Potting (electronics) (original) (raw)
في الإلكترونيات، الحفظ في وعاء هو عملية ملء وصب مجموعة إلكترونية كاملة بمركب صلب أو جيلاتيني للمجموعات ذات الجهد العالي من خلال القضاء على الظواهر الغازية مثل تفريغ هالي، لأجل مقاومة الصدمات والاهتزازات، والفصل عن الماء أو الرطوبة أو التآكل. غالباً ما يتم استخدام اللدائن الصلبة بالحرارة أو المواد الهلامية المطاطية السيليكونية، على الرغم من أن الإيبوكسي شائع جدًا أيضًا. توصي العديد من المواقع باستخدام منتج حفظ في وعاء لحماية المكونات الإلكترونية الحساسة من الصدمات والاهتزازات وانفكاك الأسلاك.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | في الإلكترونيات، الحفظ في وعاء هو عملية ملء وصب مجموعة إلكترونية كاملة بمركب صلب أو جيلاتيني للمجموعات ذات الجهد العالي من خلال القضاء على الظواهر الغازية مثل تفريغ هالي، لأجل مقاومة الصدمات والاهتزازات، والفصل عن الماء أو الرطوبة أو التآكل. غالباً ما يتم استخدام اللدائن الصلبة بالحرارة أو المواد الهلامية المطاطية السيليكونية، على الرغم من أن الإيبوكسي شائع جدًا أيضًا. توصي العديد من المواقع باستخدام منتج حفظ في وعاء لحماية المكونات الإلكترونية الحساسة من الصدمات والاهتزازات وانفكاك الأسلاك. في عملية الحفظ في وعاء، يتم وضع مجموعة إلكترونية داخل قالب (الوعاء)، والذي يتم ملؤه بعد ذلك بمركب سائل عازل يتماسك أو يتصلب بمرور الوقت، حامياً المجموعية الإلكترونية بشكل دائم. قد يكون القالب أو الوعاء بعد الإنتهاء جزءاً من الجسم المحفوظ النهائي موفراً أغراض الحماية أو تشتيت الحرارة إلى جانب العمل كقالب. عند إزالة القالب، توصف المجموعة المحفوظة بأنها «مصبوب». كبديل، تضع العديد من لوحات الدوائر الكهربية المجموعات الإلكترونية في غطاء به طبقة شفافة من بدلاً من الحفظ في وعاء. يعطي الطلاء المطابق معظم فوائد الحفظ في وعاء، وهو أخف وأسهل في الفحص والاختبار والإصلاح. يمكن تطبيق الطلاءات المطابقة كسائل أو بما تم تكثيفه من حالة بخارية. عند حفظ لوحة دوائر تستخدم تقنية التركيب السطحي في وعاء، فإن المركبات ذات درجة حرارة التحول الزجاجي المنخفضة (حزجاج) كالبولي يوريثان أو السيليكون قد يتم استخدامها، وذلك لأن مركبات الحفظ في وعاء ذات قيمة حزجاج المرتفعة قد تكسر روابط اللحام عن طريق ؛ لأنه عن طريق التماسك أو التصلب في درجة حرارة عالية، ينكمش الطلاء كمادة صلبة وسط مدى درجة حرارة أعلى وبالتالي محققاً قوة أكبر. (ar) In electronics, potting is a process of filling a complete electronic assembly with a solid or gelatinous compound for high voltage assemblies by excluding gaseous phenomena such as corona discharge, for resistance to shock and vibration, and for the exclusion of water, moisture, or corrosive agents. When such materials are used only on the components, it is referred to as encapsulation. Thermosetting plastics or silicone rubber gels are often used, though epoxy resins are also very common. When epoxy resins are used, low chloride grades are usually specified. Many sites recommend using a potting product to protect sensitive electronic components from impact, vibration, and loose wires. In the potting process, an electronic assembly is placed inside a mold (i.e. the "pot") which is then filled with an insulating liquid compound that hardens, permanently protecting the assembly. The mold may be part of the finished article and may provide shielding or heat dissipating functions in addition to acting as a mold. When the mold is removed the potted assembly is described as cast. As an alternative, many circuit board assembly houses coat assemblies with a layer of transparent conformal coating rather than potting. Conformal coating gives most of the benefits of potting, and is lighter and easier to inspect, test, and repair. Conformal coatings can be applied as liquid or condensed from a vapor phase. When potting a circuit board that uses surface-mount technology, low glass transition temperature (Tg) potting compounds such as polyurethane or silicone may be used. High Tg potting compounds may break solder bonds through solder fatigue by hardening at a higher temperature because the coating then shrinks as a rigid solid over a larger part of the temperature range, thus developing greater force. (en) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/Small_potted_pcb_transformer.