半田濡れ性 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
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半田濡れ性の英語
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半田濡れ性
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「半田濡れ性」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 177件
例文
これにより、フラックスの濡れ広がり性及び**半田濡れ性が良くなる。例文帳に追加
Consequently, flux wetting extendability and solder wettability are improved. - 特許庁
*半田濡れ性と端面耐食*性**に優れためっき鋼板例文帳に追加
PLATED STEEL SHEET SUPERIOR IN SOLDER WETTABILITY AND CORROSION RESISTANCE ON END FACE - 特許庁
**半田濡れ性に優れたＳｎ系表面処理鋼板例文帳に追加
Sn SURFACE TREATED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT SOLDER WETTABILITY - 特許庁
回路基板及び回路基板の**半田濡れ性向上方法例文帳に追加
CIRCUIT BOARD AND METHOD OF IMPROVING ITS SOLDER WETTABILITY - 特許庁
噴流型半田付けにおいて、濡れ 性を均一ならしめること。例文帳に追加
To make wettability uniform in jet wave soldering. - 特許庁
濡れ広がり性を改善する半田粉の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF SOLDER POWDER FOR IMPROVING WET-SPREADING PROPERTY - 特許庁
例文
これにより、上記部分の*半田濡れ性が低下することによって、*半田が半田付け部２から非半田**付け部３へと這い上がることを防ぐことができる。例文帳に追加
Thereby, solder is prevented from crawling to the non-soldering part 3 from the soldering part 2 by degrading the solder wettability of the part. - 特許庁
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「半田濡れ性」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 177件
例文
銅箔の表面防錆効果を維持することができると共に高融点半田との半田濡れ性はもとより低融点半田（錫−ビスマス半田）との**半田濡れ性**にも優れる表面処理銅箔を提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide a surface-treated copper foil which can maintain the rust preventive effect of a copper foil surface and is excellent in the solder wettability of the copper foil with a low-melting point solder (tin-bismuth solder) as well as a high-melting point solder. - 特許庁
半田付けが可能な優れた**半田濡れ性を有する着色表面処理鋼板を提供する。例文帳に追加
To provide a colored surface treated steel sheet which can be soldered, and has excellent solder wettability. - 特許庁
半田粉の製造方法を工夫することで半田の濡れ広がり性を改善する。例文帳に追加
To improve the wet-spreading property of a solder by devising a soldering powder manufacturing method. - 特許庁
半田粉の製造方法を工夫することで半田の濡れ広がり性を改善する。例文帳に追加
To improve the wet-spreading property of solder by devising a soldering powder manufacturing method. - 特許庁
電子部品端子の水溶性 半田濡れ性向上処理剤および処理法例文帳に追加
WATER SOLUBLE TREATMENT AGENT FOR IMPROVING SOLDER WETTABILITY OF ELECTRONIC COMPONENT TERMINAL, AND TREATMENT METHOD THEREFOR - 特許庁
本発明の目的は、簡易な構成で、半田の濡れ 性を判定することができる、**半田濡れ性判定装置を提供することである。例文帳に追加
To provide a device for determining solder wettability determining the wettability of solder with a simple structure. - 特許庁
半田の濡れ 性確認が容易な実装半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a mounting semiconductor device in which confirmation of solder wetting is easy. - 特許庁
例文
半導体チップをマウントする部品搭載領域の外周に沿って、前記部品搭載領域と比べ半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない低**半田濡れ性領域が形成され、前記低****半田濡れ性領域の少なくとも一部に余剰半田を流出させるに十分な開口部として半田の濡れやすい領域を設けるように構成する。例文帳に追加
Along the circumference of a component mounting area onto which semiconductor chips are mounted, a low solder wettability area, where solder wettability is lower than that of the component mounting area or solder is not wettable, is formed, and in at least a part of the low solder wettability area, a solder wettable area is provided as an opening part sufficient to outflow excessive solder. - 特許庁
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「半田濡れ性」の英訳に関連した単語・英語表現 |
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