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tin bathの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 181件
例文
TIN OR TIN ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
錫又は錫合金めっき浴 - 特許庁
TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
錫及び錫合金メッキ浴 - 特許庁
TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
スズ及びスズ合金メッキ浴 - 特許庁
ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
無電解スズ−銀合金メッキ浴 - 特許庁
例文
TIN-INDIUM ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
錫−インジウム合金電気めっき浴 - 特許庁
例文
ACIDIC TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
酸性錫−銅合金めっき浴 - 特許庁
GOLD - TIN ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
金−スズ合金メッキ浴 - 特許庁
TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
スズ−銅合金メッキ浴 - 特許庁
TIN-BISMUTH ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
すず−ビスマス合金めっき浴 - 特許庁
例文
GOLD-TIN ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
金−錫合金電気めっき浴 - 特許庁
例文
TIN-ZINC ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
すず−亜鉛合金めっき浴 - 特許庁
BRIGHT TIN-COPPER ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
光沢錫−銅合金電気めっき浴 - 特許庁
TIN-SILVER-BASE ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
錫−銀系合金電気めっき浴 - 特許庁
TIN PLATING BATH FOR PREVENTING WHISKER例文帳に追加
ホイスカー防止用スズメッキ浴 - 特許庁
TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH AND TIN-SILVER-COPPER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
すず−銀合金めっき浴およびすず−銀−銅合金めっき浴 - 特許庁
ELECTROLESS TIN PLATING BATH AND ELECTROLESS TIN PLATING METHOD例文帳に追加
無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法 - 特許庁
SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS PLATING BATH FOR TIN, SILVER AND TIN-SILVER ALLOY例文帳に追加
錫、銀および錫—銀合金の置換型無電解めっき浴 - 特許庁
TIN, LEAD AND TIN-LEAD ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
錫、鉛及び錫−鉛合金メッキ浴 - 特許庁
ALIPHATIC SULFONIC ACID PLATING BATH FOR TIN OR TIN ALLOY例文帳に追加
スズ又はスズ合金の脂肪族スルホン酸メッキ浴 - 特許庁
TIN AND TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
すずおよびすず−銅合金めっき浴 - 特許庁
TIN PLATING BATH FOR PREVENTING WHISKER AND METHOD OF PLATING TIN例文帳に追加
ホイスカー防止用スズメッキ浴、及びスズメッキ方法 - 特許庁
ELECTROLESS TIN PLATING BATH AND METHOD OF ELECTROLESS TIN PLATING OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
無電解スズメッキ浴及び電子部品の無電解スズメッキ方法 - 特許庁
LEAD-FREE TIN-SILVER BASED ALLOY OR TIN-COPPER BASED ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
鉛フリーのスズ−銀系合金又はスズ−銅系合金電気メッキ浴 - 特許庁
TIN OR TIN ALLOY PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
錫又は錫合金めっき浴及びそれを用いためっき方法 - 特許庁
TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH, AND ELECTRONIC COMPONENT FORMED WITH THE PLATING FILM例文帳に追加
スズ及びスズ合金メッキ浴、当該メッキ皮膜を形成した電子部品 - 特許庁
TIN PLATED FILM AND TIN PLATING BATH FOR FORMING PLATED FILM例文帳に追加
錫めっき膜および該錫めっき膜を形成する錫めっき浴 - 特許庁
COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH AND COPPER-TIN ALLOY PLATING METHOD USING THIS PLATING BATH例文帳に追加
銅−錫合金めっき浴及び該めっき浴を用いた銅−錫合金めっき方法 - 特許庁
