Изготовление многослойных схем — H05K 3/46 — МПК (original) (raw)
Способ конструирования многослойных j печатных платi
Номер патента: 320088
Опубликовано: 01.01.1971
МПК: G03F 1/00, H05K 3/46
Метки: конструирования, многослойных, печатных, платi
...электрическая модель (см. фиг. 2), состоящая из сопротивлений межслойных соединений 4 - 8 и сопротивлений печатных проводников 9 - 12.Для электрической модели любого вариан та теста характерно следующее соотношениеМ=К - 2 Р,где Л - максимальное числомежслойных соедине15 проводников;К - сумма чисел сопротивлений межслойных соединений и печатных проводников электрической модели теста;Р - число сопротивлений межслойных 20 соединений, соединенных лишь с одним сопротивлением печатного проводника электрической модели теста.В общем случае М представляет собой ряд 25 целых нечетных чисел 1, 3, 5, 7 и, для каждого значения которого число контролируемых межслойных соединений на единицу больше числа контролируемых печатных проводников. Измерив...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 290492
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Болотов, Вайсбург, Грищенко, Киреев, Нефедов, Умов, Якунин
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойных, печатных, плат
...повышения разрешающей способности плат по предлагаемому способу наружные токопроводящце слои соединяют с внутрецццмц слоями, а последние - между собой, осуществляя межслойцые соединения плат посредством токопроводящцх штырей.При изготовлении многослойной печатной схемы, например шестислойной, изготавливают три двусторонние печатные платы с металлизированнымц отверстиями под штыри и две изоляционные прокладки, затем производят установку и пайку медных луженых цилиндрических штырей на платах, там где осуществляют переход из слоя в слой, причем в этом случае электрическая связь осуществляется в наружных слоях за счет металлизированных отверстий и дублирующего штыря. Пайка штырей производится медными шайбами цз серебряного припоя путем...
Многослойная печатная плата
Номер патента: 306592
Опубликовано: 01.01.1971
МПК: H05K 1/02, H05K 3/46
Метки: многослойная, печатная, плата
...деталей или схемы. Материал диэлектрика при этом выбирается минимальной толщины и с возможно большей величиной диэлектрической постоянной. Выводы от слоев, закрытых сверху многослойным печатным монтажом, осуществляются в зависимости от принятой технологии либо через металлизированные отверстия через все верхние слои с выводом ца метал- лизированный пистон 4 на поверхности платы, либо в виде открытых площадок 5. позволяющих осуществить монтаж 6 на нужном слое.Количество слоев конденсатора выбирается исходя из расчета данной схемы или заданного пмпеданса шин питания, т. е. определяется величиной емкости, которую необходимо получить.Второй вари ацт. При использовании технологии послойного осаждения с последуюц 1 им вытравливанием...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 342315
Опубликовано: 01.01.1972
МПК: H05K 3/42, H05K 3/46
Метки: многослойных, печатных, плат
...ги значительно улучшает металлизацию о верстий благодаря тому, что в каждом отве стии, подвергшемся металлизации, находит столько слоев медной фольги, сколько ело содержит многослойная печатная плата. зобретения дме Способых плат сторонних таллизаци )овышени )ий, в мес отверстий цадки из ые со схе присоединением заявкиИзвестны способы изготовления многослойных печатных плат методом прессования отдельных двусторонних плат с последующей сквозной металлизации.Предлагаемый способ позволяет повысить надежность межслойных соединений благодаря тому, что в местах межслойных соединений вокруг отверстий выполняют технологические площадки фольги, электрически не соединенные со схемой.Технологические площадки фольги наносят одновременно с...
Многослойная печатная плата
Номер патента: 345638
Опубликовано: 01.01.1972
Авторы: Азаров, Гальцов, Дорофеев, Ломако, Лугова, Тюрин
МПК: H05K 1/02, H05K 3/46
Метки: многослойная, печатная, плата
...а соединение слоев производится штырем 8, запапваемым в металлизированные овереи котанх площадок, пли путем развальцовки и опайки с двух сторон пустотелой заклепки 9 вотверстиях контрольных точек и площадок 7 выходной колодки.На каждом из двух слоев платы питашгя 10 имеются идентичные нлюсовые 11 и минусовые 12 контактные площадки, соединенные с соответствующими слоями плюс и мин с металлизированными отверстиями, Для повышения. надежности электрическое соединение минусового слоя с минусовой площадкой, находящейся на плюсовом слое, осуществляется с помощью двух металлизирова гиых отверстии. На плате питания 10 в зоне прохождения штыря 1 д имеются отверстия с подтравкой фольги на минусовом и плюсовом слоях,345638 Предмет изоб ретени я...
