Laser cutting (original) (raw)
القطع بالليزر (بالإنجليزية: Laser cutting) هي تكنولوجيا تستخدم الليزر لقطع المواد، وعادة ما تستخدم في التطبيقات الصناعية، ولكنه بدأ استخدامها أيضا من قبل المدارس، والشركات الصغيرة والهواة. القطع بالليزر باستخدام الكمبيوتر لتوجيه أشعة الليزر عالية الطاقة إلى المادة التي يراد قطعها. المواد إما أن تذوب، أو تحروق، أو تتبخر على شكل غاز، تاركة الحواف المقطوعة على درجة عالية من الدقة. تستخدم قواطع الليزر الصناعية لقطع مواد مستوية أو اسطوانية[؟].
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | القطع بالليزر (بالإنجليزية: Laser cutting) هي تكنولوجيا تستخدم الليزر لقطع المواد، وعادة ما تستخدم في التطبيقات الصناعية، ولكنه بدأ استخدامها أيضا من قبل المدارس، والشركات الصغيرة والهواة. القطع بالليزر باستخدام الكمبيوتر لتوجيه أشعة الليزر عالية الطاقة إلى المادة التي يراد قطعها. المواد إما أن تذوب، أو تحروق، أو تتبخر على شكل غاز، تاركة الحواف المقطوعة على درجة عالية من الدقة. تستخدم قواطع الليزر الصناعية لقطع مواد مستوية أو اسطوانية[؟]. (ar) El tallatge o tallament làser és una tecnologia que fa ús d'un raig làser per tallar diferents materials. Normalment s'utilitza en instal·lacions de caràcter industrial i de gran format però últimament estan apareixent alguns tallers i factories de mida reduïda o mitjana que en comencen a fer ús. El tallat làser consisteix a fer incidir -mitjançant control per computador- un raig làser d'elevada potència al material que es desitja tallar. A continuació aquest material bé pot fondre's, cremar-se, evaporar-se o fins i tot sublimar-se, deixant un reduït espai amb un molt bon acabat superficial. L'aplicació més habitual d'aquest tipus de tecnologia es troba en el tallat de làmines planes d'una gran varietat de materials. (ca) Laserschneiden, auch Laserstrahlschneiden, bezeichnet das Durchtrennen von Festkörpern mittels kontinuierlicher oder gepulster Laserstrahlung durch Materialablation. Nahezu jede Art von Werkstoff, beispielsweise Metalle, Dielektrika und organische Materialien können nach dem Stand der Technik mit Laserstrahlung geschnitten werden. Dabei müssen die Parameter der Laserstrahlung, wie Wellenlänge, mittlere Leistung, Pulsenergie und Pulsdauer der Applikation entsprechend angepasst werden. Der mikroskopische Abtragsmechanismus und die thermischen Effekte werden dabei im Wesentlichen von der Pulsdauer und der Bestrahlungsstärke bestimmt. Das Verfahren wird dort eingesetzt, wo komplexe Umrisse (zwei- oder auch dreidimensional), eine präzise, schnelle Verarbeitung (typisch 10 m/min, aber auch bis über 100 m/min), die Herstellung dreidimensionaler Durchbrüche (auch an schlecht zugänglichen Stellen) oder/und eine berührungslose, nahezu kraftfreie Bearbeitung gefordert sind. Gegenüber alternativen Verfahren wie etwa dem Stanzen ist das Laserschneiden bereits bei sehr niedrigen Losgrößen wirtschaftlich einsetzbar. Außerdem ist es beim sogenannten Laserfeinschneiden möglich, extrem filigrane Formen mit Toleranzen unter 0,02 mm und annähernd gratfrei zu schneiden. Um die Vorteile des Laserschneidens mit denen des Nibbelns und Stanzens zu kombinieren, bieten die Hersteller auch kombinierte Maschinen an, die sowohl Operationen mit dem Stanzkopf als auch das Auslasern beliebiger Konturen ermöglichen. Zum Einsatz kommen fokussierte Hochleistungslaser, meist der CO2-Laser (ein Gaslaser) oder auch zunehmend Nd:YAG-Laser (Festkörperlaser) sowie die effizienteren, gut fokussierbaren Faserlaser. (de) Η κοπή με λέιζερ είναι τεχνολογία που χρησιμοποιεί λέιζερ για την κοπή υλικών. Συνήθως χρησιμοποιείται σε βιομηχανικές εφαρμογές. Αρχίζει όμως να χρησιμοποιείται από σχολεία, μικρές επιχειρήσεις και χομπίστες. Λειτουργεί κατευθύνοντας, συνήθως μέσα από οπτικά συστήματα, την δέσμη ενός λέιζερ υψηλής ισχύος στο προς κοπή υλικό. Για να κατευθύνουν το υλικό ή την παραγόμενη ακτίνα λέιζερ, χρησιμοποιούνται τα οπτικά του λέιζερ αλλά και CNC (computer numerical control). Έτσι ένα τυπικό εμπορικό λέιζερ για την κοπή υλικών αποτελείται από ένα CNC που εκτελεί κάποιον κώδικα G-κώδικα που κατευθύνει την κεφαλή λέιζερ, ώστε να γίνει η κοπή του επιθυμητού σχέδιου πάνω στο υλικό. Η εστιασμένη ακτίνα λέιζερ κατευθύνεται στο υλικό, το οποίο στη συνέχεια λιώνει, καίγεται ή ατμοποιείται ή πετάγεται μακρυά από το φύσημα με ένα αέριο, αφήνοντας μια επιφάνεια κοπής με ένα υψηλής ποιότητας φινίρισμα. Βιομηχανικοί κόπτες λέιζερ χρησιμοποιούνται για την κοπή επίπεδων φύλλων υλικών, καθώς και δομικών υλικών και υλικών σωληνώσεων. (el) Laserraren bidezko ebaketa industrian erabilitakoen artean, laserra da kontzentrazio ahalmenik handiena duen bero indarra. Argia denez gero eta eramateko nahiz erabiltzeko oso erraza izatean, guztiz interesgarria da industriaren ikuspegitik. Berariazko makinak dira, baina antzekotasun handiak dituzte ebaketa termikoko makina guztiekin, horiek ere ez baitute esfortzurik egiten prozesuetan. (eu) El corte con láser es una técnica empleada para cortar piezas de chapa caracterizada en que su fuente de energía es un láser que concentra luz en la superficie de trabajo. Para poder evacuar el material cortado es necesario