選択配線法 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
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選択配線法の英語
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選択配線法
「選択配線法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 104件
例文
プリント配線基板の選択装置及び選択方法例文帳に追加
SELECTING DEVICE AND SELECTING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
選択メッキ下地膜の形成方法、選択メッキ下地膜、および微細金属配線付き基板例文帳に追加
METHOD FOR FORMING BASE FILM OF SELECTIVE PLATING, UNDERCOAT OF SELECTIVE PLATING, AND SUBSTRATE WITH FINE METAL WIRING - 特許庁
選択Ｗ−ＣＶＤ法及びＣｕ多層配線の製作法例文帳に追加
SELECTIVE W-CVD METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR Cu MULTILAYER WIRING - 特許庁
ネット／配線 選択方法及び装置、ネット／配線 選択プログラム及びネット／配線 選択プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体、並びに、遅延改善方法例文帳に追加
NET/WIRING SELECTION METHOD AND DEVICE, NET/WIRING SELECTION PROGRAM, COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM WITH THE NET/WIRING SELECTION PROGRAM RECORDED THEREON - 特許庁
選択性の破れを防いで、有用なＷキャップ膜を形成する選択Ｗ−ＣＶＤ法及びＣｕ多層配線の製作法の提供。例文帳に追加
To provide a selective W-CVD method forming an available W cap film by preventing the rupture of a selectivity and a manufacturing method for a Cu multilayer wiring. - 特許庁
ＤＲＡＭチップ選択方法において、選択対象であるＤＲＡＭチップの数よりも貫通配線の本数を減らすこと。例文帳に追加
To reduce the number of the through-conductors less than the DRAM chips to be selected in a DRAM chip selection method. - 特許庁
例文
エッチング液、選択的エッチング方法及びこれを用いた配線板の製造方法例文帳に追加
ETCHING LIQUID, SELECTIVE ETCHING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁
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「選択配線法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 104件
例文
裏打ちＴＷＩＮＭＯＮＯＳメモリアレイにおける配線の裏打ち方法および選択方法例文帳に追加
METHOD FOR BACKING WIRING IN BACKED TWINMONONS MEMORY ARRAY, AND SELECTION METHOD - 特許庁
選択的エピタキシャル成長を利用した半導体素子の局部配線形成方法例文帳に追加
METHOD FOR FORMING LOCAL WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE UTILIZING SELECTIVE EPITAXIAL GROWTH - 特許庁
特に、キャップ導体膜ＭＣ１はＡＬＤ法によって配線ＭＷ１上に選択的に形成する。例文帳に追加
Especially, the cap conductor film MC1 is selectively formed on the wiring MW1 by an ALD method. - 特許庁
液滴吐出法により選択的に吐出を行い、ドット径よりも幅の細い配線を形成する。例文帳に追加
The droplet ejection process is applied to make selective ejection, thereby forming wirings of a line width finer than a dot diameter. - 特許庁
プリント配線板のスルーホールに球状耐熱性物質を選択的に供給する装置、プリント配線板及びその製造方法例文帳に追加
DEVICE FOR SELECTIVELY SUPPLYING SPHERICAL HEAT-RESISTANT SUBSTANCE TO THROUGH HOLE OF PRINTED-WIRING BOARD, PRINTED-WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
選択 配線８９及び給電配線９０の厚みによって、有機ＥＬ層２０ｂを湿式塗布法により塗り分けることができる。例文帳に追加
The organic EL layers 20b can be applied properly by wet application method according to the thickness of the selection wiring 89 and the feed wiring 90. - 特許庁
様々な配線幅、配線交差条件が発生する実際の配線処理において、高速かつ効率的に任意形状のバイアを用いた配線方法を選択する。例文帳に追加
To efficiently select a wiring method by use of via having an arbitrary shape at a high speed in actual wiring processing in which various wiring widths and wiring crossing conditions occur. - 特許庁
例文
選択的に，ヒータ及びその製造方法は，配線とヒータを一つの導電層よりなる配線/ヒータパターンで形成する代り，各々配線層とヒータ層よりなる配線パターンとヒータパターンで形成可能である。例文帳に追加
The heater may be alternatively formed of a wiring pattern composed of a wiring layer and a heater pattern composed of a heater layer instead of forming the wiring and the heater of the wiring/heater pattern composed of one conductive layer. - 特許庁
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