半田盛り - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
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半田盛りの英語
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半田盛り
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「半田盛り」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 36件
例文
立ち基板５の面状銅箔パターン５２の全面に半田盛り層５３を形成し、電子部品３の主部３１から突き出した放熱片の突出部分３３を**半田盛り層５３に半田付けすることによってその主部３１を****半田盛り層５３に重ね合わせる。例文帳に追加
A solder heaping layer 53 is formed all over the surface-like copper foil pattern 52 of the standing substrate 5, and the projector 33 of the heat sink piece projected from the main part 31 of the electronic part 3 is soldered to the solder heaping layer 53, thereby superposing the main part 31 on the solder heating layer 53. - 特許庁
半田層６を形成すると、その表面は表面張力により球面状に固化するため、半田によってできる盛り上がり面は曲面となる。例文帳に追加
When the solder layer 6 is formed, the surface of the layer solidifies in spherical form by an action of surface tension, so that the layer surface bulged by solder becomes curved. - 特許庁
噴流による盛り上がり面の幅が狭く且つ急峻になるようにして、プリント基板に対する半田付けに好適な噴流半田槽を提供する。例文帳に追加
To provide a jet solder tub suitable for soldering to a printed circuit board by making narrow and sharp a surface projected by a jet. - 特許庁
裏面に半田流れや半田の盛り上がりが生じない、スルーホールを有する高周波回路基板を提供する。例文帳に追加
To provide a high frequency circuit board having a through-hole wherein a solder flow or a solder pad is not generated. - 特許庁
給電点（半田）がアンテナ放射電極の主表面よりも上方へ盛り上がるのを防止すること。例文帳に追加
To prevent a feeding point (solder) from being raised from a main surface of an antenna radiation electrode. - 特許庁
主部３１と**半田盛り層５３との重なり部分に伝熱性を有するグリースを介在する。例文帳に追加
Grease having heat conduction characteristic is intervened on the superposing part of the main part 31 and the solder heaping layer 53. - 特許庁
例文
レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。例文帳に追加
The inflow and sticking of the solder 7 to the screw hole 5 are prevented by the resist 6, and by dividing the solder 7 into the plurality thereof, the rise of the solder 7 is made equal and bias is eliminated. - 特許庁
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「半田盛り」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 36件
例文
但し、半田にてヒートシンクを設ける場合、半田の表面張力により、半田が厚く盛り上がり、電極の電気的接続が不良と成るおそれが有る。例文帳に追加
Here, when the heat sink is provided with solder, the solder swells thick because of its surface tension, and then an electric connection of the electrode possibly becomes defective. - 特許庁
ベース基板１の装着領域Ｄ１に形成された接地ランド８に対し、スルーホール１１の盛り上がり部１１１の高さｄよりも高くなるように半田を盛り、半田部７を形成する。例文帳に追加
A solder is applied higher than the height (d) of the swelling part 111 of a through hole 11, on an earth land 8 formed in the attachment area D1 of a base board 1, resulting in a solder 7. - 特許庁
半田盛りパターン２の形成箇所の周囲を基準支持面４２ａに載架したプリント基板１を締付け片４６に締付けねじ５で締め付けることによって、**半田盛り**パターン２に締付け片４６を圧接させる。例文帳に追加
The clamping piece 46 is brought into pressure contact with the solder peak pattern 2, by clamping the printed circuit board 1 on the reference supporting surface 42a carried at the periphery of the forming position of the solder peak pattern 2 at the clamping piece 46 with the clamping screw 5. - 特許庁
半田によって基材に固着された発光素子の下面外周に、不具合を生じさせるような半田の盛り上がりがなく、また半田の溶融時に半田層の組成が変化せず、発光素子が基材にしっかりと固着した半導体発光装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor light emitting device in which a solder bump causing a trouble is not present on the outer circumference of the lower surface of a light emitting element bonded to a substrate through a solder, composition of a solder layer is not varied when the solder is fused and the light emitting device is bonded rigidly to the substrate. - 特許庁
通常の半田付け作業を行ってもシールドカバーの舌片と同軸ケーブルの外部導体との接続部分で半田がシールドカバーの基面より高く盛り上がることを防止することが可能な半田付け構造を有するアンテナ装置を提供する。例文帳に追加
To provide an antenna device with a soldered structure capable of preventing a solder from being raised from the base surface of a shield cover at a connected portion between a tongue piece of the shield cover and the external conductor of a coaxial cable even if a usual soldering is performed there. - 特許庁
配線基板１にボールグリッドアレイ２が搭載されていて、ビス挿通孔１２の周囲にグランド電極としての**半田盛り部が形成されている。例文帳に追加
The ball grid array 2 is mounted on a wiring substrate 1, and a solder heaping part as a ground electrode is formed around a screw insertion hole 12. - 特許庁
フットプリント39を、チップ部品31の端子１個に対し円形の**半田盛りパターン部39aを複数有した構成とする。例文帳に追加
The foot print 39 is provided for each of the terminals 36 of the chip 31 and composed of a plurality of circular solder patterns 39a. - 特許庁
例文
半田の盛り上がり部の量を多くできると共に、小型の半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板を提供する。例文帳に追加
To provide a small mounting structure of a semiconductor component capable of increasing a banking up amount of a solder, and to provide a mounting board used for it. - 特許庁
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