内層用銅箔 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
例文
銅 箔、および内層基板用 銅 箔例文帳に追加
COPPER FOIL AND COPPER FOIL FOR INNER LAYER SUBSTRATE - 特許庁
銅 箔に積層した半硬化状態の絶縁接着材を、表面粗さにおいて最大高さが５μｍ以下の銅 箔を用いた積層板で作製した内層回路基板に、常圧でロールを用いてラミネートし、加熱硬化すること特徴とする内層回路入り多層銅張積属板の製造方法。例文帳に追加
Insulating adhesive laminated, in semihardened state, onto a copper foil is laminated under normal pressure onto an inner layer circuit board, made of a laminate employing a copper foil having maximum surface roughness of 5 μm or less, using a roll and then it is thermally hardened to produce a multilayer copper clad laminate having an inner layer circuit. - 特許庁
耐熱性および内層 銅 箔接着強度に優れた、多層板用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加
To provide an epoxy resin composition for a multiplayer plate which excels in heat resistance and the bond strength of an inner layer copper foil. - 特許庁
内層回路基板の処理方法、内層回路基板及びそれを用いた銅 箔グレードの影響を受け難く、樹脂／銅 箔間のピール強度、耐熱性に優れて、特に高ピール強度が要求される高信頼性多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加
To provide a highly reliable multilayer printed board which hardly receives the effect of a processing method for an inner layer circuit board, the inner layer circuit board, and a copper foil grade using the inner layer circuit board; offers superior peeling strength between a resin and the copper foil and heat resistance; and, particularly, meets a demand for high peeling strength. - 特許庁
連続工法によって多層板を製造する工程を備える製造方法であって、内層 用回路板の両面に絶縁層を介して銅 箔が接着されている多層板の銅 箔面を平滑に形成することができ、工程管理が容易な製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing a multilayer board, comprising a step of manufacturing a multilayer board by a continuous processing method, in which copper foil surfaces of the multilayer board on which the copper foil surfaces are bonded via insulating layers on both the sides of a circuit board for inner layer can be smoothly formed, and the process control is facilitated. - 特許庁
積層までの放置特性、および樹脂と銅 箔との接着性を樹脂グレードによらず優れたものとし、かつハローイング現象を発生させることのないプリント配線板の内層処理法、該内層処理方法により作製された内層回路基板、および該内層処理に用いる化学粗化液を提供する。例文帳に追加
To provide a lining processing method of a printed wiring board wherein neglect property until lamination and adhesive property of resin and a copper foil are improved without depending on resin grade, and harrowing phenomenon is not generated, and to provode a lining substrate formed by the lining processing method, and chemical coarsening liquid used for the lining processing. - 特許庁
例文
パラ系アラミド不織布を基材とする絶縁層における銅 箔密着強度を高め、部品実装信頼性の更なる向上に寄与し得るプリプレグ及びこれを用いてなる内層回路入り積層板を提供する。例文帳に追加
To provide a prepreg which enhances adhesive strength to a copper foil in an insulation layer having a p-aramid nonwoven fabric as the base material, and can contribute to further improvement of part mounting reliability, and a laminated plate having an inner layer circuit obtained by using this prepreg. - 特許庁