicht kompatibel sind. (de) LGA 1700 (Socket V) is a zero insertion force flip-chip land grid array (LGA) socket, compatible with Intel desktop processors Alder Lake and Raptor Lake, which was first released in November 2021. LGA 1700 is designed as a replacement for LGA 1200 (known as Socket H5) and it has 1700 protruding pins to make contact with the pads on the processor. Compared to its predecessor, it has 500 more pins, which required a major change in socket and processor sizes; it is 7.5 mm longer. It is the first major change in Intel's LGA desktop CPU socket size since the introduction of LGA 775 in 2004, especially for consumer-grade CPU sockets. The larger size also required a change in the heatsink fastening holes configuration, making previously used cooling solutions incompatible with LGA 1700 motherboa (en) LGA 1700 — сокет Intel для настольных процессоров Alder Lake-S (12-ое поколение Intel) и Raptor Lake-S (13-ое поколение Intel); разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых впервые для настольных систем реализована технология гетерогенных вычислений «», объединяющая на одном кристалле производительные (P-Cores) и энергоэффективные (E-Cores) ядра. (ru) |
| rdfs:label | Sockel 1700 (de) LGA 1700 (en) LGA1700 (ja) LGA 1700 (ru) LGA 1700 (zh) |
| owl:sameAs | wikidata:LGA 1700 dbpedia-de:LGA 1700 dbpedia-ja:LGA 1700 dbpedia-ru:LGA 1700 dbpedia-zh:LGA 1700 https://global.dbpedia.org/id/CkUoJ |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:LGA_1700?oldid=1123912462&ns=0 |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:LGA_1700 |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:LGA1700 dbr:Intel_Z690 |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Dell_OptiPlex dbr:List_of_Intel_Celeron_processors dbr:List_of_Intel_Core_i3_processors dbr:List_of_Intel_Core_i5_processors dbr:List_of_Intel_Core_i7_processors dbr:List_of_Intel_Pentium_processors dbr:Socket_8 dbr:Comparison_of_Intel_processors dbr:CPU_socket dbr:Celeron dbr:Land_grid_array dbr:Alder_Lake dbr:List_of_Intel_Core_i9_processors dbr:List_of_Intel_processors dbr:Socket_AM5 dbr:Asus dbr:LGA_1200 dbr:Intel_Core dbr:Raptor_Lake dbr:LGA1700 dbr:Intel_Z690 |
| is dbp:sock of | dbr:Alder_Lake dbr:Intel_Core dbr:Raptor_Lake |
| is dbp:socket of | dbr:Celeron |
| is dbp:successor of | dbr:LGA_1200 |
| is rdfs:seeAlso of | dbr:List_of_Intel_chipsets |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:LGA_1700 |