Способ контроля правильности раскладки проводников многослойных печатных плат
Номер патента: 391759
Опубликовано: 01.01.1973
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойных, печатных, плат, правильности, проводников, раскладки
...предшествующем изготовлению платы, совмещенное изображение получают последовательным экспонированием, например контактной фотопечатьк), 25 негативов всех слоев платы, а о правильностираскладки судят по тональности изображения проводников и относительному их расположению. нои ми, о о Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат,Известен способ контроля правильности раскладки проводников многослойных печатных плат, включаюший получение совмещенного фотографического изображения проводциков всех слоев.Однако известный способ не дает возможности обнаружить дефекты смещения или отсутствие выводов в отдельных слоях до полно о изготовления многослойных...
Многослойная печатная плата для микроэлектронных приборов
Номер патента: 273865
Опубликовано: 23.07.1982
МПК: H05K 3/46
Метки: микроэлектронных, многослойная, печатная, плата, приборов
...(например, на фольгированномдиэлектрике - химическим или комбинированным способами; на нефольгированном - электрохимическим и т. д,), В качестве гибкой диэлектрической основы используются 20 пленко- и волокнообразующие полимеры.Например, гетероцепного ряда - поликапрол актам (капрон), пол иэтилентерефталат (лавсан), карбоцепного ряда - полиэтилен.Совмещение гибкого слоя с другими слоями 25 многослойной печатной платы, сборка пакета для прессования производится с использованием того же оборудования, приспособлений и с применением тех же приемов, что и совмещение других слоев мно- ЗО гослойной печатной платы, выполненных273865 Редактор О. филиппова Корректор Н. федорова Техред И. Пенчко Заказ 1022/3 Изд. 1 е 185 Тираж 883...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 966938
Опубликовано: 15.10.1982
Авторы: Дружининский, Лебединский, Медведев, Москалец
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойных, печатных, плат
...что обеспечивает повышение точности контроля процесса прессования заготовок МПП, Врезультате этого своевременно прикладывают вторую ступень давления впроцессе прессования, что способствует повышению качества МПП, которое характеризуется, в частности, снижением брака на 57 При этом за счетобеспечения воэможности уменьшенияразмеров технологического поля заготовок слоем МПП на величину площади, требуемой при использовании базового объекта для размещения датчика,использование предложенного способапозволяет экономить 1,5 т фольгированного материала на 100 тыс. плат. 4П р и м е р. Перед прессованиемна внешний слой 1 сформированного пакета заготовок слоев МПП размерами 220 х 140 мм накладывают одностороннююконтактную плату 2 с двумя печатными...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 970737
Опубликовано: 30.10.1982
Автор: Галецкий
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойных, печатных, плат
...способом, )На технологические подложки 1 изнержавеющей стали толщиной 0,25-1 ммнаносят электрохимическим осаждениемв сернокислой ванне меднения тонкийпромежуточный слой 2 меди толщиной2-5 мкм, на который наслаивают пленочный фоторезист 3 СПФтолщиной 4060 мкм (Фиг, 1).Фотохимическим методом формируют,в фоторезисте рисунки пронорников,после чего электрохимическим осажде- ЗО. нием меди в сернокислой ванне меднения получают контактные площадки 4сквозных переходов и контактные пло-щадки 5 для межслойных переходовс окнами 6 (Фиг. 2 ), а также ри-35сунки проводников на других технологических подложках,С помощью диэлектрической адгезинной прокладки 7 (стеклотекстолит СПТ-0,025) спрессовывают внутренние слои пакета с проводниками 8и 9,...
