Chip carrier (original) (raw)
In electronics, a chip carrier is one of several kinds of surface-mount technology packages for integrated circuits (commonly called "chips"). Connections are made on all four edges of a square package; compared to the internal cavity for mounting the integrated circuit, the package overall size is large.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | Un Plastic Leader Chip Carrier (PLCC), també anomenat Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat amb un espaiat de pins d'1,27 mm (0, 05 polzades). El nombre de pins oscil·la entre 20 i 84. Els encapsulats PLCC poden ser quadrats o rectangulars. L'amplada oscil·la entre 0,35 i 1,15 polzades. PLCC és un estàndard JEDEC. Les configuracions PLCC requereixen menys espai en la placa que els seus competidors els (similars als encapsulats DIP però amb boletes en lloc de pins a cada connector). Un dispositiu PLCC pot utilitzar tant per a muntatge en superfície com per instal·lats en un sòcol PLCC. Al seu torn els sòcols PLCC poden muntar-se en superfície o mitjançant (perforacions a la placa amb vora metal·litzat). La causa d'usar un sòcol muntat en superfície pot ser que el xip no suporti la calor generada durant el procés, o per facilitar el seu reemplaçament. Potser caldrà quan el xip requereix programació independent, com les FLASH ROM. Alguns sòcols thru-hole estan dissenyats per al seu ús en prototips mitjançant . (ca) In electronics, a chip carrier is one of several kinds of surface-mount technology packages for integrated circuits (commonly called "chips"). Connections are made on all four edges of a square package; compared to the internal cavity for mounting the integrated circuit, the package overall size is large. (en) Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen). Häufig wurde diese Bauform für Flash-Speicher gewählt, welche z. B. im PC das BIOS beinhalteten. (de) Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas = 1,27 mm. El número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas. PLCC es un estándar de la JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores, los Leadless Chip Carrier o LCC (similares a los encapsulados dual in-line package o DIP pero con "bolillas" en lugar de pines en cada conector). Un dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para montaje superficial como para instalarlo en un zócalo PLCC. A su vez los zócalos PLCC pueden montarse en la superficie o mediante tecnología through-hole (perforaciones en la placa con borde metalizado). La causa de usar un zócalo montado en superficie puede ser que el chip no soporte el calor generado durante el proceso, o para facilitar su reemplazo. También puede ser necesario cuando el chip requiere programación independiente, como las flash ROM. Algunos zócalos thru-hole están diseñados para su uso en prototipos mediante wire wrap. (es) Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés. Le nombre des pattes peut varier selon les types de 20 à 84. Elles sont espacées entre elles de 1,27 mm (0.05"). Les PLCCs sont conformes au standard JEDEC. L'un des avantages du boîtier PLCC est le gain de place du fait de l'utilisation de ses quatre côtés pour accéder au signaux du composant. Un PLCC peut être directement monté en surface (CMS) ou inséré dans un support PLCC, qui peut-être soit monté en surface, soit en technologie traversante. Dans de nombreuses applications, le PLCC est utilisé avec un support, d'une part pour permettre la re-programmation ou le remplacement du composant et, d'autre part, afin d'éviter toute dégradation du composant lors du processus de brasage, dit 'à la vague', de la carte. Le composant inséré dans son support se retire facilement à l'aide d'une pince spécifique. (fr) PLCC（Plastic leaded chip carrier）とは、電気部品の半導体集積回路のパッケージの一種でQFJとも言う。 (ja) 칩 캐리어(chip carrier)는 집적 회로(일반적으로 "칩"이라고 부름)를 위한 여러 종류의 표면 실장 기술 들 가운데 하나이다. (ko) PLCC (ang. Plastic Leaded Chip Carrier) – plastikowa, 4-stronna obudowa na układy scalone o pinach typu „J” i odległościach między nimi 0,05″ (1,27 mm). Liczba możliwych do wyprowadzenia pinów w obudowie: 18 do 84. Obudowa stosowana była najczęściej w układach Intel 80286, 80386SX, a następnie w pamięciach Flash z BIOS'em na płytach głównych. Tego typu układy scalone można montować w gnieździe lub metodą powierzchniową, a same gniazda metodą powierzchniową albo przewlekaną. Układy montowane w gniazdach stosuje się, gdyby nie były one w stanie wytrzymać ciepła, które jest dostarczane podczas procesu lutowania bądź kiedy istnieje potrzeba łatwej wymiany lub demontażu PLCC. Taka możliwość jest konieczna w przypadku układów, które wymagają zewnętrznego programowania jak np. niektóre pamięci Flash. Metodę przewlekaną stosuje się głównie przy projektowaniu, korzystając z połączeń owijanych. (pl) Un Plastic Leaded Chip Carrier (abbreviato PLCC), in elettronica, è un formato del contenitore, o package, di un circuito integrato. Questo package è ancora usato per una gran varietà di dispositivi quali memorie, processori, controllori. Esiste uno strumento apposito, detto "estrattore di PLCC", per rimuovere un PLCC dal suo socket. (it) Um plastic leaded chip carrier (PLCC) é um encapsulamento plástico de quatro lados, com um terminal em "J" e espaçamentos de pino de 0,05" (1,27 mm). O somatório dos terminais fica em cerca de 20 à 84. Os pacotes PLCC podem ser quadrados ou retangulares. As larguras de corpo faixa classificam-se de 0,35" à 1,15". PLCCs obedecem padrão JEDEC. A configuração do PLCC de terminal "J" requer menos espaço de bordo versus os componentes de terminais simples equivalentes e é uma versão menos dispendiosa do leadless chip carrier, que é uma caixa com contactos lisos em vez de conectores de pinos, em cada lado. (pt) На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных корпусах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных корпусах микропроцессоров см. статью «Список разъёмов микропроцессоров». (ru) 在電子工程中，芯片载体（英語：chip carrier）是一種用於積體電路的表面安装封裝技术。這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳，相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來，整個封裝所佔體積較大。晶片載體可以用焊進電路板或者用插座或者不用接腳而用金屬板來連接。如果接腳伸展到封裝外，可以用平裝（英語：flat pack）來描述。.晶片載體一般比雙列直插封裝更小而且由於晶片載體用到封裝的全部四邊所以可以接上較多接腳。晶片載體可以是陶瓷的或者塑膠的。有些晶片載體的封裝樣式、大小已於JEDEC等貿易工業組織注冊、標準化。其他樣式通常是一兩家廠商專有的。 有時「晶片載體」這個詞語也會被通用化成指代所有晶片封裝。 常用且會被縮寫的晶片載體包括： * BCC：Bump Chip Carrier * CLCC：Ceramic Leadless Chip Carrier * Leadless chip carrier （LCC）: Leadless Chip Carrier 無引腳晶片載體，接點隱入晶片底部。 * LCC：Leaded Chip Carrier * LCCC：Leaded Ceramic Chip Carrier * DLCC：Dual Lead-Less Chip Carrier （Ceramic） * PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料電極晶片載體 (zh) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/Intel_N80C186XL12-3179.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageID | 34147043 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 6572 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1093881251 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Quad_Flat_Package dbr:Electronics dbr:Integrated_circuit dbr:JEDEC dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types dbr:Semiconductor_package dbr:Plastic dbr:Through-hole_technology dbr:Dual_in-line_package dbr:Lead_(electronics) dbr:Heatspreader dbc:Chip_carriers dbr:Flash_memory dbr:Package_on_package dbr:Wire_wrap dbr:Plastic_leaded_chip_carrier dbr:Ceramic dbr:Surface-mount_technology dbr:PLCC_extractor dbr:Reflow dbr:File:Intel_N80C186XL12-3179.jpg dbr:File:Intel_N80C186XL12-3180.jpg dbr:File:KL_Intel_80286_CLCC.jpg dbr:File:Qfj32gelötet.jpg dbr:File:Tool_used_to_extract_leaded_chip_carriers_from_sockets.gif |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Semiconductor_packages dbt:Anchor dbt:Reflist dbt:Short_description |
| dcterms:subject | dbc:Chip_carriers |
| gold:hypernym | dbr:Kinds |
| rdf:type | yago:WikicatChipCarriers yago:Carrier109897696 yago:CausalAgent100007347 yago:LivingThing100004258 yago:Object100002684 yago:Organism100004475 yago:Person100007846 yago:PhysicalEntity100001930 yago:YagoLegalActor yago:YagoLegalActorGeo dbo:Food yago:Traveler109629752 yago:Whole100003553 |
