金端子めっき装置 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
例文
鍍金 装置１は端子 金具に加工されるフープ２を鍍金する。例文帳に追加
The plating apparatus 1 plates a hoop 2 to be worked into a terminal fitting. - 特許庁
絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、所定の配置ルールの基で、前記外部端子の径より小さいピッチで設けられた複数個のめっき突起を有する。例文帳に追加
The probe substrate for inspection comprises an insulating substrate, a specified wiring pattern formed on the substrate, and metal plated protrusions formed on the wiring pattern to be connected electrically therewith and touching the external terminals of a semiconductor device or an electronic apparatus wherein the metal plated protrusion has a plurality of plated protrusions arranged at a pitch smaller than the diameter of the external terminal based on a specified rule of arrangement. - 特許庁
半導体装置の製造に用いる基板において、金属板を引き剥がす際に、引き剥がした金属板にパッド部や端子部となるめっき層が残らず、そしてパッド部や端子部が封止樹脂から浮いた状態や剥離する事態が生じないように封止樹脂と密着しためっき層を有する半導体装置用基板及び半導体装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a substrate for semiconductor device production in which a plating layer is adhered to sealing resin so that the plating layer becoming a pad or a terminal is not left on a stripped metal plate and the pad or the terminal is neither floated or exfoliated from the sealing resin, and to provide a semiconductor device. - 特許庁
絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、無電解めっき法で形成された金属めっき突起である。例文帳に追加
In the probe substrate for inspection that is provided with a substrate having insulation properties, a specific wiring pattern that is formed on the substrate, and a metal-plated projection that is formed, so that it is electrically connected onto the wiring pattern and comes into contact with the external terminal of a semiconductor device an electronic device, the metal- plated projection is formed through electroless plating method. - 特許庁
多数の金属めっき樹脂球からなる塊が形成され、この塊が２つの制御基板端子間に流入しそこに滞留してこれらの制御基板端子が電気的に短絡される不具合を抑制可能な液晶表示装置を提供する例文帳に追加
To provide a liquid crystal apparatus capable of inhibiting such a fault as lumps consisting of many metal plated resin beads are formed and flow in between two control substrate terminals and stay there to short-circuit these control board terminals. - 特許庁
ダイシングで切断するリード端子に、あらかじめＶ字型またはＵ字型のスリット孔４２ａが形成され、この表面に金属メッキ層４５が形成されて金属メッキ層４５を残すような構成としたので、実装時に半田２６がリード端子３４の端部で容易に盛り上がり、これが半導体装置の固着強度を増大する。例文帳に追加
A solder 26 is easily swollen at the end of a lead terminal 34 when mounted, thereby increasing the adhesion strength of the semiconductor device, because the semiconductor is configured by forming a V-shaped or U-shaped slit hole 42a at a lead terminal cut by dicing, and forming a metal plating layer 45 on the surface so as to allow the layer 45 to be left. - 特許庁
例文
外部接続端子を形成する際に発生する金属メッキのはみ出しを低減し得るＢＣＣ用リードフレームとそれを用いた半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a lead frame for BCC which can reduce the formation of the protrusion of metal plating when an external connection terminal is formed, and also to provide a semiconductor device using the same. - 特許庁