Способ нанесения электропроводных шин на бумажную основу
Номер патента: 1003385
Опубликовано: 07.03.1983
Авторы: Ковалевский, Федотов
МПК: H05K 3/46
Метки: бумажную, нанесения, основу, шин, электропроводных
...укаэанной цели по способу нанесения электропроводных шин на бумажную основу, основанному на закреплении электропроводного контура на бумажной основе, электропроводный контур наносят стержнем из легкоплавкого металла, а бумажную основу предварительно подогревают дб температуры плавления легкоплавкого металла стержня..Способ нанесения легкоплавкого металла на бумажную подложку осуществляется следующим образом.1003385 формула изобретения Составитель И, ЛебедевРедактор В. пилипенко техред с.мигунова Корректор М. Коста Тираж 843 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, 5-35, Раушская наб д. 4/5Заказ 1593/47 филиал ППП фПатент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 Бумагу закрепляют на...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 1018269
Опубликовано: 15.05.1983
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойных, печатных, плат
...тем,что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, включающемуполучение рисунка отдельных слоев натехнологических металлических носителях Путем электрохимического наращивания металла по маске из фоторезиста,прессьвание слоев через диэлектрическиепрокладки, удаление носителей, передполучением рисунка на технологическихметщцптческих носителях выполняют базовые отверстия, вставляют в отверстиядиэлектрические стержни, а в процессеполучения рисунка схемы формируют упрочняющие металлические площадки вокруг диэлектрических стержней,В отличие от известных механическихспособов изготовления базовых отверстийв слоях печатных плат, данный способпозволяет увеличить . очность геометриибазовых отверстий, их взаимное расположение...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 1056484
Опубликовано: 23.11.1983
Автор: Галецкий
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойных, печатных, плат
...изобретения - увеличение надежностиплаты.Поставленная цель достигается тем, чтосогласно способу изготовления многослойныхйечатных плат перед нанесением промежуточного слоя металла в технологических метал.лических подложках формируют впадины научастках размещения контактных площадок.На фиг. 1 - 5 представлена последователь.ность выполнения операций способа, на фиг. 6и 7 - монтаж керамических носителей на пе.чатные платы,На фиг. 1 - 5 показана технологическая, металлическая подложка 1 с.впадинами 2,56484 2слоем 3 меди, пленочным фоторезистом 4, слоем никеля 5 и меди 6 с напрессованной диэлектрической адгезивной прокладкой 7. П р и м е р. В технологических металлических подложках 1 наружного слоя платы выполняют впадины 2 (фиг....
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 1081820
Опубликовано: 23.03.1984
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойных, печатных, плат
...расстояние между контактными площадками и между проводниками 100 мкм) а также нависаниями припоя, которые могут быть причиной отказов типа коротких замыканий, т.еухудшить надежность платы, Для того, чтобы исключить мостики и нависания, необходимо учитывать возмож 4ность их образования при разработкесхемы проводников и контактных площадок, т.е. увеличивать расстояниемежду ними, а следовательно, уменьшить плотность платы.Целью изобретения является увеличение надежности плат,Поставленная цель достигаетсятем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат,перед формированием слоев коммутации на технологических металлических подложках через маску из фотореэнста последовательно наносятслои припоя и никеля электролитическнм...
Способ прессования многослойных печатных плат
Номер патента: 1137594
Опубликовано: 30.01.1985
Авторы: Галецкий, Косоурова, Крылов
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойных, печатных, плат, прессования
...рыхлой пористой платы с ухудшенными сопротивлением изоляции и механическимихарактеристиками, Вследствие этого,для определения оптимального моментаприложения вторичного давления необходимы дополнительные процессы прессования на образцах - имитаторах печатньгх плат, что увеличивает длительность процесса прессования и расходматериалов.Цель изобретения - повышение качества плат за счет повышения точности определения момента приложениявторичного давления.1Поставленная цель достигается тем,что согласно способу прессования многослойных печатных плат, включающемусборку пакета из печатных плат исклеивающих прокладок, нагрев пакета, приложение первичного давления,измерение параметра изоляции склеивающей прокладки,с последующим приложением...
Многослойная печатная плата
Номер патента: 1140274
Опубликовано: 15.02.1985
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойная, печатная, плата
...эпоксидной смолой 21 . 40Недостатком данной платы является низкая прочность на изгиб, невысокая скорость распространения сигнала,при- водящая к снижению быстродействия конечного изделия - ЭВМ, низкая величина волнового сопротивления.Цель изобретения - улучшение стабильности размеров и улучшение электрофизических характеристик платы.Поставленная. цель достигается тем,50 что в мкогослойной печатной плате, с.держащей наружные диэлектрические слои из стеклотекстолита и внутренние слои с рисунком проводников, а также схлеивающие прокладки из стек ловолокна с пропиточной композицией, размещенные между слоями, внутренниеслои выполнены из полифениленоксида,а в качестве материала пропиточной композиции использована полимерная композиция на...
