はんだ耐熱 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
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はんだ耐熱の英語
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はんだ耐熱
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「はんだ耐熱」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 669件
例文
**はんだ耐熱性試験方法例文帳に追加
METHOD OF TESTING SOLDER HEAT RESISTANCE - 特許庁
鉛フリ−耐熱性はんだ及びはんだ付け方法例文帳に追加
LEAD FREE HEAT RESISTANT SOLDER AND SOLDERING METHOD - 特許庁
さらには耐熱性、半田耐熱性、寸法安定性にも優れる。例文帳に追加
The heat-resistant bonding sheet also excels in heat resistance, heat resistance to soldering and dimension stability. - 特許庁
**はんだ耐熱性の高い接着性ポリイミド例文帳に追加
ADHESIVE POLYIMIDE WITH HIGH HEAT RESISTANCE FOR SOLDER - 特許庁
低温接着性と**はんだ耐熱性に優れた金属積層体例文帳に追加
METALLIC LAMINATE WITH OUTSTANDING LOW TEMPERATURE ADHESIVE PROPERTIES AND SOLDERING HEAT RESISTANCE - 特許庁
耐熱性樹脂成形物品の製造方法及びはんだ付け方法例文帳に追加
METHOD OF PRODUCING HEAT-RESISTANT RESIN MOLDED ARTICLE, AND SOLDERING METHOD - 特許庁
例文
耐熱性樹脂成形物品の製造方法及びはんだ付け方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING HEAT-RESISTANT MOLDED RESIN ARTICLE AND SOLDERING METHOD - 特許庁
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「はんだ耐熱」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 669件
例文
はんだ付け用耐熱性マスキングテープおよびプリント基板のはんだ付け方法例文帳に追加
HEAT-RESISTANT MASKING TAPE FOR SOLDERING AND METHOD FOR SOLDERING PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
半導体装置の耐熱性を向上させ、はんだ付け工程にも充分な耐熱性を保有した半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device having an improved sufficient heat-resistance even to a soldering process and a method for manufacturing the semiconductor device. - 特許庁
さらに、エテニルベンジル化されていることによって、*はんだ耐熱性等の*耐熱**性及び成形性にも優れたものとなっている。例文帳に追加
The compound has excellent heat resistance such as solder heat resistance, etc., and moldability by being subjected to ethenylbenzylation. - 特許庁
リフロー温度の高いはんだを用いても、耐熱温度２２０℃程度の低耐熱性部品を実装できる。例文帳に追加
To mount a low heat resistance component at a temperature of about 220°C in heat resistance even when high reflow temperature solder is used. - 特許庁
接着強度や耐熱性（特に、**はんだ耐熱性）に優れ、寸法安定性や強度に優れる接着フィルムを提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide an adhesive film excellent in adhesive strength, heat resistance (especially solder heat resistance), dimension stability and strength. - 特許庁
半田耐熱性が高いエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加
To obtain an epoxy resin composition having high solder heat resistance. - 特許庁
従来技術の難点であった耐熱性、接着性、*はんだ耐熱性及び繰り返し*耐熱**性に劣る点を解消して、信頼性に優れた半導体パッケージ用接着フィルムを提供する。例文帳に追加
To provide adhesive films for a semiconductor package which is improved with respect to problems of poor heat resistance, adhesion, soldering heat resistance and repeated heat resistance, which are difficulties in the conventional technique, and, as a result of the improvement, is excellent in reliability. - 特許庁
例文
比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性、半田耐熱性に優れた樹脂組成物を用いた接着剤を提供する。例文帳に追加
To provide an adhesive using a resin composition achieving bonding at a relatively low temperature, having excellent heat resistance, adhesion to a polyimide and solder heat resistance. - 特許庁
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