poor bonding - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
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poor bonding
カテゴリ 技術用語
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「poor bonding」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 52件
例文
To minimize poor bonding and stripping by enhancing bonding stability of an ink jet head.例文帳に追加
インクジェットヘッドの接合安定性を向上させ、接合不良及び剥離を最小限に止める。 - 特許庁
To easily and reliably detect poor wire bonding in a semiconductor device in which bonding is performed with a plurality of wires.例文帳に追加
複数のワイヤーでボンディングを行う半導体装置において、ワイヤーボンディング不良を容易かつ確実に検出する。 - 特許庁
To prevent poor adhesion between a bonding pad for a semiconductor chip and a wire in a wire bonding process.例文帳に追加
ワイヤボンディング工程において、半導体チップのボンディングパッドとワイヤとの不着不良を防止する。 - 特許庁
To provide a method of mounting a flip chip at ordinary temperatures which does not cause poor bonding and maintains high bonding strength.例文帳に追加
接合不良の発生がなく、且つ接合強度も高い常温下におけるフリップチップ実装方法を提供することにある。 - 特許庁
As a relief measure for poor bonding, a parallel arrangement system multiplexing signal routes and a poor bonding relief circuit that switches signal route to a spare signal route are prepared.例文帳に追加
接合不良救済手段として、信号経路を多重化した並列配置方式と、信号経路を予備の信号経路に切り換える接合不良救済回路を備える。 - 特許庁
To avoid poor bonding due to the inner lead of a flexible film wiring board for mounting a recording element substrate.例文帳に追加
記録素子基板を実装するフレキシブルフィルム配線基板のインナーリードによる接合不良等を回避する。 - 特許庁
例文
To provide a manufacturing method of liquid ejection head capable of preventing poor connection from occurring during wire bonding to a wiring pattern.例文帳に追加
配線パターンへのワイヤボンディング時等に、接続不良が発生するのを防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁
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「poor bonding」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 52件
例文
A wire bonding device connects conductive wires (4) to connection pads (3), and inspects whether connections between the wires (4) and the connection pads (3) are good or poor.例文帳に追加
ワイヤボンディング装置は、電導性のワイヤ（４）を接続パッド（３）に接続し、ワイヤ（４）と接続パッド（３）との接続の良否を検査する。 - 特許庁
To provide a substrate connecting structure that prevents poor connection due to a non-uniform temperature rise in a connection region of a circuit board during thermocompression bonding.例文帳に追加
熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。 - 特許庁
Accordingly, poor adhesion of the Au balls 9a to the bonding pad 8b can be detected reliably in a moment.例文帳に追加
これにより、ボンディングパッド８ｂに対するＡｕボール９ａの不着を瞬時に、かつ確実に検知することができる。 - 特許庁
To prevent bonding strength deterioration owing to poor solder wettability of a terminal when a semiconductor device is mounted on a circuit board or the like.例文帳に追加
半導体装置を回路基板などに実装する際において、端子がハンダによって濡れ ないことによる接合強度の低下を防止する。 - 特許庁
To provide an electronic component for preventing poor connection from occurring easily in a bonding wire even if using an inexpensive flat shaped substrate.例文帳に追加
安価な平板状の基板を用いた場合でも、ボンディングワイヤの結線不良を起こしにくい電子部品を提供する。 - 特許庁
To suppress shape abnormalities, such as a film separation caused by a poor coating, generated on a bonding pad film caused by ground level difference.例文帳に追加
下地段差に起因するボンディングパッド膜に発生した被覆不良などによる膜はがれなどの形状異常を抑制することを目的とする。 - 特許庁
To constantly maintain good ultrasonic bonding by enabling the measurement of a bonding state and the detection of the occurrence of poor bonding at the ultrasonic bonding of various types of belts, components and units, in particular, plastic components, for use in an image forming apparatus.例文帳に追加
画像形成装置に使用する各種ベルト、部品、ユニット、特に、プラスチック製部品の超音波接合において、超音波接合時に、接合状態を計測可能にし、接合不良の発生を検出できるようにすることによって、常に良好な接合を維持可能にする。 - 特許庁
例文
A conventional recess, which is not contributive to bonding but prevents poor bonding, is used as a decompression space, so that a first substrate 1 and a second substrate 2 are pressed by atmospheric pressure and an effect of substantially increasing the bonding force is attained, thereby stabilizing the bonding.例文帳に追加
従来接合に寄与していない接合不良を防止するための凹部を減圧空間することにより第一の基板１と第二の基板２が大気圧で押され、実質的に接合力が増える効果が得られ接合の安定化を実現させたものである。 - 特許庁
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