| rdfs:comment | In electronics, a chip carrier is one of several kinds of surface-mount technology packages for integrated circuits (commonly called "chips"). Connections are made on all four edges of a square package; compared to the internal cavity for mounting the integrated circuit, the package overall size is large. (en) Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen). Häufig wurde diese Bauform für Flash-Speicher gewählt, welche z. B. im PC das BIOS beinhalteten. (de) PLCC（Plastic leaded chip carrier）とは、電気部品の半導体集積回路のパッケージの一種でQFJとも言う。 (ja) 칩 캐리어(chip carrier)는 집적 회로(일반적으로 "칩"이라고 부름)를 위한 여러 종류의 표면 실장 기술 들 가운데 하나이다. (ko) Un Plastic Leaded Chip Carrier (abbreviato PLCC), in elettronica, è un formato del contenitore, o package, di un circuito integrato. Questo package è ancora usato per una gran varietà di dispositivi quali memorie, processori, controllori. Esiste uno strumento apposito, detto "estrattore di PLCC", per rimuovere un PLCC dal suo socket. (it) Um plastic leaded chip carrier (PLCC) é um encapsulamento plástico de quatro lados, com um terminal em "J" e espaçamentos de pino de 0,05" (1,27 mm). O somatório dos terminais fica em cerca de 20 à 84. Os pacotes PLCC podem ser quadrados ou retangulares. As larguras de corpo faixa classificam-se de 0,35" à 1,15". PLCCs obedecem padrão JEDEC. A configuração do PLCC de terminal "J" requer menos espaço de bordo versus os componentes de terminais simples equivalentes e é uma versão menos dispendiosa do leadless chip carrier, que é uma caixa com contactos lisos em vez de conectores de pinos, em cada lado. (pt) На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных корпусах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных корпусах микропроцессоров см. статью «Список разъёмов микропроцессоров». (ru) Un Plastic Leader Chip Carrier (PLCC), també anomenat Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat amb un espaiat de pins d'1,27 mm (0, 05 polzades). El nombre de pins oscil·la entre 20 i 84. Els encapsulats PLCC poden ser quadrats o rectangulars. L'amplada oscil·la entre 0,35 i 1,15 polzades. PLCC és un estàndard JEDEC. Les configuracions PLCC requereixen menys espai en la placa que els seus competidors els (similars als encapsulats DIP però amb boletes en lloc de pins a cada connector). (ca) Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas = 1,27 mm. El número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas. PLCC es un estándar de la JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). (es) Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés. Le nombre des pattes peut varier selon les types de 20 à 84. Elles sont espacées entre elles de 1,27 mm (0.05"). Les PLCCs sont conformes au standard JEDEC. L'un des avantages du boîtier PLCC est le gain de place du fait de l'utilisation de ses quatre côtés pour accéder au signaux du composant. (fr) PLCC (ang. Plastic Leaded Chip Carrier) – plastikowa, 4-stronna obudowa na układy scalone o pinach typu „J” i odległościach między nimi 0,05″ (1,27 mm). Liczba możliwych do wyprowadzenia pinów w obudowie: 18 do 84. (pl) 在電子工程中，芯片载体（英語：chip carrier）是一種用於積體電路的表面安装封裝技术。這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳，相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來，整個封裝所佔體積較大。晶片載體可以用焊進電路板或者用插座或者不用接腳而用金屬板來連接。如果接腳伸展到封裝外，可以用平裝（英語：flat pack）來描述。.晶片載體一般比雙列直插封裝更小而且由於晶片載體用到封裝的全部四邊所以可以接上較多接腳。晶片載體可以是陶瓷的或者塑膠的。有些晶片載體的封裝樣式、大小已於JEDEC等貿易工業組織注冊、標準化。其他樣式通常是一兩家廠商專有的。 有時「晶片載體」這個詞語也會被通用化成指代所有晶片封裝。 常用且會被縮寫的晶片載體包括： (zh) |
| rdfs:label | Plastic Leaded Chip Carrier (ca) Plastic Leaded Chip Carrier (de) Chip carrier (en) Plastic leaded chip carrier (es) PLCC (it) Plastic Leaded Chip Carrier (fr) 칩 캐리어 (ko) PLCC (ja) Plastic Leaded Chip Carrier (pl) Plastic leaded chip carrier (pt) Типы корпусов процессоров (ru) 芯片载体 (zh) |
