Изготовление схем на изолированном металлическом сердечнике — H05K 3/44 — МПК (original) (raw)

Способ изготовления подложек для гибридных микросхем

Номер патента: 1544170

Опубликовано: 15.11.1994

Авторы: Борисов, Воробьев, Петрова, Тельминов

МПК: H05K 3/44

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ГИБРИДНЫХ МИКРОСХЕМ, включающий получение стеклопорошка путем измельчения гранулята стекла, нанесение на металлическую подложку слоя стеклопорошка методом электрофореза из суспензии, содержащей стеклопорошок и алифатический спирт, формирование покрытия из ситаллоцемента путем термообработки слоя, отличающийся тем, что, с целью повышения качества подложек за счет улучшения равномерности покрытия по толщине и снижения его дефектности, перед измельчением гранулят стекла подвергают термообработке в течение 30 - 45 мин при температуре, равной 0,97 - 1,03 температуры размягчения стекла.

Способ изготовления многослойной печатной платы

Номер патента: 1508947

Опубликовано: 20.04.1995

Авторы: Пилипосян, Райсин, Тысячник

МПК: H05K 3/44

Метки: многослойной, печатной, платы

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ, включающий формирование отверстий в металлическом основании, нанесение на его поверхность и в отверстие изоляционного покрытия путем электростатического напыления порошка, содержащего полимерный материал, отвердитель и наполнитель, и оплавление изоляционного покрытия, последовательное формирование на поверхности изоляционного покрытия проводящего рисунка и диэлектрических слоев, отличающийся тем, что, с целью улучшения механических и электрических характеристик платы, при нанесении изоляционного покрытия в порошок дополнительно вводят поливинилбутираль, а в качестве полимерного материала, отвердителя и наполнителя используют эпоксидную смолу, полиариламин на основе толуидина и формальдегида...

Способ изготовления многослойной печатной платы

Номер патента: 1658804

Опубликовано: 27.01.2003

Авторы: Адасько, Варденбург, Емельянов, Пилипосян, Рогожин, Селиверстов, Скляров, Слонимский, Тихонов

МПК: H05K 3/42, H05K 3/44, H05K 3/46 ...

Метки: многослойной, печатной, платы

Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий формирование отверстий в металлической подложке, нанесение на обе стороны подложки диэлектрического покрытия, выравнивание поверхности покрытия, последовательное многократное формирование проводящего рисунка с контактными площадками и изоляционных слоев, нанесение защитной маски и обслуживание контактных площадок, отличающийся тем, что, с целью повышения экологической чистоты технологического процесса, выравнивание диэлектрического покрытия проводят путем механической обработки, при нанесении изоляционных слоев и защитной маски используют светочувствительную композицию на основе эпоксидианового олигомера, модифицированного смесью...