el aporte de un gas a presión como por ejemplo oxígeno, nitrógeno o argón. Es especialmente adecuado para el corte previo y para el recorte de material sobrante pudiendo desarrollar contornos complicados en las piezas. Entre las principales ventajas de este tipo de fabricación de piezas se puede mencionar que no es necesario disponer de matrices de corte y permite efectuar ajustes de silueta. También entre sus ventajas se puede mencionar que el accionamiento es robotizado para poder mantener constante la distancia entre el electrodo y la superficie exterior de la pieza. Para destacar como puntos desfavorables se puede mencionar que este procedimiento requiere una alta inversión en maquinaria y cuanto más conductor del calor sea el material, mayor dificultad habrá para cortar. El láser afecta térmicamente al metal pero si la graduación es la correcta no deja . Las piezas a trabajar se prefieren opacas y no pulidas porque reflejan menos. Los espesores más habituales varían entre los 0,5 y 6 mm para acero y aluminio. Los potencias más habituales para este método oscilan entre 3000 y 5000 W. El corte por haz láser (LBC) es un proceso de corte térmico que utiliza fundición o vaporización altamente localizada para cortar el metal con el calor de un haz de luz coherente, generalmente con la asistencia de un gas de alta presión. Se utiliza un gas de asistencia para eliminar los materiales fundidos y volatilizados de la trayectoria del rayo láser. Con el proceso de rayo láser pueden cortarse materiales metálicos y no metálicos. El haz de salida con frecuencia se pulsa a potencias máximas muy altas en el proceso de corte, aumentando la velocidad de propagación de la operación de corte. Los dos tipos más comunes de láser industrial son dióxido de carbono (CO2) y granate de Aluminio de itrio dopado con neodimio (Nd:YAG) (Láser de fibra). Un láser CO₂ utiliza un medio gaseoso para producir la acción láser mientras que el Nd:YAG utiliza un material cristalino. El láser CO2 está disponible comercialmente en potencias de hasta 6kW y los sistemas Nd:YAG están disponibles en hasta 6kW. Con los láseres de fibra, la luz se emite en una longitud de onda estrecha que hace que la luz siga enfocada después de viajar a través de la fibra. Si se realiza con equipo mecanizado, los cortes láser brindan resultados altamente reproducibles con anchuras de ranuras angostas, mínimas zonas afectadas por el calor y prácticamente ninguna distorsión. El proceso es flexible, fácil de automatizar y ofrece altas velocidades de corte con excelente calidad, pues el láser tiene la capacidad de operar perfiles de corte muy complejos y con radios de curvatura muy pequeños. Además, es una tecnología limpia, no contamina ni utiliza sustancias químicas. Los costos del equipo son altos pero están bajando a medida que la tecnología de resonadores es menos costosa. (es) Laser cutting is a technology that uses a laser to vaporize materials, resulting in a cut edge. While typically used for industrial manufacturing applications, it is now used by schools, small businesses, architecture, and hobbyists. Laser cutting works by directing the output of a high-power laser most commonly through optics. The laser optics and CNC (computer numerical control) is used to direct the laser beam to the material. A commercial laser for cutting materials uses a motion control system to follow a CNC or G-code of the pattern to be cut onto the material. The focused laser beam is directed at the material, which then either melts, burns, vaporizes away, or is blown away by a jet of gas, leaving an edge with a high-quality surface finish. (en) La découpe laser est un procédé de fabrication qui consiste à découper la matière grâce à une grande quantité d’énergie générée par un laser et concentrée sur une très faible surface. Cette technologie est majoritairement destinée aux chaînes de production industrielles, mais peut également convenir aux boutiques, aux établissements professionnels et aux tiers-lieux de fabrication. Les performances de la découpe laser sont en constante évolution : diversification des matériaux, augmentation de l'épaisseur de la découpe, finalisation du rendu. Ces critères d’amélioration sont liés notamment aux progrès réalisés en matière de sources laser. Le laser peut être pulsé (source de type YAG), continu (source CO2 ou azote). (fr) Pemotongan laser (bahasa Inggris: Laser cutting) adalah proses pemotongan material yang memanfaatkan laser, menghasilkan potongan berkualitas tinggi, akurat secara dimensi. Laser cutting bekerja dengan mengarahkan output laser daya tinggi melalui nozzle ke materi di area lokal. CNC (Computer Numerical Control) digunakan untuk mengarahkan sinar laser yang dihasilkan, sehingga sering juga disebut CNC Laser Cutting. Laser komersial untuk pemotongan material menggunakan motion control system untuk mengikuti CNC atau G-code dari pola yang akan dipotong pada material. Sinar laser terfokus diarahkan pada material, kombinasi panas dan tekanan menciptakan aksi pemotongan. Materi akan