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tin bathの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 181件
例文
On Saturday evenings everybody in the family had a bath one after another in an old tin bath in front of the fire.例文帳に追加
土曜日の夜には家族誰もが暖炉の前の古いブリキのお風呂に次々に入りました。 - Tatoeba例文
On Saturday evenings everybody in the family had a bath one after another in an old tin bath in front of the fire. 例文帳に追加
土曜日の夜には家族誰もが暖炉の前の古いブリキのお風呂に次々に入りました。 - Tanaka Corpus
ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH AND FILM CARRIER OF TAB, OR THE LIKE, COATED WITH TIN-SILVER ALLOY FILM BY THE PLATING BATH例文帳に追加
無電解スズ−銀合金メッキ浴及び当該メッキ浴でスズ−銀合金皮膜を施したＴＡＢのフィルムキャリア等 - 特許庁
To develop an electroless tin-silver alloy plating bath which imparts excellent film appearance by increasing secular stability of the bath and securely precipitating tin and silver.例文帳に追加
浴の経時安定性を高め、スズと銀を確実に共析化して、優れた皮膜外観を付与できる無電解スズ−銀合金メッキ浴を開発する。 - 特許庁
例文
TIN-COPPER BASE ALLOY PLATING BATH AND ELECTRONIC PART WITH TIN-COPPER BASE ALLOY FILM FORMED BY THE PLATING BATH例文帳に追加
スズ−銅系合金メッキ浴、並びに当該メッキ浴によりスズ−銅系合金皮膜を形成した電子部品 - 特許庁
例文
To provide an electroless tin plating bath for effectively realizing thick plating.例文帳に追加
効果的に厚付けメッキのできる無電解スズメッキ浴を開発する。 - 特許庁
TIN-COPPER BASED ALLOY PLATING BATH AND ELECTRONIC PARTS HAVING COATING FILM FORMED WITH THE SAME例文帳に追加
スズ−銅系合金メッキ浴並びに当該皮膜を形成した電子部品 - 特許庁
TIN-COPPER ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
錫−銅合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法 - 特許庁
TIN-BISMUTH ALLOY PLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
Ｓｎ−Ｂｉ合金めっき浴、およびこれを使用するめっき方法 - 特許庁
例文
TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING BATH, TIN-COPPER- CONTAINING ALLOY PLATING METHOD AND ARTICLE FORMED WITH TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING FILM例文帳に追加
スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 - 特許庁
例文
A terminal is immersed in a bath having a tin melt or a tin alloy melt not containing tin lead kept therein to form a hot dip coating on the terminal part.例文帳に追加
端子部を、錫または鉛を含まない錫の合金を溶融した槽に浸漬し、端子部表面に溶融メッキ被膜を形成する。 - 特許庁
The tin-copper alloy plating bath, tin-copper-bismuth alloy plating bath or tin-copper-silver alloy plating bath respectively contain a soluble metal salt and a specific sulfureous compound.例文帳に追加
可溶性金属塩と特定の含イオウ化合物を含有することを特徴とするスズ−銅合金メッキ浴、スズ−銅−ビスマス合金メッキ浴、又はスズ−銅−銀合金メッキ浴。 - 特許庁
The gold - tin alloy plating bath containing cyanoaurate and soluble tin salt is a cyanogen plating bath of a gold - tin alloy containing a high polymer cationic surfactant and/or a high polymer cationic agent.例文帳に追加
シアン化金酸塩と可溶性スズ塩を含有する金−スズ合金メッキ浴において、高分子カチオン系界面活性剤及び／又は高分子系カチオン性剤を含有する金−スズ合金のシアンメッキ浴である。 - 特許庁
TIN OR TIN-ALLOY PLATING BATH, STANNATE AND STANNIC ACID OR COMPLEXING-AGENT SOLUTIONS FOR PREPARATION OR MAINTENANCE/SUPPLY OF THE PLATING BATH, AND ELECTRICAL/ ELECTRONIC PARTS PRODUCED BY USING THE PLATING BATH例文帳に追加
