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K damageの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 29件

例文

To provide a system and method for forming a semiconductor die contact, which can provide a better buffer, which allows more rough handling, transportation, and use, for a low-k dielectric layer, an ELK dielectric layer, and/or a ULK dielectric layer disposed at metalization layers of a semiconductor device, without causing damage, delamination, or cracking by other objects.例文帳に追加

他の物体によって損傷、剥離、または亀裂を生じることなく、より粗野な処理、運送、および使用を可能にするよりよい緩衝を、半導体デバイスの金属化層に配置された低k誘電体層、ELK誘電体層、および／またはULK誘電体層の半導体ダイのコンタクトを形成するシステム、方法を提供する。 - 特許庁

例文

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