meleleh, terbakar, menguap, atau tertiup angin gas, menghasilkan tepi dengan permukaan akhir berkualitas tinggi. (in) Lasersnijden is een industriële bewerkingstechniek. Een laser is een elektromagnetische stralingsbron die licht uitzendt in een bijna evenwijdige bundel. Om met de laserstraal te kunnen snijden, moet die worden gefocusseerd tot een lichtcirkel waarvan de diameter slechts fracties van een millimeter bedraagt. Hierdoor wordt de intensiteit van de straal zo groot, dat door smelten en verdampen van het materiaal zeer smalle en nauwkeurige gleuven kunnen worden gemaakt. Met de scherpe laserstraal kan men een groot aantal metalen en niet-metalen zoals kunststoffen, glas, hout en textiel snijden. Lasersnijden van metaal kan vanaf een vermogen van 100 watt. Voor het snijden van niet-metalen is 12 watt al voldoende. Behalve voor het lasersnijden worden lasers in de industrie ook voor andere bewerkingen gebruikt. Lasers worden ook gebruikt voor het graveren en lassen van onderdelen en voor oppervlaktebehandelingen zoals harden. De laserstraal kan door zijn straalkwaliteit ver worden getransporteerd. De laserbron en de werkplek kunnen dus ver van elkaar worden opgesteld. Pas op de werkplek wordt de straal dan gefocusseerd. Met behulp van spiegels is het ook mogelijk om met één laserbron afwisselend op verschillende werkplekken te werken, en daarbij zelfs ook afwisselend te lassen en te snijden. De snijsnelheid die bij het lasersnijden gehaald kan worden is afhankelijk van een aantal variabelen, zoals het materiaal, de dikte, het type laser en het vermogen. De snelheid varieert ruwweg tussen de 0,5 (bij staal) en 12 (bij kunststof) meter per minuut. (nl) レーザ切断（レーザせつだん、英語: Laser cutting）とは、レーザーのエネルギーによって溶融、切断する加工法の総称。板金加工などにおいて、狭い溝幅の高精度な切断を可能とする技術。 (ja) Cięcie laserowe stanowi nowoczesną metodę obróbki o podobnych parametrach wymiarowych jak klasyczna obróbka mechaniczna. Podstawowa różnica tkwi w stosowanym czynniku tnącym, który w przypadku cięcia laserowego stanowi gorący promień lasera oraz o dużej czystości. W zależności od stosowanego urządzenia (przede wszystkim jego mocy) cięcie przeprowadza się na trzy sposoby: metodą spalania, stapiania lub sublimacji. Zastosowanie laserów w przemyśle * cięcie * spawanie * znakowanie * drążenie otworów * obróbka powierzchniowa * hartowanie * stapianie warstwy powierzchniowej * wzbogacanie warstwy przypowierzchniowej w składniki stopowe * nakładanie warstwy przypowierzchniowej (natapianie) Parametry techniczne wycinarek laserowych * Moc źródła lasera * Wielkość stołu roboczego * Dokładność pozycjonowania głowicy tnącej * Dokładność zmiany położenia głowicy tnącej * Maksymalna prędkość posuwu głowicy (pl) Corte e gravação a laser é uma tecnologia que usa um laser para cortar materiais e é normalmente usada para aplicações de fabricação industrial, mas também está começando a ser usada por escolas, pequenas empresas e hobistas. O laser corte funciona direcionando a saída de um laser de alta potência mais comumente através da ótica. A [óptica laser] e CNC (controle numérico computadorizado) são usadas para direcionar o material ou o raio laser gerado. Um laser comercial para materiais de corte envolvia um sistema de controle de movimento para seguir um CNC ou código G do padrão a ser cortado no material. O raio laser focalizado é direcionado ao material, que então derrete, queima, evapora ou é soprado por um jato de gás, deixando uma borda com um acabamento superficial de alta qualidade. Os cortadores a laser industriais são usados para cortar materiais de chapas planas, bem como materiais estruturais e de tubulação. Os equipamentos de corte e gravação a laser são máquinas que possuem como sua principal ferramenta o tubo de laser do tipo CO2. Estas máquinas são utilizadas em diversas indústrias para corte e/ou gravação de materiais por meio do resultado do comportamento do material escolhido quando exposto a altas temperaturas. No caso das máquinas de laser CO2, estes aparelhos possuem integrado, um tubo de laser selado incorporado por outros dois cilindros internos. No primeiro cilindro, visualizando de dentro para fora, localiza-se os gases que são responsáveis pela reação que origina o laser. Apesar de serem chamados popularmente de laser CO2, este invólucro além do dióxido de carbono, possui outros gases entre eles o nitrogênio (N2). O segundo tubo intermediário é responsável pela passagem de água que serve como método de esfriamento do primeiro cilindro. O líquido indicado para arrefecimento são fluídos como a água desmineralizada que evita a contaminação do sistema de esfriamento e a formação de fungos. Esta água é esfriada através de um aparato conhecido como chiller que é responsável por manter a temperatura do fluído na condição ideal para a estabilização do laser. O terceiro e último invólucro é responsável por manter o sistema do laser ileso em relação as intempéries do ambiente externo. O feixe de laser é direcionado do tubo selado por meio de um conjunto de espelhos de molibdênio e uma lente ZnSe responsável por