Solder mask (original) (raw)
La màscara de soldadura és una capa de laca que reben les plaques de circuit imprès per protegir zones de la capa de coure on no es desitja aplicar pasta de soldadura en plaques amb tecnologia SMD o THT. Serveix per evitar l'aparició de curtcircuits i protegeix el coure de la corrosió i altres agents externs. Normalment inclou un tint que li dona una coloració verda; encara que també està disponible en altres colors com vermell o blau. La seva composició és a base d'una resina epoxi, l'aplicació es fa per serigrafia.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | La màscara de soldadura és una capa de laca que reben les plaques de circuit imprès per protegir zones de la capa de coure on no es desitja aplicar pasta de soldadura en plaques amb tecnologia SMD o THT. Serveix per evitar l'aparició de curtcircuits i protegeix el coure de la corrosió i altres agents externs. Normalment inclou un tint que li dona una coloració verda; encara que també està disponible en altres colors com vermell o blau. La seva composició és a base d'una resina epoxi, l'aplicació es fa per serigrafia. (ca) Nepájivá maska je odolná krycí vrstva, nanesená na povrch desky plošného spoje (DPS) tak, aby odkryté zůstaly pouze pájecí a kontaktní plošky. Maska plní na DPS různé funkce. Chrání desku před korozí, mechanickým poškozením a brání navlhnutí zakrytých oblastí. Zlepšuje také elektrické parametry, jako je izolační pevnost. Nepájivá maska byla vyvinuta především s ohledem na proces strojního pájení vlnou k zabránění zkratům (můstkům) a ke snížení spotřeby pájky. Obvyklou barvou masky je zelená, ale jsou dostupné i další barvy. Materiálem nepájivé masky může být například epoxidová pryskyřice. Nepájivá maska musí být odolná také vůči používaným tavidlům a čisticím prostředkům. (cs) Lötstopplack, Lötstoppmaske, Soldermask oder Stopplack erfüllt auf einer Leiterplatte für elektronische Schaltungen unterschiedliche Funktionen. Er dient zum Schutz der Leiterbahnen aus Kupfer vor Korrosion, Schutz vor mechanischer Beschädigung und verhindert beim Löten das Benetzen der mit ihm überzogenen Flächen auf der Leiterplatte. Des Weiteren verbessert Lötstopplack elektrische Eigenschaften wie die Durchschlagsfestigkeit, wird allerdings nicht als Isolierung angesehen. Er wurde insbesondere für Wellenlötanlagen entwickelt, um Lötbrücken zu vermeiden und den Lötzinnverbrauch zu senken. Die häufigste Farbe ist Grün, jedoch sind auch andere Farben wie rot, blau oder weiß möglich. Als Material für Lötstopplack kommt zum Beispiel Epoxidharz in Frage. Der Lötstopplack sollte mit dem verwendeten Flussmittel und Reinigungsmitteln harmonieren. (de) Una máscara de soldadura o máscara resistente a la soldadura es una delgada capa tipo laqueado de polímero que se le suele aplicar a las placas de un circuito impreso para proteger las zonas con los líneas de cobre donde no se desea aplicar pasta de soldadura en placas con tecnología SMD o THT. Evita la aparición de cortocircuitos y protege el cobre de la corrosión y otros agentes externos. Normalmente incluye un tinte que le da una coloración verde; aunque también está disponible en otros colores como rojo o azul. Es de composición epoxídica, de aplicación por serigrafía. Una vez aplicada, se debe realizar aberturas en la máscara de soldadura en los sitios donde se deben soldar componentes, lo cual se realiza mediante fotolitografía. (es) Le masque de soudure ou vernis-épargne est une fine couche de polymère semblable à une laque qui est généralement appliquée sur les pistes de cuivre d'une carte de circuit imprimé pour la protéger de l'oxydation et empêcher la formation de . Le masque de soudure est traditionnellement vert mais il est maintenant disponible dans de nombreuses