Устройство для пробивки отверстий в заготовках многослойных печатных плат
Номер патента: 1471323
Опубликовано: 07.04.1989
Авторы: Варжапетян, Иванов, Муха, Рыбакова, Филин, Филина
МПК: H05K 3/00, H05K 3/46
Метки: заготовках, многослойных, отверстий, печатных, плат, пробивки
...4,с подпружиненными пуансонами 5, матрица б и съемник 7 заготовок. На плите 2 установлена кассета 8 с набором упорныхэлементов 9 с окнами в виде пазов10 и с крышкой 11, на которой выпол-иены фиксирующие выступы 12. Дляперемещения кассеты 8 на плите 2установлены направляющие 13 с фиксатором 14. Пазы 10 выполнены параллельно направляющим 13, а длина упорных элементов 9 кратна шагу перемещения кассеты 8 в направляющих 13.Устройство работает следующимобразом.Заготовку укладывают,на матрицуб под съемник 7, Подвижная плитаопускается вместе с кассетой 8,хвостовые части пуансонов 5 входятв пазы 10 кассеты 8, и в зависимостиот положения упорных элементов 9 теили иные пуансоны 5 пробивают отверстия в заготовке. Затем плита 2 под"нимается...
Устройство для вакуумного прессования многослойных печатных плат
Номер патента: 1628237
Опубликовано: 15.02.1991
Авторы: Балабанов, Филатов, Шикалов
МПК: H05K 3/46
Метки: вакуумного, многослойных, печатных, плат, прессования
...работает следующим образом. Уплотнительный элемент 3 устанавливают между плитами 1 и 2 раскрытого гидравлического пресса. Включается пр 1 ивод пресса, и плиты 1 и 2 перемещаются навстречу друг другу. Прокладки 5 и б поочередно вцпуклыми поверхностями 2 О, а затем выступами 18 и 19 приводятся в соприкосновение с плитами 1 и 2 пресса, Затем включают системы 21 вакуумирования зоны 22 прессования и подогрева прокладочнцх плит 23 и 24, Перепады давления в полостях 10 и 11 от неравномерности нагрева выравниваются через отверстия 12 рамки 4. При дальнейшем сближении плит 1 и 2 заготовки 25 сжимаются, а прокладки 5 и 6 деформируются, сохраняя герметичность стыка между элементом 3 и плитами 1 и 2. Съем склеенных плат производится в...
Способ изготовления многослойных печатных плат
Номер патента: 1651390
Опубликовано: 23.05.1991
Авторы: Кириллов, Марков, Рогожников, Слонова, Соловьев, Терлеева, Цвиклинский, Шулепко
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойных, печатных, плат
...ивают при тветствуетпредыдуют но ра аблиц дены в табл, 2,Последовательность операций повторяют до нанесения 30 слоев.После этого технологическое основание 1 удаляют, растворяя электролитически временный подслой 2,П р и м е р 2. На технологическое металлическое основание 1 с временным подслоем 2 из меди, нагретое до 250 С, наносят равномерный диэлектрический слой 3 толщиной 50 мкм хлористого серебра. Равномерность слоя 3 проверяют с помощью измерительного индикатора. Затем нанесенный слой 3 оплавляют движущимся радиационным нагреванием и охлаждают его до температуры основания 1.В оплавленном слое 3 формируют локальным электролизом соли - движущимся графитовым электродом - рисунок провода 0-0,1 гпА пробоя неводящая дорожка не ижения...