determinar a distância focal, ou seja, a posição onde o laser tem sua maior influência sobre o ponto de contato com o material a ser cortado e/ou gravado. Retornando ao equipamento, o sistema de movimentação da cabeça de corte/gravação é gerenciado por uma placa controladora de comandos numéricos computadorizados (CNC) com instruções de coordenadas do tipo X,Y. A placa CNC é controlada por um programa específico de comandos que pode ser instalado num computador comum de mercado conforme características mínimas recomendadas pelo fabricante. Com ajuda deste software pode-se enviar para o equipamento, arquivos de diversos formatos conhecidos como; arquivos vetoriais (linhas) com extensões do tipo EPS, AI, (Adobe Ilustrator) e DXF, PLT (AutoCAD) ou arquivos de imagens bitmap do tipo JPG, PNG (Adobe Photoshop). O usuário do equipamento por meio do programa pode definir instruções de velocidade e potência para compor o trabalho que vai ser efetuado pela máquina. As áreas úteis de corte/gravação e a potência do tubo de laser CO2, variam conforme os fabricantes e a procedência dos equipamentos. Os materiais indicados para corte a laser são o acrílico, MDF, tecidos, couro, cortiça, papéis, papelão, cartão duplex/triplex, entre outros. Os substratos para gravação são indicados o acrílico, MDF, madeira, couro, aço inox, alumínio anodizado, pedras naturais, porcelanato, vidros entre outros materiais indicados pelo fabricante do equipamento. Os equipamentos de corte e gravação a laser CO2 novacut são utilizados nas indústrias de sinalização, comunicação visual, brindes promocionais, arquitetura e engenharia para maquetes, indústria têxtil e couro, indústria metalúrgica e eletrônica, indústria de vidros e pedras naturais, entre outras utilidades e usos. Alguns cuidados devem ser respeitados em relação a operação destes equipamentos. O tubo de laser CO2 aqui descrito é um dispositivo a laser de Classe IVe trata-se de um utensílio extremamente perigoso. É altamente recomendado o uso de equipamentos de proteção individual EPI´s como máscara de filtragem de odores devido a fumaça e gases que são liberados durante o corte e ou gravação dos materiais e também o uso de óculos de proteção para evitar exposição direta dos olhos do operador a radiação do laser. Recomenda-se seguir rigorosamente as orientações do fabricante do equipamento para evitar danos ou acidentes aos usuários destes maquinários. (pt) Laserskärning är en skärningsmetod där en laserstråle används för att hetta upp materialet till en sådan temperatur att den smälter eller förgasas. Temperaturen kan bli flera tusen grader i snittet och man rör samtidigt antingen ämnet eller skärhuvudet i en jämn hastighet för att åstadkomma snittet. Kännetecknande för laserskärning är en hög bearbetningshastighet, ibland så hög som tiotals meter per minut. Även toleranserna ligger i topp jämfört med många andra metoder, då noggrannheter mindre än tiondelar inte är ovanliga. Man kan med dagens laserskärningsmaskiner bearbeta upp till 25 mm tjockt stål. Inom industrin är två laserstrålkällor vanligast, koldioxidlasern och YAG-lasern. På senare tid har varianter av YAG-lasrar kommit fram, där fiberlasern är den senaste. Det finns även bearbetning som sker med halvledarlasrar, dock inte för skärning, men väl för till exempel lasersvetsning. Material som kan bearbetas är de flesta förekommande metallerna, men även trä, ett flertal plaster, tyg och papper, med mera. Glas och sten är dock svårt att laserskära, där är man hänvisad till exempelvis vattenskärning. (sv) Лазерная резка — технология резки и раскроя материалов, использующая лазер высокой мощности и обычно применяемая на промышленных производственных линиях. Сфокусированный лазерный луч, обычно управляемый компьютером, обеспечивает высокую концентрацию энергии и позволяет разрезать практически любые материалы независимо от их теплофизических свойств. В процессе резки, под воздействием лазерного луча материал разрезаемого участка плавится, возгорается, испаряется или выдувается струей газа. При этом можно получить узкие резы с минимальной зоной термического влияния. Лазерная резка отличается отсутствием механического воздействия на обрабатываемый материал, возникают минимальные деформации, как временные в процессе резки, так и остаточные после полного остывания. Вследствие этого лазерную резку, даже легкодеформируемых и нежестких заготовок и деталей, можно осуществлять с высокой степенью точности. Благодаря большой мощности лазерного излучения обеспечивается высокая производительность процесса в сочетании с высоким качеством поверхностей реза. Легкое и сравнительно простое управление лазерным излучением позволяет осуществлять лазерную резку по сложному контуру плоских и объемных деталей и заготовок с высокой степенью автоматизации процесса. (ru) Ла́зерне рі́зання (англ. laser cutting) — технологія термічного різання й розкроювання матеріалів, при якій як джерело енергії використовується лазер високої потужності. Сфокусований лазерний промінь, керований системою числового програмного