| owl:sameAs | freebase:Chip carrier yago-res:Chip carrier wikidata:Chip carrier dbpedia-az:Chip carrier dbpedia-ca:Chip carrier dbpedia-de:Chip carrier dbpedia-es:Chip carrier dbpedia-fa:Chip carrier dbpedia-fr:Chip carrier dbpedia-it:Chip carrier dbpedia-ja:Chip carrier dbpedia-ko:Chip carrier dbpedia-pl:Chip carrier dbpedia-pt:Chip carrier dbpedia-ru:Chip carrier dbpedia-zh:Chip carrier https://global.dbpedia.org/id/PEyQ |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Chip_carrier?oldid=1093881251&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/Intel_N80C186XL12-3179.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Intel_N80C186XL12-3180.jpg wiki-commons:Special:FilePath/KL_Intel_80286_CLCC.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Qfj32gelötet.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Tool_used_to_extract_leaded_chip_carriers_from_sockets.gif |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Chip_carrier |
| is dbo:wikiPageDisambiguates of | dbr:Chip |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:Plastic_Leaded_Chip_Carrier dbr:Plastic_leaded_chip_carrier dbr:Ceramic_leaded_chip_carrier dbr:Leadless_chip_carrier dbr:PLCC-100 dbr:PLCC-156 dbr:PLCC-16 dbr:PLCC-2 dbr:PLCC-20 dbr:PLCC-24 dbr:PLCC-28 dbr:PLCC-32 dbr:PLCC-4 dbr:PLCC-44 dbr:PLCC-52 dbr:PLCC-6 dbr:PLCC-68 dbr:PLCC-8 dbr:PLCC-84 dbr:PLCC100 dbr:PLCC156 dbr:PLCC16 dbr:PLCC2 dbr:PLCC20 dbr:PLCC24 dbr:PLCC28 dbr:PLCC32 dbr:PLCC4 dbr:PLCC44 dbr:PLCC52 dbr:PLCC6 dbr:PLCC68 dbr:PLCC8 dbr:PLCC84 dbr:PLCC_100 dbr:PLCC_156 dbr:PLCC_16 dbr:PLCC_2 dbr:PLCC_20 dbr:PLCC_24 dbr:PLCC_28 dbr:PLCC_32 dbr:PLCC_4 dbr:PLCC_44 dbr:PLCC_52 dbr:PLCC_6 dbr:PLCC_68 dbr:PLCC_8 dbr:PLCC_84 dbr:ILCC dbr:Leaded_Chip_Carrier dbr:Plastic-leaded_chip_carrier dbr:Plastic_Leadless_chip_carrier dbr:Plastic_leadless_chip_carrier |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:List_of_brazing_alloys dbr:OpenVReg dbr:Infineon_TriCore dbr:Integrated_circuit dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:Intel_80286 dbr:Intel_80387SX dbr:Intel_8086 dbr:Intel_8088 dbr:Intel_82288 dbr:Intel_8237 dbr:Intel_8253 dbr:Intel_8255 dbr:Intel_8284 dbr:Intel_8288 dbr:Motorola_68060 dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types dbr:Chip dbr:Semiconductor_package dbr:Quad_flat_package dbr:Motorola_68000_series dbr:Motorola_68020 dbr:Copper–tungsten dbr:Plastic_Leaded_Chip_Carrier dbr:List_of_AMD_Athlon_64_processors dbr:List_of_AMD_Sempron_processors dbr:Package dbr:Pin_grid_array dbr:MicroVAX_78032 dbr:Toshiba_TLCS dbr:CPU_socket dbr:WDC_65C02 dbr:Dual_in-line_package dbr:Land_grid_array dbr:Lead_frame dbr:Ball_grid_array dbr:Broadcom_Crystal_HD dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Footprint_(electronics) dbr:Glossary_of_microelectronics_manufacturing_terms dbr:Kombinat_Mikroelektronik_Erfurt dbr:Multi-core_processor dbr:List_of_Intel_processors dbr:Logic_gate dbr:Processor_design dbr:Solder_alloys dbr:AVR_microcontrollers dbr:Zig-zag_in-line_package dbr:Mitsubishi_740 dbr:CSG_65CE02 dbr:Plastic_leaded_chip_carrier dbr:Soviet_integrated_circuit_designation dbr:Intel_80186 dbr:Intel_80188 dbr:Ceramic_leaded_chip_carrier dbr:Schematic_capture dbr:Multi-chip_module dbr:Multiprocessing dbr:Surface-mount_technology dbr:System_on_a_chip dbr:Leadless_chip_carrier dbr:Wafer_dicing dbr:Flat_no-leads_package dbr:System_in_a_package dbr:Motorola_68040 dbr:Single-Chip_Module dbr:Transmeta_Efficeon dbr:Zilog_SCC dbr:PLCC-100 dbr:PLCC-156 dbr:PLCC-16 dbr:PLCC-2 dbr:PLCC-20 dbr:PLCC-24 dbr:PLCC-28 dbr:PLCC-32 dbr:PLCC-4 dbr:PLCC-44 dbr:PLCC-52 dbr:PLCC-6 dbr:PLCC-68 dbr:PLCC-8 dbr:PLCC-84 dbr:PLCC100 dbr:PLCC156 dbr:PLCC16 dbr:PLCC2 dbr:PLCC20 dbr:PLCC24 dbr:PLCC28 dbr:PLCC32 dbr:PLCC4 dbr:PLCC44 dbr:PLCC52 dbr:PLCC6 dbr:PLCC68 dbr:PLCC8 dbr:PLCC84 dbr:PLCC_100 dbr:PLCC_156 dbr:PLCC_16 dbr:PLCC_2 dbr:PLCC_20 dbr:PLCC_24 dbr:PLCC_28 dbr:PLCC_32 dbr:PLCC_4 dbr:PLCC_44 dbr:PLCC_52 dbr:PLCC_6 dbr:PLCC_68 dbr:PLCC_8 dbr:PLCC_84 dbr:Thin_small_outline_package dbr:ILCC dbr:Leaded_Chip_Carrier dbr:Plastic-leaded_chip_carrier dbr:Plastic_Leadless_chip_carrier dbr:Plastic_leadless_chip_carrier |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Chip_carrier |
