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あみどちっその部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 229件

例文

少なくとも２種の金属−配位子錯体前駆物質の無溶媒混合物を含み、当該混合物が周囲条件において液体であり、且つ当該配位子が、アルキル、アルコキシド、ハロゲン、水素、アミド、イミド、アジ化物イオン、硝酸根、シクロペンタジエニル、カルボニル、並びにそれらのフッ素、酸素及び窒素置換類似物からなる群より選ばれる組成物とする。例文帳に追加

This composition contains a solventless mixture of at least two kinds of metal-ligand complex precursor, in which the mixture lis in a liquid state under ambient conditions, and also, the ligands are selected from the group consisting of alkyl, alkoxide, halogen, hydrogen, amide, imide, azide ions, nitric acid radicals, cyclopentadienyl, carbonyl and fluorine, oxygen and nitrogen substituted similar products thereof. - 特許庁

低反り性を保持しつつ、柔軟性、封止剤との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で、低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。例文帳に追加

To provide a polyamideimide resin compositions excellent in flexibility, adhesion to a sealant, solvent resistance, chemical resistance while retaining low warpage and, in addition, soluble in a non-nitrogen based polar solvent, having low temperature curability, and excellent in heat resistance, electrical properties, moisture resistance, workability and economical efficiency, and coating film-forming materials containing the same. - 特許庁

低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを用いた優れた前記特性を有する被膜形成材を提供する。例文帳に追加

To obtain a polyamide-imide resin composition having excellent low warpage, flexibility, adhesion to a sealing material, solvent resistance, and chemical resistance, and further, being nitrogen-free type polar solvent-soluble, and having low-temperature curing properties, and excellent heat resistance, electrical characteristics, humidity resistance, workability and economic efficiency, and to obtain a coating film forming material having the above characteristics by using the same. - 特許庁

前記樹脂組成物が、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、ＥＰＤＭ、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）から選ばれる少なくとも１つの樹脂と、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チッ化硼素、タルクから選択される少なくとも１種のフィラーとを含有する樹脂組成物であることが好ましい。例文帳に追加

The resin composition is preferred to contain at least one kind of resin selected from polyvinyl chloride, chlorinated polyethylene, EPDM, polyester, polyphenylene sulfide (PPS), polyamide (PA), and a liquid crystal polymer, and at least a kind of filler selected from alumina, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, boron nitride, and talc. - 特許庁

低反り性を保持しつつ、柔軟性、封止剤との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で、低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性、形状保持性及び経済性に優れるポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料を提供する。例文帳に追加

To provide a polyamideimide resin paste excellent in softness, adhesion to sealants, solvent resistance and chemical resistance while retaining low warpage and, in addition, soluble in non-nitrogen-containing polar solvents, having low temperature curability and excellent in heat resistance, electrical characteristics, resistance to moisture, workability, shape retention and economy, and a film-forming material containing the same. - 特許庁

例文