керування забезпечує високу концентрацію енергії й дозволяє розтинати практично будь-які матеріали незалежно від їх теплофізичних властивостей. Випромінювання, з енергетичними параметрами які достатні для використання лазерів при технологічних процесах розрізання (розкроювання), має діапазон довжини хвиль від 0,4 до 10,6мкм. Зокрема, для різання різних матеріалів найбільший ефект дає довжина хвилі 10,6 мкм, яка генерується газовими СО2-лазерами з активним середовищем суміші вуглецевого газу з азотом і гелієм. Випромінювання з цією довжиною хвилі добре поглинається більшістю неметалічних матеріалів і у дещо меншій мірі металевими сплавами. Матеріали з великим коефіцієнтом відбивання (мідь, алюміній) гірше піддаються лазерному різанню. (uk) 雷射切割（英語：Laser cutting）是一種使用雷射光切割材料的技術，通常用於工業製造應用，但也開始被學校、小企業和業餘愛好者使用。雷射光切割的工作原理是通常通過光學系統引導高功率雷射光器的輸出。雷射光切割采用的雷射光是可控的單色光，強度高，能量密度大，通过光學系统聚焦能產生巨大的功率密度，以CNC（計算機數字控制）引導材料或產生的激光束，使高能激光束照射在工件的被加工的地方来完成加工。用於切割材料的典型商用激光器涉及遵循CNC或G代碼的運動控制系統要切割到材料上的圖案。聚焦的激光束指向材料，然後熔化，燃燒，蒸發，或被氣體噴射吹走，留下具有高質量表面光潔度的邊緣。工業激光切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。。 雷射光的光強度很高，幾乎可以加工所有的金属和非金属材料，不止可以加工高硬度、高熔點材料，也可以加工脆性和柔性材料。由於激光加工是非接觸加工，工作時不需要使用金属切刀或是磨料刀具。 (zh) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/LaserCutter.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageExternalLink | https://books.google.com/books%3Fid=6x1smAf_PAcC https://books.google.com/books%3Fid=P6Ta1MPiOM8C&pg=RA1-PA202 |
| dbo:wikiPageID | 531911 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 22265 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1123244542 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Engineering_tolerance dbr:Numerical_control dbr:M_squared dbr:Coordinate_axis dbr:Cutting dbr:List_of_laser_articles dbc:Articles_containing_video_clips dbr:Electronvolt dbr:G-code dbr:Mirror_galvanometer dbc:Cutting_processes dbr:File:Dual_Pallet_Flying_Optics_Laser.jpg dbr:Material_removal_rate dbr:Wafer_(electronics) dbr:Welding dbr:Drilling dbr:Glass dbr:Heat-affected_zone dbr:Laser_ablation dbr:Laser_beam_machining dbr:Laser_beam_quality dbr:Laser_converting dbr:Laser_drilling dbr:3D_printing dbr:Band_gap dbr:Die_(manufacturing) dbr:Thermal_conductivity dbr:Semiconductor_device_fabrication dbc:Laser_applications dbr:Textiles dbr:Absorption_(electromagnetic_radiation) dbc:Cutting_machines dbc:Machining dbc:Metalworking_cutting_tools dbr:Laser dbr:Laser_engraving dbr:Surface_roughness dbr:Nd:YAG_laser dbr:Diamond dbr:Dielectric_heating dbc:Hole_making dbr:Polarization_(waves) dbr:Fiber_laser dbr:Mechanical_cutting dbr:Neodymium dbr:Stainless_steel dbr:Silicon dbr:Water_jet_cutter dbr:Optics dbr:Multiaxis_machining dbr:Microelectronic dbr:CNC dbr:Yttrium-aluminium-garnet dbr:Pulsed_lasers dbr:Laser_optics dbr:Western_Electric_Engineering_Research_Center dbr:CO2_laser dbr:Cutting_speed dbr:Wikt:kerf dbr:File:CNC_Laser_Cutting_Machine.jpg dbr:File:Industrial_4kW_laser_with_flying_optics_system.jpg dbr:File:Laser-and-CNC-Control.jpg dbr:File:LaserCutter.jpg dbr:File:Laser_cutting_CAD_and_physical_part.png dbr:File:Lasercutting-video.ogg |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:CO2 dbt:Citation_needed dbt:Cite_book dbt:Convert dbt:Div_col dbt:Div_col_end dbt:Further dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:Metalworking_navbox dbt:Lasers |
| dcterms:subject | dbc:Articles_containing_video_clips dbc:Cutting_processes dbc:Laser_applications dbc:Cutting_machines dbc:Machining dbc:Metalworking_cutting_tools dbc:Hole_making |
| gold:hypernym | dbr:Technology |
| rdf:type | dbo:Company yago:WikicatCuttingMachines yago:WikicatLasers yago:Artifact100021939 yago:Device103183080 yago:Instrumentality103575240 yago:Laser103643253 yago:Machine103699975 yago:Object100002684 yago:OpticalDevice103851341 yago:PhysicalEntity100001930 yago:Whole100003553 |
| rdfs:comment | القطع بالليزر (بالإنجليزية: Laser cutting) هي تكنولوجيا تستخدم الليزر لقطع المواد، وعادة ما تستخدم في التطبيقات الصناعية، ولكنه بدأ استخدامها أيضا من قبل المدارس، والشركات الصغيرة والهواة. القطع بالليزر باستخدام الكمبيوتر لتوجيه أشعة الليزر عالية الطاقة إلى المادة التي يراد قطعها. المواد إما أن تذوب، أو تحروق، أو تتبخر على شكل غاز، تاركة الحواف المقطوعة على درجة عالية من الدقة. تستخدم قواطع الليزر الصناعية لقطع مواد مستوية أو اسطوانية[؟]