BATH FOR TIN OR TIN-ALLOY PLATING, AND BARREL-PLATING PROCESS USING THE PLATING BATH例文帳に追加
スズ又はスズ合金メッキ浴、及び当該メッキ浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁
LIMITING THE LOSS OF TIN THROUGH OXIDATION IN TIN OR TIN ALLOY ELECTROPLATING BATH SOLUTION例文帳に追加
スズ又はスズ合金電気メッキ浴液における酸化によるスズ損失の制限 - 特許庁
TIN-LEAD ALLOY PLATING BATH FOR STABILIZATION OF COMPOSITION RATIO OF ELECTRODEPOSITION FILM例文帳に追加
電着皮膜組成比安定用の錫—鉛合金めっき浴 - 特許庁
ELECTROLESS TIN-BISMUTH ALLOY PLATING BATH例文帳に追加
無電解スズ−ビスマス合金メッキ浴 - 特許庁
LEAD-FREE ACIDIC TIN-BISMUTH BASED ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
鉛フリーの酸性スズ−ビスマス系合金電気メッキ浴 - 特許庁
PYROPHOSPHORIC ACID BATH FOR COPPER-TIN ALLOY PLATING例文帳に追加
銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴 - 特許庁
TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH FOR RACKLESS PLATING例文帳に追加
ラックレスめっき用スズ−銀合金めっき浴 - 特許庁
LEAD-FREE TIN-BISMUTH BASED ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴 - 特許庁
TIN-BISMUTH ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD例文帳に追加
錫−ビスマス合金電気めっき浴およびめっき方法 - 特許庁
GOLD-TIN ALLOY NONCYANIDE PLATING BATH例文帳に追加
非シアン系の金−スズ合金メッキ浴 - 特許庁
PYROPHOSPHORIC ACID BATH FOR COOPER-TIN ALLOY PLATING例文帳に追加
銅—錫合金めっき用ピロリン酸浴 - 特許庁
NEUTRAL BATH FOR BRIGHT TIN-ZINC ALLOY PLATING例文帳に追加
中性光沢スズ−亜鉛合金メッキ浴 - 特許庁
TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH OF NON-CYANIDE SYSTEM例文帳に追加
非シアン系のスズ−銀合金メッキ浴 - 特許庁
TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH OF NON-CYANIDE SYSTEM例文帳に追加
非シアン系のスズ−銀合金電気メッキ浴 - 特許庁
TIN ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
錫電気めっき浴及びこれを用いためっき方法 - 特許庁
TIN PLATING BATH AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
スズめっき浴、及び電子部品の製造方法 - 特許庁
TIN-PLATING BATH, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
スズめっき浴、及び電子部品の製造方法 - 特許庁
To provide a tin plated film and a tin plating bath for forming plated film in which the generation of whisker is suppressed, the control of a tin plating bath is facilitated and the cost is reduced.例文帳に追加
ウィスカの発生を抑制可能で、錫めっき浴の管理の容易化並びにめっきコストの低価格化を図る。 - 特許庁
To provide a substitution type electroless plating bath for tin, silver and tin-silver alloys not containing a cyan compound.例文帳に追加
シアン化合物を含まない錫、銀および錫—銀合金用置換型無電解めっき浴を提供する。 - 特許庁
To obtain a tin film having excellent solder wettability in an electroless tin organic sulfonic acid plating bath.例文帳に追加
無電解スズの有機スルホン酸メッキ浴において、優れたハンダ濡れ性のスズ皮膜を得る。 - 特許庁
TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH, PLATING FILM AND LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
錫及び錫合金めっき浴、めっき皮膜及び半導体装置用のリードフレーム - 特許庁
COPPER-TIN ALLOY PLATING FILM, NON-CYANOGEN-BASED COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
銅−錫合金めっき皮膜、非シアン系銅−錫合金めっき浴およびそれを用いためっき方法 - 特許庁
例文
METHOD FOR FORMING DISPLACEMENT TIN ALLOY PLATED FILM, DISPLACEMENT TIN ALLOY PLATING BATH, AND METHOD FOR MAINTAINING PLATING PERFORMANCE例文帳に追加
置換錫合金めっき皮膜の形成方法、置換錫合金めっき浴及びめっき性能の維持方法 - 特許庁