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageID | 15311568 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 4366 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1093479112 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Electronics dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:Conformal_coating dbr:Corona_discharge dbr:Epoxy dbr:Polyurethane dbc:Electronics_manufacturing dbr:Resin_dispensing dbr:Solder_fatigue dbc:Electronic_design dbr:Surface-mount_technology dbr:Silicone dbr:Thermosetting_polymer dbr:Glass_transition_temperature dbr:File:Small_potted_pcb_transformer.jpg |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Reflist dbt:Dmoz dbt:Electronics-stub |
| dct:subject | dbc:Electronics_manufacturing dbc:Electronic_design |
| gold:hypernym | dbr:Process |
| rdf:type | dbo:Election |
| rdfs:comment | في الإلكترونيات، الحفظ في وعاء هو عملية ملء وصب مجموعة إلكترونية كاملة بمركب صلب أو جيلاتيني للمجموعات ذات الجهد العالي من خلال القضاء على الظواهر الغازية مثل تفريغ هالي، لأجل مقاومة الصدمات والاهتزازات، والفصل عن الماء أو الرطوبة أو التآكل. غالباً ما يتم استخدام اللدائن الصلبة بالحرارة أو المواد الهلامية المطاطية السيليكونية، على الرغم من أن الإيبوكسي شائع جدًا أيضًا. توصي العديد من المواقع باستخدام منتج حفظ في وعاء لحماية المكونات الإلكترونية الحساسة من الصدمات والاهتزازات وانفكاك الأسلاك. (ar) In electronics, potting is a process of filling a complete electronic assembly with a solid or gelatinous compound for high voltage assemblies by excluding gaseous phenomena such as corona discharge, for resistance to shock and vibration, and for the exclusion of water, moisture, or corrosive agents. When such materials are used only on the components, it is referred to as encapsulation. (en) |
| rdfs:label | الحفظ في وعاء (إلكترونيات) (ar) Potting (electronics) (en) |
| owl:sameAs | freebase:Potting (electronics) wikidata:Potting (electronics) dbpedia-ar:Potting (electronics) dbpedia-fa:Potting (electronics) https://global.dbpedia.org/id/4tyXS |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Potting_(electronics)?oldid=1093479112&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/Small_potted_pcb_transformer.jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Potting_(electronics) |
| is dbo:wikiPageDisambiguates of | dbr:Potting |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:Potting_compound |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Electrical_connector dbr:DELO_Industrial_Adhesives dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:Seven-segment_display dbr:Light-emitting_diode_physics dbr:Pothead dbr:Potting_compound dbr:Conformal_coating dbr:Low_pressure_molding dbr:Electric_motor dbr:Epoxy dbr:Geoffrey_Dummer dbr:NORBIT dbr:Frankenstrat dbr:Polyurethane dbr:William_Sachiti dbr:Eddie_Van_Halen dbr:Paraffin_wax dbr:Potting dbr:RTV_silicone dbr:Solder_fatigue dbr:Secure_cryptoprocessor dbr:Wheel_speed_sensor dbr:Guitar_pickup_potting dbr:Encapsulation dbr:Surface-mount_technology dbr:Trembler_coil dbr:Thermosetting_polymer dbr:Vandal-resistant_switch |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Potting_(electronics) |
