| dbo:abstract |
Wärmeleitkleber sind Zweikomponentenklebstoffe, meist auf Epoxid- oder Silikonbasis, die zum Beispiel zur Montage von Kühlkörpern dienen. Die Wärmeleitfähigkeit wird dabei über keramische oder metallische Füllstoffe (Al2O3, AlN) hergestellt. Gegenüber Wärmeleitpaste ist die spezifische Wärmeleitfähigkeit in der Regel geringer. Hinzu kommt die meist erforderliche größere Schichtdicke. Zur „zerstörungsfreien“ Demontage geklebter Bauteile (Kühler, Bauteile …) muss jedoch meist die Klebeverbindung vorher geschwächt werden (z. B. durch Erwärmen über den Glaserweichungspunkt TG). Für die Auswahl des richtigen Klebstoffes müssen mehrere Aspekte beachtet werden. Ein erhöhter Füllstoffanteil verbessert zwar die Wärmeleitfähigkeit, verschlechtert jedoch die Festigkeit der Klebeverbindung. Ein zu hoher Klebstoffanteil kann bei Temperaturbelastung zu deutlichen Ausdehnungsdifferenzen (CTE-Mismatch) führen und die Klebeverbindung lösen, da organische Substanzen im Vergleich zu anorganischen Materialien einen sehr hohen Ausdehnungskoeffizienten haben. Wärmeleitklebstoffe auf Epoxidharzbasis weisen durch die dichtere Vernetzung eine bessere Wärmeleitfähigkeit als Silikone auf. Müssen jedoch über den Klebstoff zusätzlich mechanische Spannungen ausgeglichen werden, so ist wie in der üblichen Klebetechnik die Materialklasse der Silikone vorteilhafter. (de) Thermal adhesive is a type of thermally conductive glue used for electronic components and heat sinks. It can be available as a paste (similar to thermal paste) or as a double-sided tape. It is commonly used to bond integrated circuits to heatsinks where there are no other mounting mechanisms available. The glue is typically a two-part epoxy resin (usually for paste products) or cyanoacrylate (for tapes). The thermally conductive material can vary including metals, metal oxides, silica or ceramic microspheres. The latter are found in products that have much higher dielectric strength, although this comes at the cost of lower thermal conductivity. End-user modding heatsinks may be supplied with thermal adhesive attached (usually a piece of tape). For products sold through electronic components distributors this is rarely the case; the adhesives are sold separately to professionals. (en) Termocolante ou termoadesivo é um adesivo geralmente em forma de filme plástico e em alguns casos na forma de um pó fino e branco. São ativados quando submetidos ao calor e à pressão. (pt) 散熱膠也稱為導熱膠，是有良好熱傳導能力的黏合剂，用在電子元件和散热片之間的接合。散熱膠可以是膏狀的（類似散熱膏），也可以是雙面膠帶的型式。 散熱膠常用在要固定集成电路和散熱片，而且沒有其他固定方式的情形下。 散熱膠多半是由二種成份組成的环氧树脂（膏狀散熱膠）或是氰基丙烯酸酯（帶狀的散熱膠）。熱傳導材料可以包括金屬、金屬氧化物、二氧化矽或是陶瓷。後者常用到需要較高介電強度的產品，不過其代價是熱導率會比較差。 給終端用戶改裝的散熱片可能會附一片散熱膠。若是由電子元件供應商販售的產品，很少會另外加上散熱膠。 (zh) |
| dbo:wikiPageExternalLink |
https://wp.optics.arizona.edu/optomech/wp-content/uploads/sites/53/2016/10/chen-1979.pdf |
| dbo:wikiPageID |
2472233 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength |
2238 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID |
1110807077 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink |
