Integrated circuit packaging (original) (raw)
L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica…
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica… (ca) Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, englisch packaging) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden. AVT ermöglicht die Verknüpfung von mikroelektronischen und nichtelektronischen Mikrokomponenten zum vollständigen System. Ursprünglich entstanden als eine Technik zur elektrischen Kontaktierung von Mikroanschlüssen (das Bonden) der Mikrochips (Die) und zu ihrer Verkapselung/Gehäusung aus mehreren Fachgebieten (E-Technik, Mikrofügetechnik, Materialwissenschaft), entwickelte sich die AVT zu einer selbstständigen ingenieurwissenschaftlichen Disziplin im Bereich der Mikrosystemtechnik. Dabei ist eine alleinige verfahrenstechnische Betrachtung nicht mehr ausreichend für die steigende Komplexität der elektronischen Mikrosysteme, so dass eine Auseinandersetzung mit AVT eine entwurfsanalytische Kompetenz aus dem Bereich ECAD-Entwurf zunehmend erfordert. (de) In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing. The packaging stage is followed by testing of the integrated circuit. The term is sometimes confused with electronic packaging, which is the mounting and interconnecting of integrated circuits (and other components) onto printed-circuit boards. (en) En électronique, l'encapsulation consiste à protéger, mettre dans un boîtier, un composant ou un circuit, afin de le protéger des agressions de l'environnement extérieur, tout en assurant les connexions électriques nécessaires à son fonctionnement (connectique). On utilise aussi le terme packaging, dérivé de l'anglais. (fr) 電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 (ja) Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем. (ru) 集成电路封装（英語：integrated circuit packaging），简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。 芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式： * （SIP） * 双列直插封装（DIP） * （TSOP） * 塑料方形扁平封装（QFP）和（PFP） * 插針網格陣列（PGA） * （ZIP） * 球柵陣列封裝（BGA） * 平面網格陣列封裝（LGA） * 塑料电极芯片载体（PLCC） * （SMD） * （LCC） * 多晶片模組（MCM） (zh) У виробництві електроніки, процес корпусування мікросхеми є завершальним етапом її виробництва, на якому невеличкий фрагмент напівпровідникового матеріалу упаковується в захисну оболонку, яка запобігає його фізичному ушкодженню та корозії. Ця оболонка називається "корпусом" і виконує додаткову функцію підтримки електричних контактів, які з'єднують пристрій із зовнішніми провідниками на друкованій платі. Ранні мікросхеми пакувалися в , які впродовж багатьох років використовувалися у військовій техніці завдяки своїм малим розмірам та надійності. Мікросхеми комерційного призначення були швидко переведені на DIP корпуси, спочатку керамічні, а пізніше пластикові. У 1980-х роках кількість виводів у DIP мікросхемах з великим ступенем інтеграції перевищила межі практичної доцільності, що викликало перехід до корпусів нових типів PGA та . На початку 1980-х років з'явилися корпуси, призначені для поверхневого монтажу, які набули популярності в кінці 80-х. В таких корпусах зовнішні виводи розташовувалися більш щільно і мали форму "крила чайки" або літери "J", прикладом чого може служити SOIC - корпус, який займає площу на 30-50% меншу, ніж аналогічний DIP-корпус і при цьому є на 70% тоншим. В кінці 1990-х найпоширенішими корпусами для мікросхем із великою кількістю виводів стали QFP та , однак PGA все ще продовжують використовуватися для корпусування мікропроцесорів. у 2000-х роках Intel та AMD перейшли з PGA-корпусів на LGA. Корпуси типу BGA існували з 1970-х років. У 1990-х було розроблено їх різновид - FCBGA, який на даний момент забезпечує найвищу кількість зовнішніх виводів серед корпусів усіх інших типів. В корпусі FCBGA кристал розміщується "догори ногами" і під'єднується до вихідних контактів не через провідники, а за