. (ar) El tallatge o tallament làser és una tecnologia que fa ús d'un raig làser per tallar diferents materials. Normalment s'utilitza en instal·lacions de caràcter industrial i de gran format però últimament estan apareixent alguns tallers i factories de mida reduïda o mitjana que en comencen a fer ús. El tallat làser consisteix a fer incidir -mitjançant control per computador- un raig làser d'elevada potència al material que es desitja tallar. A continuació aquest material bé pot fondre's, cremar-se, evaporar-se o fins i tot sublimar-se, deixant un reduït espai amb un molt bon acabat superficial. L'aplicació més habitual d'aquest tipus de tecnologia es troba en el tallat de làmines planes d'una gran varietat de materials. (ca) Laserraren bidezko ebaketa industrian erabilitakoen artean, laserra da kontzentrazio ahalmenik handiena duen bero indarra. Argia denez gero eta eramateko nahiz erabiltzeko oso erraza izatean, guztiz interesgarria da industriaren ikuspegitik. Berariazko makinak dira, baina antzekotasun handiak dituzte ebaketa termikoko makina guztiekin, horiek ere ez baitute esfortzurik egiten prozesuetan. (eu) Laser cutting is a technology that uses a laser to vaporize materials, resulting in a cut edge. While typically used for industrial manufacturing applications, it is now used by schools, small businesses, architecture, and hobbyists. Laser cutting works by directing the output of a high-power laser most commonly through optics. The laser optics and CNC (computer numerical control) is used to direct the laser beam to the material. A commercial laser for cutting materials uses a motion control system to follow a CNC or G-code of the pattern to be cut onto the material. The focused laser beam is directed at the material, which then either melts, burns, vaporizes away, or is blown away by a jet of gas, leaving an edge with a high-quality surface finish. (en) Pemotongan laser (bahasa Inggris: Laser cutting) adalah proses pemotongan material yang memanfaatkan laser, menghasilkan potongan berkualitas tinggi, akurat secara dimensi. Laser cutting bekerja dengan mengarahkan output laser daya tinggi melalui nozzle ke materi di area lokal. CNC (Computer Numerical Control) digunakan untuk mengarahkan sinar laser yang dihasilkan, sehingga sering juga disebut CNC Laser Cutting. Laser komersial untuk pemotongan material menggunakan motion control system untuk mengikuti CNC atau G-code dari pola yang akan dipotong pada material. Sinar laser terfokus diarahkan pada material, kombinasi panas dan tekanan menciptakan aksi pemotongan. Materi akan meleleh, terbakar, menguap, atau tertiup angin gas, menghasilkan tepi dengan permukaan akhir berkualitas tinggi. (in) レーザ切断（レーザせつだん、英語: Laser cutting）とは、レーザーのエネルギーによって溶融、切断する加工法の総称。板金加工などにおいて、狭い溝幅の高精度な切断を可能とする技術。 (ja) 雷射切割（英語：Laser cutting）是一種使用雷射光切割材料的技術，通常用於工業製造應用，但也開始被學校、小企業和業餘愛好者使用。雷射光切割的工作原理是通常通過光學系統引導高功率雷射光器的輸出。雷射光切割采用的雷射光是可控的單色光，強度高，能量密度大，通过光學系统聚焦能產生巨大的功率密度，以CNC（計算機數字控制）引導材料或產生的激光束，使高能激光束照射在工件的被加工的地方来完成加工。用於切割材料的典型商用激光器涉及遵循CNC或G代碼的運動控制系統要切割到材料上的圖案。聚焦的激光束指向材料，然後熔化，燃燒，蒸發，或被氣體噴射吹走，留下具有高質量表面光潔度的邊緣。工業激光切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。。 雷射光的光強度很高，幾乎可以加工所有的金属和非金属材料，不止可以加工高硬度、高熔點材料，也可以加工脆性和柔性材料。由於激光加工是非接觸加工，工作時不需要使用金属切刀或是磨料刀具。 (zh) Η κοπή με λέιζερ είναι τεχνολογία που χρησιμοποιεί λέιζερ για την κοπή υλικών. Συνήθως χρησιμοποιείται σε βιομηχανικές εφαρμογές. Αρχίζει όμως να χρησιμοποιείται από σχολεία, μικρές επιχειρήσεις και χομπίστες. Λειτουργεί κατευθύνοντας, συνήθως μέσα από οπτικά συστήματα, την δέσμη ενός λέιζερ υψηλής ισχύος στο προς κοπή υλικό. Για να κατευθύνουν το υλικό ή την παραγόμενη ακτίνα λέιζερ, χρησιμοποιούνται τα οπτικά του λέιζερ αλλά και CNC (computer numerical control). Έτσι ένα τυπικό εμπορικό λέιζερ για την κοπή υλικών αποτελείται από ένα CNC που εκτελεί κάποιον κώδικα G-κώδικα που κατευθύνει την κεφαλή λέιζερ, ώστε να γίνει η κοπή του επιθυμητού σχέδιου πάνω στο υλικό. Η εστιασμένη ακτίνα λέιζερ κατευθύνεται στο υλικό, το οποίο στη συνέχεια λιώνει, καίγεται ή ατμοποιείται ή πετάγεται (el) Laserschneiden, auch Laserstrahlschneiden, bezeichnet das Durchtrennen von Festkörpern mittels kontinuierlicher oder gepulster Laserstrahlung durch Materialablation. Nahezu jede Art von Werkstoff, beispielsweise Metalle, Dielektrika und organische Materialien können nach dem Stand der Technik mit Laserstrahlung geschnitten werden. Dabei müssen die Parameter der Laserstrahlung, wie Wellenlänge, mittlere Leistung, Pulsenergie und Pulsdauer der Applikation entsprechend angepasst werden. Der mikroskopische Abtragsmechanismus und die thermischen Effekte werden dabei im Wesentlichen von der Pulsdauer und der Bestrahlungsstärke bestimmt. (de) El corte con láser es una técnica empleada para cortar piezas de chapa caracterizada en que su fuente de energía es un láser que concentra luz en la superficie de trabajo. Para poder evacuar el material cortado es necesario el aporte de un gas a presión como por ejemplo oxígeno, nitrógeno o argón. Es especialmente adecuado para el corte previo y para el recorte de material sobrante pudiendo desarrollar contornos complicados en las piezas. Entre las principales ventajas de este tipo de fabricación de piezas se puede mencionar que no es necesario disponer de matrices de corte y permite efectuar ajustes de silueta. También entre sus ventajas se puede mencionar que el accionamiento es robotizado para poder mantener constante la distancia entre el electrodo y la superficie exterior de la pieza. (es) La découpe laser est un procédé de fabrication qui consiste à découper la matière grâce à une grande quantité d’énergie générée par un laser et concentrée sur une très faible surface. Cette technologie est majoritairement destinée aux chaînes de production industrielles, mais peut également convenir aux boutiques, aux