couleurs (noir, bleu, rouge, jaune, blanc...). Dans l'automatisation de la conception électronique, le masque de soudure est traité comme une couche du circuit imprimé et est décrit dans un fichier Gerber comme toute autre couche. (fr) Solder mask, solder stop mask or solder resist is a thin lacquer-like layer of polymer that is usually applied to the copper traces of a printed circuit board (PCB) for protection against oxidation and to prevent solder bridges from forming between closely spaced solder pads. A solder bridge is an unintended electrical connection between two conductors by means of a small blob of solder. PCBs use solder masks to prevent this from happening. Solder mask is not always used for hand soldered assemblies, but is essential for mass-produced boards that are soldered automatically using reflow or wave soldering techniques. Once applied, openings must be made in the solder mask wherever components are soldered, which is accomplished using photolithography. Solder mask is traditionally green, but is also available in many other colors. Solder mask comes in different media depending upon the demands of the application. The lowest-cost solder mask is epoxy liquid that is silkscreened through the pattern onto the PCB. Other types are the liquid photoimageable solder mask (LPSM or LPI) inks and dry-film photoimageable solder mask (DFSM). LPSM can be silkscreened or sprayed on the PCB, exposed to the pattern and developed to provide openings in the pattern for parts to be soldered to the copper pads. DFSM is vacuum-laminated on the PCB then exposed and developed. All three processes typically go through a thermal cure of some type after the pattern is defined although LPI solder masks are also available in ultraviolet (UV) cure. The solder stop layer on a flexible board is also called coverlay or coverfilm. In electronic design automation, the solder mask is treated as part of the layer stack of the printed circuit board, and is described in individual Gerber files for the top and bottom side of the PCB like any other layer (such as the copper and silk-screen layers). Typical names for these layers include tStop/bStop aka STC/STS or TSM/BSM (EAGLE), F.Mask/B.Mask (KiCad), StopTop/StopBot (TARGET), maskTop/maskBottom (Fritzing), SMT/SMB (OrCAD), MT.PHO/MB.PHO (PADS), LSMVS/LSMRS (WEdirekt) or GTS/GBS (Gerber and many others). (en) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/Solderedjoint.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageExternalLink | https://www.elektroniknet.de/markt-technik/elektronikfertigung/s-mask-der-erste-schritte-zur-digitalen-leiterplatte-148792.html https://web.archive.org/web/20180617181639/https:/www.elektroniknet.de/markt-technik/elektronikfertigung/s-mask-der-erste-schritte-zur-digitalen-leiterplatte-148792.html |
| dbo:wikiPageID | 9209184 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 8448 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1121903189 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Electronic_design_automation dbr:Solder dbr:Curing_(chemistry) dbr:Silk-screen_layer dbr:Wave_soldering dbr:Epoxy dbr:Fritzing dbr:Gerber_file dbr:Copper dbr:Lacquer dbr:OrCAD dbr:TARGET_(EDA_tool) dbr:PADS_(CAD_software) dbr:EAGLE_(program) dbr:KiCad dbr:Photolithography dbr:Reflow_soldering dbc:Printed_circuit_board_manufacturing dbr:Printed_circuit_board dbr:Ultraviolet dbr:Layer_stack dbr:Oxidation dbr:Markt_&_Technik dbr:WEdirekt dbr:Laminate dbr:Screen-printing dbr:File:Solderedjoint.jpg |
| dbp:cs1Dates | y (en) |
| dbp:date | August 2022 (en) |
| dbp:group | "nb" (en) |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Anchor dbt:Cite_web dbt:Expand_German dbt:Redirect2 dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:Use_dmy_dates dbt:Use_list-defined_references dbt:Electronics-stub |
