ハンダ取り - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)

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ハンダ取りの英語

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ハンダ取り

DESOLDERING BRAID

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「ハンダ取り」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 87

例文

ハンダ吸い取り装置例文帳に追加

SOLDER SUCKING DEVICE - 特許庁

ハンダ吸い取り装置付噴流槽例文帳に追加

JET TANK WITH SOLDER SUCTION DEVICE - 特許庁

ハンダ吸い取り口の目詰まりがなく、いちどに数個のスルーホールのハンダ吸い取り作業ができる効率の良いハンダ吸い取り装置を提供する。例文帳に追加

To provide an efficient solder sucking device which sucks solder in several through-holes at a time without clogging at a solder sucking mouth. - 特許庁

電子部品のハンダ付け、取り外し装置例文帳に追加

APPARATUS FOR SOLDERING AND REMOVING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

回路基板に回路部品をハンダ接合する際に発生する不要なハンダボールを検出して取り除くためのハンダボールの検出方法において、ハンダボール検出用の特別な撮像手段を用いず、効率的にハンダボールを検出できるハンダボールの検出方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a solder ball detection method which efficiently detects a solder ball without using a special image pickup means for solder ball detection to remove the unnecessary solder ball generated at the time of joining circuit parts to a circuit board by solder. - 特許庁

ハンダ7aは、導波管端子2a,2bを取り囲んで配置される。例文帳に追加

The solders 7a are disposed around the waveguide terminals 2a, 2b. - 特許庁

例文

ハンダ供給装置を取り付けたハンダごての使用する状況によって、糸ハンダを供給する先端ノズルを一時的にこて先のチップから退避させたり、装置自体をハンダごてと着脱可能な糸ハンダ供給装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a thread solder feeding apparatus in which, according to the using conditions of a soldering iron fitted with the thread solder feeding apparatus, a tip nozzle feeding thread solder can be temporarily retreated from a soldering iron chip, and the apparatus itself can be detached from the soldering iron. - 特許庁

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「ハンダ取り」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 87

例文

溶融ハンダの酸化を防止しハンダドロスの発生を防止するとともに、発生したハンダドロスを取り除くことができる有機系ハンダ酸化物除去剤を提供し、また、この有機系ハンダ酸化物除去剤を用いた電子基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an organic solder oxide-removing agent which prevents oxidation of molten solder so as to prevent production of solder dross, and further can remove produced solder dross, and to provide a method for manufacturing an electronic substrate using the organic solder oxide-removing agent. - 特許庁

シリンダー及び動力装置1にハンダ温度補正器4を取り付け、ハンダ槽内2に入れ、シリンダー及び動力装置1を作動させることで、ハンダ温度補正器4が左右に移動し、ハンダ槽内2のハンダ温度を全面的に均一化させる。例文帳に追加

Solder temperature corrector 4 is fitted to a cylinder and power device 1 and entered into a solder vessel 2, and the solder temperature corrector 4 is transported to the right and the left sides by working the cylinder and power device 1, and the solder temperature in the solder vessel 2 is wholly uniformized. - 特許庁

吸引ブロワー(2)により風洞(9)に負圧を生じせしめて、ハンダを吸い取る構造のハンダ吸い取り装置で吸い取り口(1)より垂直線方向に吸い取った溶融ハンダ慣性とサイクロン効果を利用して空気と分離する構造のハンダ吸い取り装置。例文帳に追加

A solder sucking device providing a structure of sucking solder with negative pressure at a wind tunnel (9) caused by a suction blower (2) and a structure of separating sucked molten solder from a sucking mouth (1) in the vertical direction from air using the sucked inertia and a cyclone effect. - 特許庁

ハンダ吸い取り線を使用するときに、ハンダゴテの熱から指を守ることができるとともに、作業効率を上げることができ、構造が極めて簡単で安価なハンダ吸い取り線の保持具を提供する。例文帳に追加

To provide a holder for wicking wire, the holder that can protect fingers against heat from a soldering iron when a wicking wire is used, that can increase work efficiency, and that is very simply structured and inexpensive. - 特許庁

チタン製の電極素子1に銅板2をスポット溶接で取り付け、その銅板2にリード線3をハンダ4によりハンダ付けする。例文帳に追加

A copper sheet 2 is attached to a titanium-made electrode element 1 by spot welding, and a lead wire 3 is soldered by solder 4 to the copper sheet 2. - 特許庁

溶融状態のハンダから気泡を十分に取り除くことができるハンダ脱気装置等を提供する。例文帳に追加

To provide a solder deaerating device or the like for sufficiently removing air bubbles from solder in a molten state. - 特許庁

ハンダ付けされる基板と半導体チップの各々の接合面に十分に水素ガスを供給することができ、かつ基板に設けられるハンダ部材の取り扱い性が良好なハンダ付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method in which a hydrogen gas is sufficiently supplied to each of joint surfaces of a substrate and a semiconductor chip to be soldered and a solder member provided to the substrate is excellently handled. - 特許庁

例文

ダイ20をハンダ21の溶融温度に加熱するヒータ6と、少なくともハンダ21を取り付けるダイ20のハンダ取付部分20aを冷却する冷却手段30とを備えている。例文帳に追加

This welding device is provided with a heater 6 which heats the die 20 up to fusing temperature of the solder 21 and a cooling means 30 which cools a solder attaching part 20a of the die 20 which attaches at least the solder 21. - 特許庁

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「ハンダ取り」の英訳に関連した単語・英語表現

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DESOLDERING BRAID

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