établissements professionnels et aux tiers-lieux de fabrication. Le laser peut être pulsé (source de type YAG), continu (source CO2 ou azote). (fr) Cięcie laserowe stanowi nowoczesną metodę obróbki o podobnych parametrach wymiarowych jak klasyczna obróbka mechaniczna. Podstawowa różnica tkwi w stosowanym czynniku tnącym, który w przypadku cięcia laserowego stanowi gorący promień lasera oraz o dużej czystości. W zależności od stosowanego urządzenia (przede wszystkim jego mocy) cięcie przeprowadza się na trzy sposoby: metodą spalania, stapiania lub sublimacji. Zastosowanie laserów w przemyśle Parametry techniczne wycinarek laserowych (pl) Lasersnijden is een industriële bewerkingstechniek. Een laser is een elektromagnetische stralingsbron die licht uitzendt in een bijna evenwijdige bundel. Om met de laserstraal te kunnen snijden, moet die worden gefocusseerd tot een lichtcirkel waarvan de diameter slechts fracties van een millimeter bedraagt. Hierdoor wordt de intensiteit van de straal zo groot, dat door smelten en verdampen van het materiaal zeer smalle en nauwkeurige gleuven kunnen worden gemaakt. Met de scherpe laserstraal kan men een groot aantal metalen en niet-metalen zoals kunststoffen, glas, hout en textiel snijden. Lasersnijden van metaal kan vanaf een vermogen van 100 watt. Voor het snijden van niet-metalen is 12 watt al voldoende. (nl) Corte e gravação a laser é uma tecnologia que usa um laser para cortar materiais e é normalmente usada para aplicações de fabricação industrial, mas também está começando a ser usada por escolas, pequenas empresas e hobistas. O laser corte funciona direcionando a saída de um laser de alta potência mais comumente através da ótica. A [óptica laser] e CNC (controle numérico computadorizado) são usadas para direcionar o material ou o raio laser gerado. Um laser comercial para materiais de corte envolvia um sistema de controle de movimento para seguir um CNC ou código G do padrão a ser cortado no material. O raio laser focalizado é direcionado ao material, que então derrete, queima, evapora ou é soprado por um jato de gás, deixando uma borda com um acabamento superficial de alta qualidade. Os c (pt) Лазерная резка — технология резки и раскроя материалов, использующая лазер высокой мощности и обычно применяемая на промышленных производственных линиях. Сфокусированный лазерный луч, обычно управляемый компьютером, обеспечивает высокую концентрацию энергии и позволяет разрезать практически любые материалы независимо от их теплофизических свойств. В процессе резки, под воздействием лазерного луча материал разрезаемого участка плавится, возгорается, испаряется или выдувается струей газа. При этом можно получить узкие резы с минимальной зоной термического влияния. Лазерная резка отличается отсутствием механического воздействия на обрабатываемый материал, возникают минимальные деформации, как временные в процессе резки, так и остаточные после полного остывания. Вследствие этого лазерную резку (ru) Laserskärning är en skärningsmetod där en laserstråle används för att hetta upp materialet till en sådan temperatur att den smälter eller förgasas. Temperaturen kan bli flera tusen grader i snittet och man rör samtidigt antingen ämnet eller skärhuvudet i en jämn hastighet för att åstadkomma snittet. Kännetecknande för laserskärning är en hög bearbetningshastighet, ibland så hög som tiotals meter per minut. Även toleranserna ligger i topp jämfört med många andra metoder, då noggrannheter mindre än tiondelar inte är ovanliga. Man kan med dagens laserskärningsmaskiner bearbeta upp till 25 mm tjockt stål. (sv) Ла́зерне рі́зання (англ. laser cutting) — технологія термічного різання й розкроювання матеріалів, при якій як джерело енергії використовується лазер високої потужності. Сфокусований лазерний промінь, керований системою числового програмного керування забезпечує високу концентрацію енергії й дозволяє розтинати практично будь-які матеріали незалежно від їх теплофізичних властивостей. Випромінювання, з енергетичними параметрами які достатні для використання лазерів при технологічних процесах розрізання (розкроювання), має діапазон довжини хвиль від 0,4 до 10,6мкм. Зокрема, для різання різних матеріалів найбільший ефект дає довжина хвилі 10,6 мкм, яка генерується газовими СО2-лазерами з активним середовищем суміші вуглецевого газу з азотом і гелієм. Випромінювання з цією довжиною хвилі добре (uk) |
| rdfs:label | القطع بالليزر (ar) Tallat làser (ca) Laserschneiden (de) Κοπή με λέιζερ (el) Corte con láser (es) Laserraren bidezko ebaketa (eu) Pemotongan laser (in) Découpe laser (fr) Laser cutting (en) レーザ切断 (ja) Lasersnijden (nl) Cięcie laserowe (pl) Corte e gravação a laser (pt) Лазерная резка (ru) Laserskärning (sv) 鐳射切割 (zh) Лазерне різання (uk) |