dbr:Microsphere dbr:Cyanoacrylate dbr:Integrated_circuit dbc:Adhesives dbr:Epoxy dbr:Glue dbr:Computer_cooling dbr:Hot-melt_adhesive dbr:Phase-change_material dbc:Electronic_component_distributors dbr:Heat_sinks dbr:Dielectric_strength dbr:Thermal_conductivity dbr:Heatsink dbr:Modding dbr:Double-sided_tape dbr:IBM_Journal_of_Research_and_Development dbr:List_of_thermal_conductivities dbr:Thermally_conductive_pad dbr:Thermal_paste |
| dbp:wikiPageUsesTemplate |
dbt:Cite_journal dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:Material-stub |
| dcterms:subject |
dbc:Adhesives |
| gold:hypernym |
dbr:Type |
| rdf:type |
yago:Abstraction100002137 yago:AdhesiveMaterial114702416 yago:Material114580897 yago:Matter100020827 yago:Part113809207 yago:PhysicalEntity100001930 yago:Relation100031921 yago:Substance100019613 yago:WikicatAdhesives |
| rdfs:comment |
Termocolante ou termoadesivo é um adesivo geralmente em forma de filme plástico e em alguns casos na forma de um pó fino e branco. São ativados quando submetidos ao calor e à pressão. (pt) 散熱膠也稱為導熱膠，是有良好熱傳導能力的黏合剂，用在電子元件和散热片之間的接合。散熱膠可以是膏狀的（類似散熱膏），也可以是雙面膠帶的型式。 散熱膠常用在要固定集成电路和散熱片，而且沒有其他固定方式的情形下。 散熱膠多半是由二種成份組成的环氧树脂（膏狀散熱膠）或是氰基丙烯酸酯（帶狀的散熱膠）。熱傳導材料可以包括金屬、金屬氧化物、二氧化矽或是陶瓷。後者常用到需要較高介電強度的產品，不過其代價是熱導率會比較差。 給終端用戶改裝的散熱片可能會附一片散熱膠。若是由電子元件供應商販售的產品，很少會另外加上散熱膠。 (zh) Wärmeleitkleber sind Zweikomponentenklebstoffe, meist auf Epoxid- oder Silikonbasis, die zum Beispiel zur Montage von Kühlkörpern dienen. Die Wärmeleitfähigkeit wird dabei über keramische oder metallische Füllstoffe (Al2O3, AlN) hergestellt. Gegenüber Wärmeleitpaste ist die spezifische Wärmeleitfähigkeit in der Regel geringer. Hinzu kommt die meist erforderliche größere Schichtdicke. Zur „zerstörungsfreien“ Demontage geklebter Bauteile (Kühler, Bauteile …) muss jedoch meist die Klebeverbindung vorher geschwächt werden (z. B. durch Erwärmen über den Glaserweichungspunkt TG). (de) Thermal adhesive is a type of thermally conductive glue used for electronic components and heat sinks. It can be available as a paste (similar to thermal paste) or as a double-sided tape. It is commonly used to bond integrated circuits to heatsinks where there are no other mounting mechanisms available. End-user modding heatsinks may be supplied with thermal adhesive attached (usually a piece of tape). For products sold through electronic components distributors this is rarely the case; the adhesives are sold separately to professionals. (en) |
| rdfs:label |
Wärmeleitkleber (de) Termocolante (pt) Thermal adhesive (en) 散熱膠 (zh) |
| owl:sameAs |
freebase:Thermal adhesive yago-res:Thermal adhesive wikidata:Thermal adhesive dbpedia-de:Thermal adhesive dbpedia-pt:Thermal adhesive dbpedia-zh:Thermal adhesive https://global.dbpedia.org/id/2SeD3 |
| prov:wasDerivedFrom |
wikipedia-en:Thermal_adhesive?oldid=1110807077&ns=0 |
| foaf:isPrimaryTopicOf |
wikipedia-en:Thermal_adhesive |
| is dbo:wikiPageRedirects of |
dbr:Thermal_glue |
| is dbo:wikiPageWikiLink of |
dbr:Computer_cooling dbr:Thermal_interface_material dbr:Heat_sink dbr:Lapidary dbr:Dopping_cement dbr:Thermally_conductive_pad dbr:Thermal_paste dbr:Thermal_glue |
| is foaf:primaryTopic of |
wikipedia-en:Thermal_adhesive |