| dct:subject | dbc:Printed_circuit_board_manufacturing |
| gold:hypernym | dbr:Layer |
| rdf:type | dbo:AnatomicalStructure |
| rdfs:comment | La màscara de soldadura és una capa de laca que reben les plaques de circuit imprès per protegir zones de la capa de coure on no es desitja aplicar pasta de soldadura en plaques amb tecnologia SMD o THT. Serveix per evitar l'aparició de curtcircuits i protegeix el coure de la corrosió i altres agents externs. Normalment inclou un tint que li dona una coloració verda; encara que també està disponible en altres colors com vermell o blau. La seva composició és a base d'una resina epoxi, l'aplicació es fa per serigrafia. (ca) Nepájivá maska je odolná krycí vrstva, nanesená na povrch desky plošného spoje (DPS) tak, aby odkryté zůstaly pouze pájecí a kontaktní plošky. Maska plní na DPS různé funkce. Chrání desku před korozí, mechanickým poškozením a brání navlhnutí zakrytých oblastí. Zlepšuje také elektrické parametry, jako je izolační pevnost. Nepájivá maska byla vyvinuta především s ohledem na proces strojního pájení vlnou k zabránění zkratům (můstkům) a ke snížení spotřeby pájky. Obvyklou barvou masky je zelená, ale jsou dostupné i další barvy. Materiálem nepájivé masky může být například epoxidová pryskyřice. Nepájivá maska musí být odolná také vůči používaným tavidlům a čisticím prostředkům. (cs) Una máscara de soldadura o máscara resistente a la soldadura es una delgada capa tipo laqueado de polímero que se le suele aplicar a las placas de un circuito impreso para proteger las zonas con los líneas de cobre donde no se desea aplicar pasta de soldadura en placas con tecnología SMD o THT. Evita la aparición de cortocircuitos y protege el cobre de la corrosión y otros agentes externos. Normalmente incluye un tinte que le da una coloración verde; aunque también está disponible en otros colores como rojo o azul. Es de composición epoxídica, de aplicación por serigrafía. Una vez aplicada, se debe realizar aberturas en la máscara de soldadura en los sitios donde se deben soldar componentes, lo cual se realiza mediante fotolitografía. (es) Le masque de soudure ou vernis-épargne est une fine couche de polymère semblable à une laque qui est généralement appliquée sur les pistes de cuivre d'une carte de circuit imprimé pour la protéger de l'oxydation et empêcher la formation de . Le masque de soudure est traditionnellement vert mais il est maintenant disponible dans de nombreuses couleurs (noir, bleu, rouge, jaune, blanc...). Dans l'automatisation de la conception électronique, le masque de soudure est traité comme une couche du circuit imprimé et est décrit dans un fichier Gerber comme toute autre couche. (fr) Lötstopplack, Lötstoppmaske, Soldermask oder Stopplack erfüllt auf einer Leiterplatte für elektronische Schaltungen unterschiedliche Funktionen. Er dient zum Schutz der Leiterbahnen aus Kupfer vor Korrosion, Schutz vor mechanischer Beschädigung und verhindert beim Löten das Benetzen der mit ihm überzogenen Flächen auf der Leiterplatte. Des Weiteren verbessert Lötstopplack elektrische Eigenschaften wie die Durchschlagsfestigkeit, wird allerdings nicht als Isolierung angesehen. Er wurde insbesondere für Wellenlötanlagen entwickelt, um Lötbrücken zu vermeiden und den Lötzinnverbrauch zu senken. Die häufigste Farbe ist Grün, jedoch sind auch andere Farben wie rot, blau oder weiß möglich. Als Material für Lötstopplack kommt zum Beispiel Epoxidharz in Frage. (de) Solder mask, solder stop mask or solder resist is a thin lacquer-like layer of polymer that is usually applied to the copper traces of a printed circuit board (PCB) for protection against oxidation and to prevent solder bridges from forming between closely spaced solder pads. A solder bridge is an unintended electrical connection between two conductors by means of a small blob of solder. PCBs use solder masks to prevent this from happening. Solder mask is not always used for hand soldered assemblies, but is essential for mass-produced boards that are soldered automatically using reflow or wave soldering techniques. Once applied, openings must be made in the solder mask wherever components are soldered, which is accomplished using photolithography. Solder mask is traditionally green, but is (en) |