| owl:sameAs | freebase:Laser cutting yago-res:Laser cutting wikidata:Laser cutting dbpedia-ar:Laser cutting http://ast.dbpedia.org/resource/Corte_con_láser dbpedia-az:Laser cutting http://ba.dbpedia.org/resource/Лазер_ярҙамында_ҡырҡыу dbpedia-bg:Laser cutting dbpedia-ca:Laser cutting dbpedia-da:Laser cutting dbpedia-de:Laser cutting dbpedia-el:Laser cutting dbpedia-es:Laser cutting dbpedia-et:Laser cutting dbpedia-eu:Laser cutting dbpedia-fa:Laser cutting dbpedia-fi:Laser cutting dbpedia-fr:Laser cutting dbpedia-he:Laser cutting dbpedia-hr:Laser cutting dbpedia-hu:Laser cutting dbpedia-id:Laser cutting dbpedia-ja:Laser cutting dbpedia-mr:Laser cutting dbpedia-nl:Laser cutting dbpedia-no:Laser cutting dbpedia-pl:Laser cutting dbpedia-pt:Laser cutting dbpedia-ru:Laser cutting dbpedia-sh:Laser cutting dbpedia-sl:Laser cutting dbpedia-sr:Laser cutting dbpedia-sv:Laser cutting http://ta.dbpedia.org/resource/சீரொளி_வெட்டு dbpedia-uk:Laser cutting dbpedia-vi:Laser cutting dbpedia-zh:Laser cutting https://global.dbpedia.org/id/4n846 |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Laser_cutting?oldid=1123244542&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/CNC_Laser_Cutting_Machine.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Dual_Pallet_Flying_Optics_Laser.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Industrial_4kW_laser_with_flying_optics_system.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Laser-and-CNC-Control.jpg wiki-commons:Special:FilePath/LaserCutter.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Laser_cutting_CAD_and_physical_part.png |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Laser_cutting |
| is dbo:product of | dbr:Yamazaki_Mazak_Corporation dbr:Trotec |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:Laser_microjet dbr:Laser_water_jet_cutters dbr:Laser-microjet dbr:Laser_cut dbr:Laser_cutter dbr:Laser_cutters dbr:Cutting_laser |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Beam_parameter_product dbr:Electrical_discharge_machining dbr:List_of_existing_technologies_predicted_in_science_fiction dbr:Mesoscale_manufacturing dbr:Miniature_effect dbr:Numerical_control dbr:Pretail dbr:Berthold_Leibinger dbr:Holo/Or dbr:Joseph_Lukes_Guitars dbr:List_of_northernmost_items dbr:Little_Canada_(attraction) dbr:Little_Flower_Academy dbr:Cutting dbr:EXAPT dbr:Ear_saver dbr:Industrial_processes dbr:Light_tube dbr:List_of_laser_applications dbr:List_of_laser_articles dbr:List_of_laser_types dbr:List_of_manufacturing_processes dbr:North_Forge_Fabrication_Lab dbr:CryoJet dbr:Nesting_(process) dbr:Miguel_Chevalier dbr:Garrison_Guitars dbr:Congressional_Maker_Caucus dbr:Converters_(industry) dbr:Copper_vapor_laser dbr:The_Nueva_School dbr:Origamic_architecture dbr:Small_form_factor_(desktop_and_motherboard) dbr:Closed-cell_PVC_foamboard dbr:Computer-aided_manufacturing dbr:Perforation dbr:T-shirt dbr:Manufacturing_of_the_International_Space_Station dbr:Mechanical_puzzle dbr:Vertical-cavity_surface-emitting_laser dbr:Avalon_Guitars dbr:Ayu_Maulida dbr:West_Midlands_(region) dbr:Wim_Delvoye dbr:Glass dbr:Haut-Lac_International_Bilingual_School dbr:Laser_ablation dbr:Laser_beam_machining dbr:Laser_beam_profiler dbr:Laser_converting dbr:Laser_cutting_bridge dbr:Laser_damage_threshold dbr:Laser_drilling dbr:Laser_scanning dbr:Lay-Up_process dbr:Leather_crafting dbr:List_of_Batman_Beyond_characters dbr:Logarithmic_spiral dbr:Orbit_Express_Airlines dbr:APB_(TV_series) dbr:Amada_Miyachi_America dbr:3D_printing dbr:Daniel_Buren dbr:Dum_Dum dbr:East_Midlands dbr:Eco_pickled_surface dbr:No_Devolución dbr:North_Sails dbr:Carbon-dioxide_laser dbr:Die_(manufacturing) dbr:Diffractive_beam_splitter dbr:Digital_manufacturing dbr:FarmBot dbr:Graphic_design dbr:Joseph_Fuller dbr:KM2000 dbr:List_of_How_It's_Made_episodes dbr:List_of_James_Bond_gadgets dbr:List_of_Saw_characters dbr:Metal_fabrication dbr:Thermal_radiation dbr:Ion_District dbr:TechShop dbr:Coulomb_explosion dbr:Craft_Alliance_Center_of_Art_+_Design dbr:Tesla_Fremont_Factory dbr:The_Kiski_School dbr:Jim_Rennert dbr:Architextiles dbr:Aalto_Media_Lab dbr:John_F._Kennedy_High_School_(Richmond,_California) dbr:Laser dbr:Laser_engraving dbr:Bio-MEMS dbr:Nd:YAG_laser dbr:Dip_&_Squeeze dbr:BESSY dbr:Markham,_Ontario dbr:Markham_Public_Library dbr:Marlin_(firmware) dbr:Building_BloQs dbr:CPU_shim dbr:Poly(methyl_methacrylate) dbr:IIT_Bhilai dbr:INKAS dbr:Nereidi dbr:Ophir_Optronics dbr:Reactive_multi-layer_foil dbr:Ceramic_matrix_composite dbr:Yamazaki_Mazak_Corporation dbr:Patrick_Baudisch dbr:Stone_carving dbr:Maker_culture dbr:Marquetry dbr:Volf_Roitman dbr:Nottingham_Trent_University,_School_of_Art_and_Design dbr:Servomotor dbr:Shortages_related_to_the_COVID-19_pandemic dbr:Signage dbr:Vergence_(optics) dbr:Water_jet_cutter dbr:Trotec dbr:Laser_microjet dbr:Laser_water_jet_cutters dbr:Face_shield dbr:Page_layout dbr:Wafer_dicing dbr:Plasma_cutting dbr:Self-replicating_machine dbr:Mangalloy dbr:Model_engineering dbr:Multiaxis_machining dbr:Multifocal_diffractive_lens dbr:Photochemical_machining dbr:Xinchejian dbr:Textile_design dbr:STEP-NC dbr:Worbla dbr:Scale_model dbr:Laser-microjet dbr:Laser_cut dbr:Laser_cutter dbr:Laser_cutters dbr:Cutting_laser |
| is dbp:products of | dbr:Yamazaki_Mazak_Corporation |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Laser_cutting |