Способ изготовления многослойных плат на основе высокоглиноземистой керамики
Номер патента: 1443781
Опубликовано: 30.06.1991
Авторы: Ляпин, Найденова, Никитина, Семенюк
МПК: H05K 3/46
Метки: высокоглиноземистой, керамики, многослойных, основе, плат
...ч проводниковой пастой (Фиг,3). Керамический40слой 5, следующий в плате эа нижнимслоем, совмещается и спрессовываетсяс ним (фиг,й), послечего носительданного слоя отделяется от полученного монолита.(Фиг,5), а на поверхкость припрессованного слоя наносят"ся проводники ц (Фиг.б) с одновременным заполнением отверстий межслойных переходов проводниковой пастой.Далее,эти операции повторяются для . 50всех последующих слоев (фиг.7"9),После сборки и прессования всехслоев платы производится обрезка полученного монолита по габаритным раэ"мерам и обжиг платы. 55 Нижний слой может быть большейтолщины, чем остальные слои, например 0,2-0,3 мм для сохранения проч" ности платы прн небольшом (3-7) чис"ле ее слоев.В таблице приведены примеры применения...
Способ изготовления многослойной печатной платы
Номер патента: 2004085
Опубликовано: 30.11.1993
Авторы: Григорьев, Груберт, Степанов
МПК: H05K 3/46
Метки: многослойной, печатной, платы
...проводниками онешнего слоя. После изготовления внутренних слоев проводников и металлизации соединительных отверстый платы-слои склеивают друг с другом с использованием склеиоающей прокладки. Использование способа попарного прессования оправдано при освоении конструкций РЗА с многослойным монтажом, когда не требуется большого количества проводниковых слоев, и затраты времени и средств на освоение процесса должны быть минимальны.Недостатки способа попарного прессопрежде всего с ограниченным количеством проводниковых слоев (как правило, четыре) о плате; с необходимостью размещения . двух праоодниковых слоев на поверхностях плато, что ухудшает условия монтажа навесных компонентов схемь 1, с необходимостью склеивания плат с...
Способ изготовления двухуровневых тонкопленочных коммутационных плат
Номер патента: 1358777
Опубликовано: 20.06.1996
Авторы: Гусев, Киселев, Пересветов, Плеханов, Прокофьев, Рябинкина
МПК: H05K 3/46
Метки: двухуровневых, коммутационных, плат, тонкопленочных
Способ изготовления двухуровневых тонкопленочных коммутационных плат, включающий нанесение на диэлектрическую подложку проводящей пленки первого уровня, формирование рисунка проводников первого уровня, нанесение диэлектрической пленки, нанесение проводников второго уровня, формирование защитной маски, выполнение переходных окон к проводящей пленке первого уровня травлением нижележащих слоев, обслуживание и формирование рисунка проводников второго уровня, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных, защитную маску формируют после формирования рисунка проводников первого уровня, после формирования переходных окон к проводящей пленке первого уровня проводят предварительное обслуживание, а обслуживание проводят после нанесения...
Способ изготовления многослойной печатной платы
Номер патента: 1658804
Опубликовано: 27.01.2003
Авторы: Адасько, Варденбург, Емельянов, Пилипосян, Рогожин, Селиверстов, Скляров, Слонимский, Тихонов
МПК: H05K 3/42, H05K 3/44, H05K 3/46 ...
Метки: многослойной, печатной, платы
Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий формирование отверстий в металлической подложке, нанесение на обе стороны подложки диэлектрического покрытия, выравнивание поверхности покрытия, последовательное многократное формирование проводящего рисунка с контактными площадками и изоляционных слоев, нанесение защитной маски и обслуживание контактных площадок, отличающийся тем, что, с целью повышения экологической чистоты технологического процесса, выравнивание диэлектрического покрытия проводят путем механической обработки, при нанесении изоляционных слоев и защитной маски используют светочувствительную композицию на основе эпоксидианового олигомера, модифицированного смесью...
Способ вжигания диэлектрических и проводниковых паст для изготовления многослойных толстопленочных плат
Номер патента: 1567111
Опубликовано: 20.12.2005
Авторы: Барабохина, Власов, Кулешов, Томилов, Трофимов
МПК: H05K 3/46
Метки: вжигания, диэлектрических, многослойных, паст, плат, проводниковых, толстопленочных
Способ вжигания диэлектрических и проводниковых паст для изготовления многослойных толстопленочных плат, включающий операции плавного подъема температуры до максимального значения, выдержки при этой температуре и плавного снижения температуры, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных за счет уменьшения дефектов в слоях толстопленочных плат, на операции плавного подъема температуры до максимального значения осуществляют первую изотермическую выдержку при температуре максимальной скорости выгорания органической связки используемой пасты в течение времени, равного времени полного выгорания этой органической связки, а на операции плавного снижения температуры осуществляют...