| rdfs:label | Màscara de soldadura (ca) Nepájivá maska (cs) Lötstopplack (de) Máscara de soldadura (es) Vernis-épargne (fr) Solder mask (en) |
| owl:sameAs | freebase:Solder mask wikidata:Solder mask dbpedia-ca:Solder mask dbpedia-cs:Solder mask dbpedia-de:Solder mask dbpedia-es:Solder mask dbpedia-fr:Solder mask https://global.dbpedia.org/id/osAX |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Solder_mask?oldid=1121903189&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/Solderedjoint.jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Solder_mask |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:BStop dbr:.gbs dbr:.gts dbr:Photosensitive_solder_resist_lacquer dbr:TStop dbr:Coverfilm dbr:Coverlay dbr:Flex-circuit_coverfilm dbr:Flex-circuit_coverlay dbr:Flex_circuit_coverfilm dbr:Flex_circuit_coverlay dbr:Bottom_Solder_Mask dbr:Bottom_solder_mask dbr:LPSM dbr:LSMRS dbr:LSMVS dbr:Solder-mask_coating dbr:Solder-mask_ink dbr:Solder-mask_lacquer dbr:Solder-resist_mask dbr:Solder-stop_layer dbr:Solder_Masking dbr:Solder_bridging dbr:Solder_mask_ink dbr:Solder_mask_lacquer dbr:Solder_mask_layer dbr:Solder_mask_opening dbr:Solder_masking dbr:Solder_resist_mask dbr:Solder_stop dbr:Solder_stop_component_side dbr:Solder_stop_layer dbr:Solder_stop_mask dbr:Solder_stop_mask_CMP dbr:Solder_stop_mask_SOL dbr:Solder_stop_solder_side dbr:Dry-film_photoimageable_solder_mask dbr:Dry_film_photoimageable_solder_mask dbr:PCB_solder_resist dbr:Stop_layer dbr:MaskBottom dbr:MaskBottom.gbs dbr:MaskTop dbr:MaskTop.gts dbr:WE_LSMRS dbr:WE_LSMVS dbr:Liquid_photoimageable_solder_mask dbr:Top_Solder_Mask dbr:Top_solder_mask dbr:Solder-stop_mask dbr:Solder_bridge dbr:Solder_resist dbr:Soldermask |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Bead_probe_technology dbr:BStop dbr:Electroless_nickel_immersion_gold dbr:Solder dbr:Soldering dbr:.gbs dbr:.gts dbr:Wave_soldering dbr:Photosensitive_solder_resist_lacquer dbr:TStop dbr:Stencil_printing dbr:Coverfilm dbr:Coverlay dbr:PCB_(software) dbr:ZX_Spectrum_Next dbr:Flex-circuit_coverfilm dbr:Flex-circuit_coverlay dbr:Flex_circuit_coverfilm dbr:Flex_circuit_coverlay dbr:Rework_(electronics) dbr:Bottom_Solder_Mask dbr:Bottom_solder_mask dbr:LPSM dbr:LSMRS dbr:LSMVS dbr:Solder-mask_coating dbr:Solder-mask_ink dbr:Solder-mask_lacquer dbr:Solder-resist_mask dbr:Solder-stop_layer dbr:Solder_Masking dbr:Solder_bridging dbr:Solder_mask_ink dbr:Solder_mask_lacquer dbr:Solder_mask_layer dbr:Solder_mask_opening dbr:Solder_masking dbr:Solder_resist_mask dbr:Solder_stop dbr:Solder_stop_component_side dbr:Solder_stop_layer dbr:Solder_stop_mask dbr:Solder_stop_mask_CMP dbr:Solder_stop_mask_SOL dbr:Solder_stop_solder_side dbr:Dry-film_photoimageable_solder_mask dbr:Dry_film_photoimageable_solder_mask dbr:Dip_soldering dbr:Bridging dbr:Printed_circuit_board dbr:Flat_no-leads_package dbr:PCB_solder_resist dbr:PCB_reverse_engineering dbr:Stop_layer dbr:MaskBottom dbr:MaskBottom.gbs dbr:MaskTop dbr:MaskTop.gts dbr:WE_LSMRS dbr:WE_LSMVS dbr:Liquid_photoimageable_solder_mask dbr:Top_Solder_Mask dbr:Top_solder_mask dbr:Solder-stop_mask dbr:Solder_bridge dbr:Solder_resist dbr:Soldermask |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Solder_mask |