допомогою підкладки, подібної до друкованих плат. Корпуси FCBGA дозволяють розміщувати контактні ділянки для сигналів введення-виведення по всій площині кристалу, а не лише по його краях. Упакування стопки з декількох ядер в одному корпусі називається (англ. "Система в корпусі") або "тривимірною мікросхемою". Поєднання багатьох ядер на одній маленькій підкладці, часто виготовленій з кераміки, називається MCM або "багаточіповим модулем". Границі між великими MCM та друкованими платами інколи є дуже розмиті. (uk) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/DIP_package_sideview.png?width=300 |
| dbo:wikiPageID | 513418 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 12470 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1103190025 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Quad_Flat_Package dbr:Electromagnetic_interference dbr:Electronic_packaging dbr:Solder dbr:Curing_(chemistry) dbr:VLSI dbr:Decapping dbr:Integrated_circuit dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types dbr:Novolak dbr:Semiconductor_package dbr:Thermoplastic dbr:Epoxy dbr:Cresol dbr:System_In_Package dbr:Chip-scale_package dbr:Chip_carrier dbr:Small_Outline_Integrated_Circuit dbr:Kovar dbr:Pin_grid_array dbr:Plastic dbr:Printed_wiring_board dbr:Quilt_packaging dbr:Thin_small-outline_package dbr:Through-hole_technology dbr:Adhesive dbc:Packaging_(microfabrication) dbr:Dual_in-line_package dbr:Land_grid_array dbr:AMD dbc:Chip_carriers dbr:Eutectic dbr:Ball_grid_array dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Flip_chip dbr:Potting_(electronics) dbr:Wafer_bonding dbc:Semiconductor_device_fabrication dbr:Hermetic_seal dbr:Terminal_(electronics) dbr:B-staging dbr:Fin_(extended_surface) dbr:Fabrication_(semiconductor) dbr:Intel dbr:Microprocessor dbr:RF dbr:Printed_circuit_board dbr:Wire_bonding dbr:Multi-chip_module dbr:Small-outline_integrated_circuit dbr:Surface-mount_technology dbr:Leadless_chip_carrier dbr:Three-dimensional_integrated_circuit dbr:Multi-Chip_Module dbr:Flatpack_(electronics) dbr:Plating dbr:Thermosetting_polymer dbr:PQFP dbr:Parasitic_element_(electrical_networks) dbr:List_of_electronics_package_dimensions dbr:Thermosonic_Bonding dbr:Printed-circuit_board dbr:Package_ball dbr:Tape_automated_bonding dbr:Heat_conduction dbr:Lasermarking dbr:Surface_mount dbr:Down_bonding dbr:File:DIP_package_sideview.PNG dbr:File:Laptop_Acrobat_Model_NBD_486C,_Ty...ices_CMD_9324_on_motherboard-9749.jpg dbr:File:RUS-IC.JPG dbr:Film_attaching dbr:IC_bonding dbr:Spacer_attaching dbr:Trim_and_form dbr:File:DIP_zagotovka.jpg |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Semiconductor_packages dbt:About dbt:Main dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:Use_American_English |
| dct:subject | dbc:Packaging_(microfabrication) dbc:Chip_carriers dbc:Semiconductor_device_fabrication |
| gold:hypernym | dbr:Stage |
| rdf:type | dbo:Person yago:WikicatChipCarriers yago:Carrier109897696 yago:CausalAgent100007347 yago:LivingThing100004258 yago:Object100002684 yago:Organism100004475 yago:Person100007846 yago:PhysicalEntity100001930 yago:YagoLegalActor yago:YagoLegalActorGeo yago:Traveler109629752 yago:Whole100003553 |
| rdfs:comment | L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració. L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica… (ca) En électronique, l'encapsulation consiste à protéger, mettre dans un boîtier, un composant ou un circuit, afin de le protéger des agressions de l'environnement extérieur, tout en assurant les connexions électriques nécessaires à son fonctionnement (connectique). On utilise aussi le terme packaging, dérivé de l'anglais. (fr) 電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 (ja) Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем. (ru) 集成电路封装（英語：integrated circuit packaging），简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。 芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式： * （SIP） * 双列直插封装（DIP） * （TSOP） * 塑料方形扁平封装（QFP）和（PFP） * 插針網格陣列（PGA） * （ZIP） * 球柵陣列封裝（BGA） * 平面網格陣列封裝（LGA） * 塑料电极芯片载体（PLCC） * （SMD） * （LCC） * 多晶片模組（MCM） (zh) Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, englisch packaging) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden. (de) In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing. The packaging stage is followed by testing of the integrated circuit. (en) У виробництві електроніки, процес корпусування мікросхеми є завершальним етапом її виробництва, на якому невеличкий фрагмент напівпровідникового матеріалу упаковується в захисну оболонку, яка запобігає його фізичному ушкодженню та корозії. Ця оболонка називається "корпусом" і виконує додаткову функцію підтримки електричних контактів, які з'єднують пристрій із зовнішніми провідниками на друкованій платі. (uk) |
| rdfs:label | Encapsulat dels circuits integrats (ca) Aufbau- und Verbindungstechnik (de) Encapsulation (électronique) (fr) Integrated circuit packaging (en) パッケージ (電子部品) (ja) Корпусирование интегральных схем (ru) 集成电路封装 (zh) Корпусування мікросхем (uk) |
| owl:sameAs | freebase:Integrated circuit packaging wikidata:Integrated circuit packaging dbpedia-ca:Integrated circuit packaging dbpedia-de:Integrated circuit packaging dbpedia-fa:Integrated circuit packaging dbpedia-fr:Integrated circuit packaging dbpedia-ja:Integrated circuit packaging dbpedia-ru:Integrated circuit packaging dbpedia-uk:Integrated circuit packaging dbpedia-zh:Integrated circuit packaging https://global.dbpedia.org/id/4vTnz yago-res:Integrated circuit packaging |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Integrated_circuit_packaging?oldid=1103190025&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/DIP_package_sideview.png wiki-commons:Special:FilePath/Laptop_Acrobat_Model_...ices_CMD_9324_on_motherboard-9749.jpg wiki-commons:Special:FilePath/RUS-IC.jpg wiki-commons:Special:FilePath/DIP_zagotovka.jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Integrated_circuit_packaging |
| is dbo:industry of | dbr:VIEW_Engineering |
| is dbo:wikiPageDisambiguates of | dbr:Packaging_(disambiguation) |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:IC_encapsulation dbr:IC_packaging dbr:Area_array_package dbr:Microelectronics_packaging dbr:Packaging_(microfabrication) dbr:Ic_packaging dbr:Integrated_circuit_encapsulation dbr:Semiconductor_packaging dbr:Die_attaching dbr:Die_attachment |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Electronic_packaging dbr:Memory_module dbr:OpenVReg dbr:Blackmer_gain_cell dbr:VIEW_Engineering dbr:Integrated_circuit_design dbr:JCET_(company) dbr:Libre-SOC dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types dbr:Power10 dbr:STM32 dbr:Semiconductor_package dbr:Quad_flat_package dbr:Single-event_upset dbr:Packaging_(disambiguation) dbr:Pin_grid_array dbr:Quilt_packaging dbr:Wafer_(electronics) dbr:Lead_(electronics) dbr:List_of_AMD_chipsets dbr:ASM_International dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Die_shot dbr:Fan-out_wafer-level_packaging dbr:Glossary_of_microelectronics_manufacturing_terms dbr:Potting_(electronics) dbr:High_Bandwidth_Memory dbr:Back_end_of_line dbr:Cray-3 dbr:Solder_ball dbr:TL431 dbr:Intel_8051 dbr:Xperi dbr:Wire_bonding dbr:SIMM dbr:Signal_integrity dbr:NXP_LPC dbr:Three-dimensional_integrated_circuit dbr:Flatpack_(electronics) dbr:Package_on_a_package dbr:Thermosetting_polymer dbr:Wafer_testing dbr:IC_encapsulation dbr:IC_packaging dbr:Area_array_package dbr:Microelectronics_packaging dbr:Packaging_(microfabrication) dbr:Ic_packaging dbr:Integrated_circuit_encapsulation dbr:Semiconductor_packaging dbr:Die_attaching dbr:Die_attachment |
| is dbp:industry of | dbr:VIEW_Engineering |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Integrated_circuit_packaging |
