半田付け箇所 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
例文
金属基板２を均熱板３上に配置し、金属基板２上の電子部品１が半田 付けされる箇所にペースト半田４を塗布する。例文帳に追加
A metal substrate 2 is arranged on a uniform heater plate 3, and a paste solder 4 is applied to a place where an electronic part 1 is to be soldered on the metal substrate 2. - 特許庁
半田盛りパターン２の形成箇所の周囲を基準支持面４２ａに載架したプリント基板１を締付け片４６に締付けねじ５で締め付けることによって、半田盛りパターン２に締付け片４６を圧接させる。例文帳に追加
The clamping piece 46 is brought into pressure contact with the solder peak pattern 2, by clamping the printed circuit board 1 on the reference supporting surface 42a carried at the periphery of the forming position of the solder peak pattern 2 at the clamping piece 46 with the clamping screw 5. - 特許庁
本発明は、基板上に搭載される素子１ａを交換することにより再使用されるプリント回路基板において、 回路パターン１ｂ上における素子１ａの*半田付け箇所が交換前と交換後とで異なり、交換前の素子が半田* 付けされる第１の半田 付け部１ｃと、交換後の素子が半田 付けされる第２の半田 付け部１ｄとを有していることを特徴とする。例文帳に追加
This printed circuit board is reused by replacing an element 1a which is mounted to a board, and it is provided with different two soldering points for the element 1a on a circuit pattern 1b, that is, a first soldering point 1c is used before the element is replaced and a second soldering point 1d is used after it is replaced. - 特許庁
また、仮止め用ボンド１６を塗布していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量がけ決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田 付け不良を抑制することと両立を図ることができる。例文帳に追加
Further, as to other location where the temporary fixing bond is not applied, the solder amount for fixing is determined by the flow angles 18, 19 of proper melted solder so that the reduction of the soldering failure by decreasing the solder amount used for the small pitch components can be made compatible with it. - 特許庁
また、チェッカーチップ１６を実装していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量が決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田 付け不良を抑制することと両立を図ることができる。例文帳に追加
Also, as to other location where the checker chips 16 are not mounted, the solder amount for fixing is determined by the flow angles 18, 19 of proper melted solder so that the reduction of the soldering defects by reducing the solder amount used for the narrow pitch components can be made compatible with it. - 特許庁
レーザ光は、ｆθレンズ２により集光点４に集光し、被加工物１１を２箇所同時に半田 付けする。例文帳に追加
The laser beams are collected to a condensing point 4 by the fθ lenses 2 and simultaneously solders two points of a work 11. - 特許庁
素子の小型化を図り、圧電アクチュエータの活性部から**半田付け箇所まで十分な距離を確保できる積層型圧電体素子を提供する。例文帳に追加
To provide a laminated piezoelectric element which can be made small-sized and secure a sufficient distance from an active part of a piezoelectric actuator to a soldering zone. - 特許庁
例文
位置決め支持板１には、熱板５上に位置決めした複数の被半田 付け部品２，３の重なり箇所を押さえる押さえ治具４を支持させる。例文帳に追加
On the positioning supporting plate 1, a pushing tool 4 for pushing a superposing position of the plurality of soldering parts 2, 3 positioned on the heat plate 5 is supported. - 特許庁