錫又は錫系合金めっき浴、該めっき浴の建浴用又は維持・補給用の錫塩及び酸又は錯化剤溶液並びに該めっき浴を用いて製作した電気・電子部品 - 特許庁
To effectively prevent the substitute precipitation of silver or copper onto the surface of a tin or tin alloy anode at the time of plating treatment in a lead-free tin-silver based alloy or tin-copper based alloy electroplating bath.例文帳に追加
鉛フリーのスズ−銀系合金又はスズ−銅系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面への銀又は銅の置換析出を有効に防止する。 - 特許庁
To provide a tin/indium alloy plating bath free from cyanic compounds at all and used for substitution for tin/lead alloy solder plating.例文帳に追加
シアン化合物を全く含有せず、錫／鉛合金はんだめっきの代わりとなる錫／インジウム合金めっき浴を提供する。 - 特許庁
Preferably, the concentration of bivalent tin ions is 1 to 100 g/L and the concentration of zinc ions is 0.2 to 80 g/L in a tin-zinc alloy plating bath.例文帳に追加
好ましくは、錫−亜鉛合金めっき浴中の２価の錫イオン濃度は１〜１００ｇ／Ｌであり、亜鉛イオン濃度は０．２〜８０ｇ／Ｌである。 - 特許庁
To smoothly prevent the substitutive deposition on the anode and the increase in tin ion concentration in a plating bath regarding a tin alloy electroplating method.例文帳に追加
電気スズ合金メッキ方法において、簡便な操作で陽極での置換析出と、メッキ浴のスズイオン濃度の増大を円滑に防止する。 - 特許庁
To effectively prevent a phenomenon of abnormal particles formation or excessive precipitation on a tin film obtained by using an electroless tin-plating bath.例文帳に追加
無電解スズメッキ浴より得られるスズ皮膜に異常粒子や過剰析出が発生するのを有効に防止する。 - 特許庁
To improve the appearance and solderability of an electrodeposited film by incorporating a specified additive into tin, lead or tin-lead alloy plating bath.例文帳に追加
錫、鉛或は錫−鉛合金メッキ浴に特定の添加剤を含有させて、電着皮膜の外観や半田濡れ性を改善する。 - 特許庁
To impart satisfactory film appearance stably with lapse of time to a grain refining agent of a film crystal to be added to a tin or tin alloy plating bath.例文帳に追加
スズ又はスズ合金メッキ浴に添加する皮膜結晶の微細化剤において、良好な皮膜外観を経時安定的に付与する。 - 特許庁
Further, it is possible to block the migration of the tin ions to the side of the cathode by using the anion exchange membrane and eliminate an increase in the concentration of tin in the plating bath.例文帳に追加
また、スズイオンが陰極側に移動するのをアニオン交換膜で阻止し、メッキ浴のスズ濃度の上昇をなくせる。 - 特許庁
Every Monday Mrs. Evans washed all the family's clothes in the tin bath.例文帳に追加
月曜日にエヴァンス夫人はブリキの風呂桶で全員の衣類を洗いました。 - Tatoeba例文
Every Monday Mrs. Evans washed all the family's clothes in the tin bath. 例文帳に追加
月曜日にエヴァンス夫人はブリキの風呂桶で全員の衣類を洗いました。 - Tanaka Corpus
The coating is formed by immersing a substrate material into a molten tin-silver bath.例文帳に追加
このコーティングはスズ−銀溶融浴内に基板材料を浸漬することで形成される。 - 特許庁
To improve temporal stability of a mildly acidic or neutral electroless tin plating bath.例文帳に追加
弱酸性ないし中性域の無電解スズメッキ浴の経時安定性を向上する。 - 特許庁
COPPER-TIN-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND METHOD FOR PRODUCING ALLOY PLATING FILM USING THE SAME例文帳に追加
銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いた合金めっき被膜の製造方法 - 特許庁
To impart satisfactory film appearance and reflow properties to a plating film in a gold - tin alloy plating bath.例文帳に追加
金−スズ合金メッキ浴において、メッキ皮膜に良好な皮膜外観、リフロー性などを付与する。 - 特許庁
To provide a new method for preventing the occurrence of tin faults in a float bath.例文帳に追加
フロートバスにおけるスズ欠点の発生を防止するための新規の方法の提供。 - 特許庁
LARGE SCALE FIRE BRICK, ESPECIALLY BRICK FOR BOTTOM OF TIN BATH, AND ITS PRODUCTION例文帳に追加
大型寸法の耐火レンガ、特に錫浴底用レンガおよびその製造方法 - 特許庁
To produce a cast iron product to which tin used in a metal bath is not stuck.例文帳に追加
金属浴で用いた錫が付着しない鋳鉄製品を生成することを図る。 - 特許庁
ELECTROPLATING METHOD FOR TIN-BASE ALLOY AND METHOD OF MANAGING ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
錫系合金の電解メッキ処理方法ならびに電解メッキ浴の管理方法 - 特許庁
Molten glass is poured out onto molten metal 2 of tin, or the like, filled in the bath 1.例文帳に追加
バス１に満たされた錫等の溶融金属２上に溶融ガラスを流し出す。 - 特許庁
The molten glass can be formed into a glass plate by the direct introduction onto a molten tin bath.例文帳に追加
溶融ガラスを直接溶融錫浴上に導いて板状に成形することができる。 - 特許庁
To suppress the turbidity of a bath by effectively preventing the oxidation of a stannous salt in a tin-copper based alloy plating bath.例文帳に追加
スズ−銅系合金メッキ浴中の第一スズ塩の酸化を有効に防止して、浴の濁りを抑制する。 - 特許庁
To provide a tin plating bath which can greatly reduce the coagulation of objects to be plated in barrel plating even when the tin plating bath contains a brightener.例文帳に追加
光沢剤を含有していてもバレルめっき処理中に被めっき物同士が凝塊状にくっつくのを大幅に低減することのできるスズめっき浴を得る。 - 特許庁
To provide a tin- and copper-containing plating bath which hardly gives rise to substitution deposition of copper to a tin anode, is low in the dependence of a plating film composition on current density, is good in bath stability and hardly gives rise to clouding.例文帳に追加
スズ陽極への銅の置換析出が生じ難く、メッキ皮膜組成の電流密度依存性が低く、浴安定性が良好で濁りが生じ難い、スズ及び銅を含有するメッキ浴を提供する。 - 特許庁
A heat-resistant pipe 9 is placed under a glass ribbon 10 in a tin bath 5 of a float bath 2 in a state crossing the ribbon and bubbles are blasted from the heat-resistant pipe 9 to form unevenness on the bottom face (surface contacting with tin) of the glass ribbon.例文帳に追加
フロートバス２の錫浴５中にガラスリボン１０下方を横断するように耐熱管９を配置し、この耐熱管９から気泡を生じさせてガラスリボンのボトム面（錫接触面）に凹凸を形成する。 - 特許庁
Besides, in an austemper treatment, after dipping the cast iron into the molten tin, the cast iron is exposed to the atmosphere having the same temperature as the temperature of the metal bath (atmospheric bath process) to remove the molten tin under sticking process.例文帳に追加
また、オーステンパ処理で、鋳鉄を溶融錫に浸漬後、金属浴と同じ温度の大気雰囲気に晒して（大気浴工程）付着過程にある溶融錫を除去した。 - 特許庁
To provide a copper-tin alloy plating film having white appearance and film characteristics similar to those of a nickel plating film, and a non-cyanogen-based copper-tin alloy plating bath for forming the copper-tin alloy plating film.例文帳に追加
ニッケルめっき皮膜と同程度の白色外観および皮膜特性を有する銅−錫合金めっき皮膜、ならびにそれを形成するための非シアン系銅−錫合金めっき浴を提供する。 - 特許庁
To effectively prevent the substitute precipitation of bismuth to the surface of a tin or tin alloy anode at the time of plating treatment in a lead-free tin-bismuth based alloy electroplating bath.例文帳に追加
鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面へのビスマスの置換析出を有効に防止する。 - 特許庁
To prevent the substitute precipitation of bismuth on the surface of a tin or tin alloy anode at the time of plating treatment in a lead-free acidic tin-bismuth based alloy electroplating bath.例文帳に追加
鉛フリーの酸性スズ−ビスマス系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面へのビスマスの置換析出を防止する。 - 特許庁
To provide a method for film deposition of a tin-plated film capable of depositing the tin-plated film having a desired thickness under the processing condition suitable of a printed circuit board by using a reduction type electroless tin-plating bath.例文帳に追加
還元型の無電解錫めっき浴を用いて、プリント配線基板に適した処理条件で、所望とする膜厚を有する錫めっき皮膜を形成させるための錫めっき皮膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁
In the method for regenerating the metal bath contaminated with a solid solution, particularly a tin bath 17 in a hot-dip coating process, a partial stream of the tin bath 17 is removed from a coating tank 15 and is first of all heated above its liquid temperature in a heating unit 24.例文帳に追加
固溶体により汚染された金属溶融物、特に錫溶融物(17)を溶融めっき工程で再生するための方法において、錫溶融物(17)の部分流が被覆槽(15)から取り出され、そしてまず加熱ユニット(24)でその液体温度以上に加熱される。 - 特許庁
To provide a new tin-silver alloy plating bath for rackless plating with which a tin-silver plating film having a stable composition little changing with a change in current density can be formed when fine parts are subjected to tin-silver alloy plating treatment in bulk collectively by a rackless system, and various problems occurring when the conventional tin-silver plating bath is used can be solved.例文帳に追加
ラックレス方式によって微小部品を大量に一括してスズ−銀合金めっき処理する際に、電流密度変化に伴うめっき皮膜組成の変化が非常に少なく安定した組成のスズ−銀合金めっき皮膜を形成でき、しかも、従来のスズ−銀めっき浴を用いる場合の各種の問題点を解消できる新規なラックレスめっき用スズ−銀合金めっき浴を提供する。 - 特許庁
The tin-zinc alloy plating bath contains three components; (a) Sn^2+, (b) Zn^2+, and (c) polyoxyethylene alkyl ether.例文帳に追加
すず−亜鉛合金めっき浴は、３成分（ａ）Ｓｎ^２＋、（ｂ）Ｚｎ^２＋、（ｃ）ポリオキシエチレンアルキルエーテルを含有する。 - 特許庁
Methods are disclosed for replenishing tin and its alloying metals in an aqueous electrolytic plating bath using an acidic solution containing stannous oxide.例文帳に追加
酸化第一スズを含む酸性溶液を用いて、水性電解めっき浴中にスズおよび合金形成金属を補給する方法が開示される。 - 特許庁
The electroless plating bath contains nickel salt, thiouria-based compound, a tin (II) salt compound, and a chelating agent.例文帳に追加
この無電解めっき浴は、ニッケル塩、チオ尿素系の化合物、第一スズ化合物、キレート剤を含有する。 - 特許庁
NONCYANOGEN-BASED ELECTROLYTIC BLACK COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH, PLATING METHOD THEREWITH AND PRODUCT HAVING THE RESULTANT PLATING FILM例文帳に追加
非シアン系電解黒色銅−錫合金めっき浴、それによるめっき方法およびそのめっき皮膜を有する製品 - 特許庁
例文
To maintain continuous and efficient electroplating processes, predetermined amounts of the plating bath containing tin and its alloying metals are bailed out.例文帳に追加
継続的かつ効果的な電気めっきプロセスを維持するために、スズおよびその合金形成金属を含むめっき浴の所定量がベールアウトされる。 - 特許庁